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英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構(gòu)：Intel 4 制程CPU ＋ 臺(tái)積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外，同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來(lái)封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
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芯動(dòng)科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
2022年4月，中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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摩爾定律慢慢的有點(diǎn)跟不上時(shí)代的步伐, 芯片“摩爾定律”可否被刷新？
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)
無(wú)論是AI、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）還是處理技術(shù)，值此逆境之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的每個(gè)成員都將扮演推動(dòng)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的重要角色。Imagination Technologies深知這一點(diǎn)，將繼續(xù)提供全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品，協(xié)助所有半導(dǎo)體企業(yè)和從業(yè)人員提升其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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后摩爾定律時(shí)代的新救星?芯原戴偉民詳解半導(dǎo)體新技術(shù)Chiplet
日前，在IC CHINA 2020的開幕式上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民詳細(xì)解讀了Chiplet芯粒這一新技術(shù)，剖析了Chiplet時(shí)下的新機(jī)遇。
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銳龍3000封裝揭秘：4核到16核不換接口 真難！
AMD近日在美國(guó)洛杉磯舉辦年度技術(shù)大會(huì)，正式發(fā)布了包括16核心銳龍9 3950X在內(nèi)的第三代銳龍3000系列處理器、RX 5700系列顯卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架構(gòu)、RDNA GPU架構(gòu)
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