據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨緩的影響。

Gartner表示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。

Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災(zāi)害及經(jīng)濟(jì)環(huán)境地卻對(duì)2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)造成了沖擊，但預(yù)期2011年的資本支出仍會(huì)比2010年增加13.7%；然而，由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩，加上受到需求疲軟和泰國(guó)發(fā)生洪災(zāi)等不利因素的影響，使得庫(kù)存攀升并使個(gè)人計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)不景氣，這都將沖擊2012年的產(chǎn)業(yè)前景。

Gartner預(yù)計(jì)，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩的情況，將會(huì)延續(xù)到2012年第2季，但在之后，由于供需將會(huì)達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況。

一旦供給趨于平穩(wěn)，DRAM和代工將會(huì)需要開始增加支出，以滿足消費(fèi)者恢復(fù)支出及個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)反彈時(shí)的需求。預(yù)計(jì)總半導(dǎo)體資本支出在2013年將會(huì)增加19.2%，來(lái)到646億美元，而在資本設(shè)備的支出方面，在2013年則會(huì)成長(zhǎng)25%，來(lái)到425億美元。

Gartner還預(yù)計(jì)2011年晶圓制造設(shè)備(WFE)部門的計(jì)劃將成長(zhǎng)9.8%，來(lái)到347億美元，并預(yù)計(jì)WFE在2012年的支出會(huì)減少22.9%，來(lái)到267億美元。

對(duì)于后端處理提供商的資本支出而言，針對(duì)低成本解決方案的3D封裝與銅線接合將仍然為焦點(diǎn)，但其增加幅度有所減緩。

在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)方面，Gartner預(yù)計(jì)將比2010年略有下降，而系統(tǒng)單芯片及先進(jìn)無(wú)線射頻市場(chǎng)需求穩(wěn)定，則是整體ATE市場(chǎng)的主要支撐力量。

不過，隨著DRAM資本支出繼續(xù)放緩，2011年ATE成長(zhǎng)可能將出現(xiàn)下滑。

然而，Gartner預(yù)計(jì)2011年的NAND測(cè)試平臺(tái)將強(qiáng)于一般的內(nèi)存測(cè)試市場(chǎng)，分析師預(yù)計(jì)，2012年，測(cè)試儀器市場(chǎng)的銷量將顯著下滑，但到2013年這些市場(chǎng)將穩(wěn)健成長(zhǎng)。