DRAM

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2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的26

模擬
2012-04-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DRAM
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265

模擬
2012-04-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DRAM
內(nèi)存繼續(xù)漲四月上旬DRAM合約價(jià)格上漲

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAMeXchange 23日發(fā)表四月上旬DRAM合約價(jià)格走勢(shì)報(bào)告，指出由于買賣雙方自四月初起至今在合約價(jià)議定上苦無共識(shí)，導(dǎo)致議價(jià)時(shí)程緩慢，使得上旬合約價(jià)延至本月第三周才達(dá)到最終共識(shí)，合約價(jià)格仍維持上漲走勢(shì)

智能硬件
2012-04-27

內(nèi)存 PC EXCHANGE DRAM
PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展臺(tái)廠占優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬

顯示光電
2012-04-26

PCB 基板 DRAM
雖供過于求,供給端因素致DRAM合約價(jià)續(xù)漲

根據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，DRAM合約價(jià)格自四月初起至今，由于買賣雙方在合約價(jià)議定上苦無共識(shí)，導(dǎo)致議價(jià)時(shí)程拉長(zhǎng)，使得上旬合約價(jià)延至本月第三周才公布。以供給端而言，雖然目前產(chǎn)能

消費(fèi)電子
2012-04-26

內(nèi)存 PC TREND DRAM
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的2

消費(fèi)電子
2012-04-26

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DRAM
2012年世界半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的沉浮態(tài)勢(shì)

外媒日前報(bào)道，市場(chǎng)分析家MikeCowan依據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)，應(yīng)用線性回歸分析(LRA---LinearRegressionAnalysis)模型試算出今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.3%。WSTS2011年世界半導(dǎo)體銷售值為2995億美元，

半導(dǎo)體
2012-04-25

半導(dǎo)體行業(yè) NOR閃存 ANALYSIS DRAM
2012年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的沉浮

外媒日前報(bào)道，市場(chǎng)分析家Mike Cowan依據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)，應(yīng)用線性回歸分析(LRA---Linear Regression Analysis)模型試算出今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.3%。WSTS 2011年世界半導(dǎo)體銷售值為2995億美

消費(fèi)電子
2012-04-23

ST NOR閃存半導(dǎo)體 DRAM
半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265

半導(dǎo)體
2012-04-19

晶圓代工半導(dǎo)體 DRAM
半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的26

消費(fèi)電子
2012-04-18

晶圓代工半導(dǎo)體 DRAM
5月的DRAM價(jià)格走勢(shì)已經(jīng)醞釀大幅上漲動(dòng)能

4月上旬的DRAM合約價(jià)遲至4月中尚未開出，呈現(xiàn)難產(chǎn)狀態(tài)，但是5月的價(jià)格走勢(shì)已經(jīng)醞釀大幅上漲動(dòng)能！業(yè)者指出，4月價(jià)格上漲的趨勢(shì)已經(jīng)確立，但因?yàn)榇鳡枴P季底作帳，拉貨暫歇，導(dǎo)致漲幅呈現(xiàn)拉鋸，5月這種不確定因素消除

消費(fèi)電子
2012-04-18

戴爾爾必達(dá) HP DRAM
5月DRAM價(jià)上漲動(dòng)能強(qiáng)

4月上旬的DRAM合約價(jià)遲至4月中尚未開出，呈現(xiàn)難產(chǎn)狀態(tài)，但是5月的價(jià)格走勢(shì)已經(jīng)醞釀大幅上漲動(dòng)能！業(yè)者指出，4月價(jià)格上漲的趨勢(shì)已經(jīng)確立，但因?yàn)榇鳡?、HP季底作帳，拉貨暫歇，導(dǎo)致漲幅呈現(xiàn)拉鋸，5月這種不確定因素消除

模擬
2012-04-17

戴爾爾必達(dá) HP DRAM
半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265

模擬
2012-04-17

晶圓代工半導(dǎo)體 DRAM
面板雙虎合并法人：時(shí)機(jī)未到

業(yè)者及法人昨（7）日表示，從主觀或客觀環(huán)境來看，面板廠合并的時(shí)機(jī)未到。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供主觀來看，友達(dá)董事長(zhǎng)李焜耀與鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘，兩家公司的并購(gòu)策略多半是合并別家公司，似乎沒有被別人合并過，兩

顯示光電
2012-04-17

三星面板廠臺(tái)灣面板 DRAM
政府撮合？／友達(dá)奇美電：不可能合并

面板雙虎近期漲幅超過兩成以上，短線漲幅驚人，引發(fā)傳聞不斷，市場(chǎng)傳出政府與銀行希望友達(dá)與奇美電合并，攜手抗韓；但友達(dá)和奇美電發(fā)言系統(tǒng)昨（7）日同聲表示，不可能，純屬市場(chǎng)揣測(cè)。針對(duì)是否與奇美電合并，友達(dá)

顯示光電
2012-04-17

面板廠 VIEW DRAM
半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

嵌入式軟件
2012-04-17

晶圓代工半導(dǎo)體 DRAM
集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中求勝應(yīng)對(duì)策略放緩增速

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自六十年代誕生以來，共經(jīng)歷三個(gè)重大發(fā)展階段，取得了不凡的成績(jī)。但是最近由于國(guó)內(nèi)外諸多因素的制約，2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)了9.7%小幅度的增長(zhǎng)，但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng)。據(jù)悉，集成

消費(fèi)電子
2012-04-16

中國(guó)集成電路 MCU 集成電路產(chǎn)業(yè) DRAM
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正穩(wěn)步回暖

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年搬到日市場(chǎng)穩(wěn)步前進(jìn)，總體將成長(zhǎng)4%，而去年僅為0.4%，這也反映出，雖然目前半導(dǎo)體大環(huán)境不是很好，但是隨著各種經(jīng)濟(jì)危機(jī)的不斷解決，電子市場(chǎng)逐漸繁榮，半導(dǎo)體市場(chǎng)

消費(fèi)電子
2012-04-13

半導(dǎo)體市場(chǎng) 組件 MOS DRAM
未來3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升

SICAS(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在4%左右，而2011的數(shù)字僅為0.4%。2012年在存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將逐步回升，而且在未來3年間，將保持年均

消費(fèi)電子
2012-04-13

移動(dòng) 半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體 DRAM
智能手機(jī)用存儲(chǔ)元件價(jià)格走勢(shì)下滑

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所，智能手機(jī)用NAND Flash、移動(dòng)電話用DRAM等組件價(jià)格出現(xiàn)下滑走勢(shì)。存儲(chǔ)裝置用NAND Flash合約價(jià)，3月份出貨價(jià)比2月下跌9%。移動(dòng)電話用DRAM業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)下跌走勢(shì)。主要原因是，各半導(dǎo)體廠商預(yù)估需求成長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2012-04-13

元件智能手機(jī) Flash DRAM

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DRAM

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

內(nèi)存繼續(xù)漲四月上旬DRAM合約價(jià)格上漲

PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展臺(tái)廠占優(yōu)勢(shì)

雖供過于求,供給端因素致DRAM合約價(jià)續(xù)漲

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

2012年世界半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的沉浮態(tài)勢(shì)

2012年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的沉浮

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

5月的DRAM價(jià)格走勢(shì)已經(jīng)醞釀大幅上漲動(dòng)能

5月DRAM價(jià)上漲動(dòng)能強(qiáng)

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

面板雙虎合并法人：時(shí)機(jī)未到

政府撮合？／友達(dá)奇美電：不可能合并

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中求勝應(yīng)對(duì)策略放緩增速

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正穩(wěn)步回暖

未來3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升

智能手機(jī)用存儲(chǔ)元件價(jià)格走勢(shì)下滑

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