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DSP

我要報(bào)錯(cuò)
數(shù)字信號(hào)處理，英文：Digital Signal Processing，縮寫為DSP，是面向電子信息學(xué)科的專業(yè)基礎(chǔ)課，先修專業(yè)課程為信號(hào)與系統(tǒng)。

  • 基于DSP的硬件加速器設(shè)計(jì)：卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）的專用指令擴(kuò)展

    隨著卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其計(jì)算密集型特性對(duì)硬件性能提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。通用處理器受限于指令集與架構(gòu)設(shè)計(jì)，難以高效處理CNN中高重復(fù)性的矩陣乘積累加(MAC)操作。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)憑借其并行計(jì)算能力、低功耗特性及可編程性，成為加速CNN推理的理想平臺(tái)。通過(guò)設(shè)計(jì)專用指令擴(kuò)展，DSP可針對(duì)CNN計(jì)算模式進(jìn)行深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重提升。

  • 工業(yè)機(jī)器人控制中的DSP應(yīng)用，實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃與誤差補(bǔ)償

    隨著工業(yè)自動(dòng)化向高精度、高柔性方向發(fā)展，工業(yè)機(jī)器人需在復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)軌跡跟蹤與動(dòng)態(tài)誤差補(bǔ)償。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)憑借其高速浮點(diǎn)運(yùn)算能力、實(shí)時(shí)信號(hào)處理特性及多核并行架構(gòu)，成為工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)的核心計(jì)算單元。本文從DSP在運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃與誤差補(bǔ)償中的應(yīng)用出發(fā)，解析其技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑與工程實(shí)踐價(jià)值。

  • 低功耗DSP芯片設(shè)計(jì)：動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）技術(shù)解析

    隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備與邊緣計(jì)算的普及，低功耗DSP芯片需求激增。傳統(tǒng)靜態(tài)功耗管理技術(shù)(如時(shí)鐘門控)難以應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載場(chǎng)景，而動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整電壓與頻率，成為突破能效瓶頸的關(guān)鍵。本文從技術(shù)原理、硬件實(shí)現(xiàn)、算法優(yōu)化及應(yīng)用挑戰(zhàn)等維度，解析DVFS在低功耗DSP芯片設(shè)計(jì)中的核心價(jià)值。

    嵌入式分享
    2025-05-23
    DVFS DSP

  • DSP仿真調(diào)試技術(shù)，JTAG接口與邏輯分析儀的協(xié)同使用

    數(shù)字信號(hào)處理(DSP)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，仿真調(diào)試是確保算法正確性與硬件可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著DSP芯片功能復(fù)雜度的提升，傳統(tǒng)調(diào)試手段已難以滿足需求，而JTAG接口與邏輯分析儀的協(xié)同使用，通過(guò)硬件級(jí)調(diào)試與信號(hào)級(jí)分析的結(jié)合，為開(kāi)發(fā)者提供了高效、精準(zhǔn)的調(diào)試解決方案。

  • 雙核高安全性機(jī)器人控制MCU/DSP，具備‘兩大腦+兩小腦’架構(gòu)的極海G32R501

    珠海極海半導(dǎo)體推出的G32R501芯片，基于Arm Cortex-M52雙核架構(gòu)，融合了MCU的邏輯控制和DSP的實(shí)時(shí)信號(hào)處理功能，通過(guò)其獨(dú)特的“兩大腦+兩小腦”設(shè)計(jì)、高安全機(jī)制和硬件加速能力，為機(jī)器人控制系統(tǒng)提供了卓越的性能和可靠性。

  • 利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

    技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對(duì)功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計(jì)算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時(shí)，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無(wú)缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢(shì)要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運(yùn)行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運(yùn)行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。

    ADI
    2025-03-24
    FPGA 處理器 DSP

  • 一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)T113的ARM+RISC-V+DSP三核異構(gòu)!-米爾電子

    近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器)，對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性要求差異大，單一架構(gòu)無(wú)法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開(kāi)發(fā)板(基于全志T113-i)來(lái)應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求。

    米爾電子
    2025-03-21
    ARM RISC-V DSP

  • 為什么片內(nèi) RAM 大的 DSP 效率高

    在數(shù)字信號(hào)處理(DSP)領(lǐng)域，數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到各類應(yīng)用的效果。而片內(nèi)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的大小，是影響 DSP 效率的一個(gè)至關(guān)重要的因素。擁有較大片內(nèi) RAM 的 DSP 在數(shù)據(jù)處理能力、程序執(zhí)行速度以及系統(tǒng)整體性能等方面，都展現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)，下面我們將深入探討其中的原因。

  • Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進(jìn) 5G 和 6G 應(yīng)用

    幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 推出了針對(duì)先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構(gòu)，已經(jīng)獲兩家一級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商合作設(shè)計(jì)用于先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)和預(yù)6G (pre-6G)處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更高效的數(shù)據(jù)處理，同時(shí)降低延遲并提高吞吐量。兩款新型 DSP均支持人工智能，讓客戶應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)優(yōu)化用戶設(shè)備(UE)和基礎(chǔ)設(shè)施的調(diào)制解調(diào)器算法性能和網(wǎng)絡(luò)效率，并使其設(shè)計(jì)能夠適應(yīng)日后不斷發(fā)展的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。

    CEVA
    2025-03-04
    5G 6G DSP

  • 基于DSP視頻處理的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    基于本文設(shè)計(jì)的ARM11和DSP協(xié)作視頻流處理技術(shù)的3G視頻安全帽以在石油、電力等行業(yè)野外作業(yè)中得到應(yīng)用。

    顯示光電
    2025-01-15
    ARM11 DSP

  • AI下沉智能座艙全面應(yīng)用，TI引領(lǐng)感知與音頻技術(shù)革新

    隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級(jí)，汽車行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面，新法規(guī)和汽車安全評(píng)鑒標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)汽車制造商不斷優(yōu)化車內(nèi)感知系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場(chǎng)景，全面保障駕乘安全。另一方面，消費(fèi)者對(duì)座艙體驗(yàn)的期待日益提升，從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對(duì)卓越音質(zhì)、個(gè)性化交互和沉浸感的追求，座艙體驗(yàn)正在成為購(gòu)車決策的關(guān)鍵影響因素。

  • Ceva 通過(guò)新合作伙伴擴(kuò)展嵌入式人工智能 NPU 生態(tài)系統(tǒng) 加快智能邊緣設(shè)備的上市速度

    幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布建立新的合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)業(yè)界更高效地開(kāi)發(fā)各種設(shè)備中的人工智能個(gè)性化、便利性和安全性功能。這些合作關(guān)系擴(kuò)展了Ceva-NeuPro-Nano NPU的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)，新合作伙伴包括賽微科技 (Cyberon Corporation)和AIZIP公司，旨在提供預(yù)優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以應(yīng)對(duì)智能邊緣設(shè)備上的關(guān)鍵詞探知、人臉識(shí)別和說(shuō)話者識(shí)別，從而縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

  • Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代 ADAS 芯片組實(shí)現(xiàn)更智能、更安全的電動(dòng)汽車

    龍泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)和全球轉(zhuǎn)向更可持續(xù)的智能交通解決方案

    CEVA
    2025-01-09
    AI ADAS DSP

  • 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國(guó)

    強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者

  • DSP在控制環(huán)路中的常用資源及其應(yīng)用

    數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)作為一種特別適用于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，在現(xiàn)代電子技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。尤其在控制環(huán)路中，DSP憑借其強(qiáng)大的運(yùn)算能力、高速的數(shù)據(jù)處理能力以及靈活的控制策略，成為實(shí)現(xiàn)精確控制和高性能系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

  • 基于自適應(yīng)模糊PID控制的高精度溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    為降低接收機(jī)溫度變化對(duì)微波輻射計(jì)測(cè)量結(jié)果的影響 ,保障其測(cè)量精度 ,設(shè)計(jì)了一種基于 自適應(yīng)模糊PID控制的高精度溫控系統(tǒng) 。系統(tǒng)以DSP作為中央處理器 ,采集接收機(jī)內(nèi)部溫度信號(hào) ,并利用自適應(yīng)模糊PID控制方法在線調(diào)整PID控制參數(shù) ,使系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài) ,并滿足控制精度要求 。試驗(yàn)結(jié)果表明 ,該設(shè)計(jì)在實(shí)際使用過(guò)程中 ,可以保證接收機(jī)溫控精度在±0. 02 ℃以內(nèi) ,滿足系統(tǒng)對(duì)高精度恒溫控制的要求。

  • 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

    XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

    XMOS
    2024-08-14
    SoC DSP

  • 利用FPGA特定特性提升性能：DSP塊與高速串行接口的應(yīng)用

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）以其高度的靈活性和可配置性，成為實(shí)現(xiàn)高性能系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。為了進(jìn)一步提升FPGA設(shè)計(jì)的性能，我們可以充分利用FPGA的特定特性，如DSP塊和高速串行收發(fā)器。本文將深入探討如何通過(guò)使用這些特定特性來(lái)優(yōu)化FPGA的性能，并結(jié)合示例代碼進(jìn)行說(shuō)明。

  • TIFIN成立TIFIN India并獲得DSP集團(tuán)戰(zhàn)略投資，其宣布圍繞“用人工智能創(chuàng)造財(cái)富”的使命進(jìn)行國(guó)際擴(kuò)張

    TIFIN India涵蓋幫助個(gè)人實(shí)現(xiàn)更好財(cái)富結(jié)果的人工智能助手MyFI，以及TIFIN India Enterprise。 DSP集團(tuán)副主席Aditi Kothari Desai加入TIFIN India Enterprise董事...

  • 針對(duì)于DSP中關(guān)于提高實(shí)時(shí)檢測(cè)效率的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    隨著道路建設(shè)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)道路壓實(shí)度的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的壓實(shí)度檢測(cè)方法不僅耗時(shí)費(fèi)力，而且存在誤差大、效率低等問(wèn)題。為了解決這些問(wèn)題，本文提出了一種基于DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的車載式壓實(shí)度實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和處理壓實(shí)過(guò)程中產(chǎn)生的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)壓實(shí)度的實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確檢測(cè)，從而提高道路建設(shè)的質(zhì)量和效率。