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英飛凌推出一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品
英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了非接觸式芯片前所未有的數(shù)字安全特性，是英飛凌在非接
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全新SLE 78CL雙界面芯片卡微控制器（英飛凌）
全新SLE 78CL雙界面芯片卡微控制器（英飛凌）
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基于I2C串行通信的EEPROM在電視產(chǎn)品中設(shè)計(jì)與應(yīng)用
近年來(lái)，數(shù)字化電視技術(shù)迅猛發(fā)展，特別是遙控系統(tǒng)的面市，各廠商在電視機(jī)中加人微處理器(MCU)，各種人工智能化彩電完全替代了老式電視手動(dòng)(機(jī)械式)控制和記憶方式。隨著電視專(zhuān)用MCU功能日益強(qiáng)大，用戶(hù)使用的功能日趨
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高精度可配置定時(shí)電路(上)
引言 在工業(yè)控制、家電應(yīng)用、民用爆破、武器引信等領(lǐng)域，利用到很多時(shí)間類(lèi)控制事件，這些時(shí)間類(lèi)控制控制事件需要用到不同功能的定時(shí)器電路，這些時(shí)間控制事件要求的定時(shí)長(zhǎng)度各不相同，需要的定時(shí)器數(shù)目也不一
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512-Kbit串口EEPROM（ST）
意法半導(dǎo)體（ST）運(yùn)用先進(jìn)的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，推出兩款在當(dāng)前市場(chǎng)上最高密度的采工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫(xiě)下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲(chǔ)器，讓設(shè)計(jì)人員
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32Kb 非易失性存儲(chǔ)器（Ramtron）
Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速讀/寫(xiě)性能、低電壓運(yùn)行，以及出色的數(shù)據(jù)保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存儲(chǔ)器，工作電壓為2.7V至3.6V，采用8腳SOIC封裝，
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DSP的SPI口和串行EEPROM在變頻器中的應(yīng)用
1 引言 變頻器的開(kāi)發(fā)中我們選用TMS320F240芯片做主CPU，TMS320F240系列是美國(guó)TI公司于1997年推出的，專(zhuān)為數(shù)字電機(jī)控制和其它控制應(yīng)用系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的16位定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器。它將數(shù)字信號(hào)處理的高速運(yùn)算功能與面向電
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DSP的SPI口和串行EEPROM在變頻器中的應(yīng)用
DSP的SPI口和串行EEPROM在變頻器中的應(yīng)用
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AT28C系列EEPROM中數(shù)據(jù)的保護(hù)
1 前言 EEPROM是一種具有掉電記憶功能的存貯器，其內(nèi)容可以象普通RAM一樣進(jìn)行改寫(xiě)，而且改寫(xiě)時(shí)能夠自動(dòng)擦除并換成新內(nèi)容。它不象EPROM那樣需要紫外線擦除；而只需用電即可擦除并改寫(xiě)存貯在其內(nèi)部的內(nèi)容。EEPRO
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X25043的原理及在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
1. 序言 X25043是XICOR公司的單片機(jī)監(jiān)控芯片。它把四種常用的功能：上電復(fù)位、看門(mén)狗定時(shí)器、電壓監(jiān)控和串行EEPROM功能組在單個(gè)封裝之內(nèi)。這種組合降低了系統(tǒng)成本并減少了對(duì)電路板空間的要求。下面將分別介紹它們
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DSP 的IC 引導(dǎo)裝載方法的研究與實(shí)現(xiàn)
DSP 芯片的片上引導(dǎo)裝載程序（Bootloader） 用于在系統(tǒng)上電時(shí)將用戶(hù)程序從外部非易失性慢速存儲(chǔ)器（如FLASH 等）或外部控制器（如ARM 等） 中裝載到片內(nèi)或者片外的高速存儲(chǔ)器中高速運(yùn)行[1]。DSP 芯片一般都提供多種引
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DSP 的IC 引導(dǎo)裝載方法的研究與實(shí)現(xiàn)
DSP 芯片的片上引導(dǎo)裝載程序（Bootloader） 用于在系統(tǒng)上電時(shí)將用戶(hù)程序從外部非易失性慢速存儲(chǔ)器（如FLASH 等）或外部控制器（如ARM 等） 中裝載到片內(nèi)或者片外的高速存儲(chǔ)器中高速運(yùn)行[1]。DSP 芯片一般都提供多種引
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DSP 的IC 引導(dǎo)裝載方法的研究與實(shí)現(xiàn)
DSP 的IC 引導(dǎo)裝載方法的研究與實(shí)現(xiàn)
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