全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認為:“機會永遠都在,關(guān)鍵看你能不能抓得住?!毙居盐⑼ㄟ^扎實的運營、穩(wěn)定的良率和高效交付,成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。
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