DRAM

關注人關注

我要報錯

Q4 NAND Flash價格持續(xù)緩跌

根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究機構 DRAMeXchange 調(diào)查，由于自 2011年第四季初以來市場已先預期今年的年終假期電子銷售旺季效應，可能會受歐債風暴的影響而呈現(xiàn)旺季不旺的狀況，因此 NAND Flash 價格雖已在第三季

消費電子
2011-12-22

Flash NAND DRAM EXCHANGE
硬盤缺貨 PC市場供貨不足

據(jù)專業(yè)市場研究分析機構DRAMeXchange 的調(diào)查顯示，由于長時間的洪水對泰國硬盤生產(chǎn)造成巨大影響，由此全球2011年第四季PC出貨造成約400萬臺缺口，其中又以桌上型電腦使用的3.5寸硬盤缺口最大，約占整體短缺量的80%。

消費電子
2011-12-22

硬盤 PC PC市場 DRAM
三星存儲器營收逆勢成長將不會宣布減產(chǎn)

三星上季DRAM拿下近45%市占率，2012年DRAM、NAND Flash景氣唯三星馬首是瞻，由于三星目前掌握兩大存儲器最龐大的產(chǎn)能，價格漲跌有絕對性的影響作用，存儲器業(yè)者分析，上一季三星在兩大存儲器的市占率已經(jīng)超過40%，

消費電子
2011-12-22

三星存儲器 Flash DRAM
半導體淘汰賽持續(xù)上演上游設備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，

電子設計自動化
2011-12-22

半導體晶圓廠 Flash DRAM
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，G

消費電子
2011-12-21

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DRAM
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要是

電子設計自動化
2011-12-21

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DRAM
2011年臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值衰退11.9%

據(jù)臺灣工研院，臺灣地區(qū)IC制造業(yè)經(jīng)歷了2010年高達53.3%的成長率后，預估2011年臺灣IC制造業(yè)則將呈現(xiàn)衰退的狀態(tài)。2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)上半年歷經(jīng)了日本地震、美國舉債上限危機，緊接著下半年的希臘債務違約風險、及泰

消費電子
2011-12-20

晶圓代工半導體設備 IC制造 DRAM
奇美電傳要賣面板廠雙D轉(zhuǎn)型突圍

雙D產(chǎn)業(yè)景氣低迷多時，業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型，原本「比誰的規(guī)模大」的產(chǎn)能競逐賽，已不再適用，甚至原有的產(chǎn)能，更成為公司后續(xù)發(fā)展的負擔，也因此，有些雙D業(yè)者出現(xiàn)「賣廠求生」的情況。 DRAM廠先開第一槍，茂德已出

顯示光電
2011-12-20

供應鏈面板廠晶圓廠 DRAM
明年半導體資本設備支出或衰退19.5%

19日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)國際研究暨顧問機構 Gartner 預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元，衰退19.5%。Gartner預期，成長減速的趨勢將延續(xù)至2012年第二季，屆時半導體的

消費電子
2011-12-20

半導體自動測試設備 GARTNER DRAM
GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要

消費電子
2011-12-20

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DRAM
GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要

模擬
2011-12-20

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DRAM
◆代工廠跨域合作布局3D IC

(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形，國內(nèi)外半導體廠紛紛展開跨領域合作布局。國內(nèi)2大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時與國外動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠結盟合作。 3D IC技術難度高

模擬
2011-12-19

聯(lián)電臺積電 IC DRAM
Gartner：2012年半導體設備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災害和經(jīng)濟環(huán)境對2011年的半

半導體
2011-12-16

晶圓制造半導體設備 GARTNER DRAM
Q3 DRAM供貨商排行榜：三星市占45%創(chuàng)紀錄

根據(jù)市場研究機構IHS iSuppli的最新報告，韓國三星電子(Samsung Electronics)在2011年第三季的全球DRAM市場取得創(chuàng)紀錄的45%市占率，比第二季進步了3.5%；這家長期穩(wěn)居全球第一大的DRAM供貨商當季表現(xiàn)也大幅超越整體市

消費電子
2011-12-16

三星 BSP ISUPPLI DRAM
2012年半導體設備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災害和經(jīng)濟環(huán)境對2011年的半

消費電子
2011-12-16

晶圓制造半導體設備 GARTNER DRAM
Gartner：2012年半導體資本支出將下降19.5%

據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導體資本支出將會比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟環(huán)境趨緩的影響。 Gartner表示，2012年全球半導體資本支出將會滑落到517億美元，低于2011年的642億美元

半導體
2011-12-16

半導體 TE GARTNER DRAM
同業(yè)：代價偏高法人：得打硬仗

力成昨（15）日宣布公開收購超豐股權，溢價26.4%，超豐獲利穩(wěn)健，曾多次傳出日月光及矽品有意收購，是熱門標的，但以收購條件來看，業(yè)界認為「有點偏高」，也透露力成董事長蔡篤恭出手有點急。超豐在國內(nèi)是老牌邏

模擬
2011-12-16

芯片晶圓廠 EPS DRAM
2012年3D芯片可望實現(xiàn)商用化

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變。在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化

模擬
2011-12-15

IBM 3D芯片 RS DRAM
智能手機將支撐明年半導體產(chǎn)業(yè)增長

根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新展望報告，2012年全球半導體總收入預計達到3090億美元，與2011年相比將增長2.2%。該展望報告下調(diào)了Gartner在第三季度所做的2012年增長4.6%的預測。Gartner研究副總裁Bryan Lew

消費電子
2011-12-15

智能手機半導體產(chǎn)業(yè) GARTNER DRAM
SoC測試的概念及實例詳解

本文主要介紹了一個具有可測性設計和可制造性設計的新型單片系統(tǒng)，該系統(tǒng)由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數(shù)據(jù)SRAM以及用8M位DRAM實現(xiàn)的片上緩存組成，再加上時鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的

電子設計自動化
2011-12-14

器件 SoC SRAM DRAM

首頁上一頁 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 下一頁尾頁

DRAM

Q4 NAND Flash價格持續(xù)緩跌

硬盤缺貨 PC市場供貨不足

三星存儲器營收逆勢成長將不會宣布減產(chǎn)

半導體淘汰賽持續(xù)上演上游設備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

2011年臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值衰退11.9%

奇美電傳要賣面板廠雙D轉(zhuǎn)型突圍

明年半導體資本設備支出或衰退19.5%

GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

◆代工廠跨域合作布局3D IC

Gartner：2012年半導體設備資本支出將下降19.5%

Q3 DRAM供貨商排行榜：三星市占45%創(chuàng)紀錄

2012年半導體設備資本支出將下降19.5%

Gartner：2012年半導體資本支出將下降19.5%

同業(yè)：代價偏高法人：得打硬仗

2012年3D芯片可望實現(xiàn)商用化

智能手機將支撐明年半導體產(chǎn)業(yè)增長

SoC測試的概念及實例詳解

相關標簽

關注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻