前不久,@AMD中國 官微發(fā)布了一條“與蔚來達成合作,旗下EPYC系列處理器賦能蔚來汽車HPC平臺”的視頻,引起關注,6月8日,蔚來汽車企業(yè)傳播高級總監(jiān)馬麟回應表示,蔚來與AMD沒有合作,更沒有授權AMD開展此傳播。
日前,AMD發(fā)布了2022年第一季度財報,表現(xiàn)亮眼。當季收入達到創(chuàng)紀錄的59億美元,年增71%,即便排除收購而來的賽靈思,收入也是創(chuàng)紀錄的53億美元,年增55%,同時毛利率達到48%,年增1.9個百分點。
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級,處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列,它們都會升級臺積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。
長期以來,我們一直認為,無論是NVIDIA Ada RTX 40系列還是AMD RDNA3 RX 7000系列,都會支持PCIe 5.0,尤其是數(shù)據(jù)中心級的Hopper H100核心已經(jīng)支持,RTX 3090 Ti也率先支持了PCIe 5.0供電標準。
今年2月份AMD正式宣布完成收購賽靈思公司,之前350億美元的收購案隨著AMD股價大漲已經(jīng)價值530多億美元,人民幣都超過3300多億元了,這筆交易也沒白花錢,AMD CEO蘇姿豐表示明年的處理器就要集成AI能力了。
上海2022年4月30日 /美通社/ -- 美國西部時間26日,為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(SmartNICs Summit)在美國硅谷正式召開。芯啟源(Corigine)在峰會召開當天首次對外公布 "SmartNICs第四代架構"。27日,芯啟源(Corigine)在智能網(wǎng)卡峰會(SmartNICs Summit)中繼續(xù)同英偉達(NVIDIA)、美滿(Marvell)等國際頭部DPU廠商共同參與了智能網(wǎng)卡(SmartNIC)最佳架構小組討論。
AMD早已官宣,將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,支持DDR5內存、PCIe 5.0總線,并改用新的AM5封裝接口。
AMD在本周一宣布將以19億美元的價格收購DPU廠商Pensando。
工業(yè)控制系統(tǒng)基礎知識
英特爾則重新定義這種技術為IPU((InfrastructureProcessingUnit,基礎設施芯片),“在大多數(shù)情況下,IPU從財務角度來說對于云服務提供商極具吸引力”,Guido Appenzeller英特爾公司數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部首席技術官如是說。
最近幾年,“顛覆”、“極致”、“革命性”等概念很容易的出現(xiàn)在科技廠商的發(fā)布會新聞中。而iPhone12的發(fā)布現(xiàn)場,蒂姆庫克就用上了“新紀元”的字眼,標志著iPhone正式地步入了5G時代新紀元。
9月25日,米爾官方發(fā)布,其MYD-CZU3EG開發(fā)板在原產(chǎn)品的基礎上搭載了Xilinx深度學習處理單元DPU,該部分新功能的增加可以極大的提升產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理與運行效率,為AI應用落地提供完整支撐,幫助用戶實現(xiàn)更為快速的產(chǎn)品開發(fā)和迭代。
市場需要的是一套軟件硬件相結合的,能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。
曾經(jīng)只是高端設備專屬的沉浸式體驗,如AR、高保真游戲與以AI為基礎的全新移動與家庭應用案例,目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案,可以賦能新的AI驅動應用案例,提供包括語音識別與always-on在內的功能,告別這些功能由移動設備所獨享的時代。
安謀(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLink MMU-600及Assertive Display 5這三項全新的顯示解決方案。 其中,Mali-D71是安謀推出的新概念方案,稱為顯示處理器(DPU),定位為繪圖處理器(GPU)的協(xié)處理器。 該處理器可支持4K 120FPS畫面輸出,有助于降低GPU工作量,對運算任務吃重的VR應用而言,將是一大福音。
成立7年的AI新創(chuàng)公司W(wǎng)ave Computing日前在Hot Chips大會上介紹了該公司研發(fā)的多核架構資料流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU),號稱在神經(jīng)網(wǎng)路訓練速度方面可達GPU加速器的1,000倍,該公司技術長Chris Nicol更認為資料流架構是訓練高效能網(wǎng)路最有效的方式。
自下一代DLU微處理器技術開始,富士通計劃將DLU微處理器以某種形式嵌入一組CPU中,不過富士通仍未透露此下一代技術何時將推出。