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汽車中的EMI/EMC測試方案
EMI測試挑戰(zhàn)? EMI 診斷是件痛苦的工作. 工程師需要找到噪聲源的根本原因來解決它.? 診斷處理由改變器件來解決,? 切割PCB線& 重連直到找到噪聲源.? 難以定位模擬和/或數字信號的哪個點.? 當設備發(fā)射RF功
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特測傳導EMC發(fā)生器簡介
小巧、智能、創(chuàng)新。疊加于電力與數據線上的瞬變脈沖、電源供電中斷與電磁場干擾，經常會導致電子電路與設備出現(xiàn)功能性故障。抗擾度測試可以確保這些元件、儀器與系統(tǒng)在日常運作時功能正常并符合相關產品
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世強&是德開放實驗室：免費為企業(yè)進行EMI預兼容（輻射）近場測量
任何產品只要使用公共電網或帶有電子電路，都必須滿足 EMC ( 電磁兼容性 ) 要求。而在EMC中， EMI的問題始終是工程師關心的話題。
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開關電源EMI設計與整改策略100條！
EMC是電磁兼容，它包括EMI和EMS。EMC定義為：設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中的任何設備的任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC整的稱呼為電磁兼容。EMP是指電磁脈沖。
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扇出型晶圓級封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)！
我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設備，例如今天的可穿戴設備、智能手機或平板電腦，這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展，從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關于后者，扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術，并被預測會成為下一代緊湊型，高性能的電子設備的基礎。
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泰克加速EMI/EMC一致性測試
全球領先的測量解決方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一種用于EMI/EMC預一致性測試和問題調試的新型整體解決方案。
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解惑者也！總結EMC常見問題，并配有詳細解答哦！
從網上搜集了一些EMC中常見的問題并且做了詳細的解答，分享給大家，一起學習，一起進步!
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pcb布線心得(流程詳解、元件布局布線與EMC)
pcb布線技巧，輕松搞定布線、布局，主要包括：一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經驗等.
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PCB疊層設計層的排布原則和常用層疊結構
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。
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PCB元件布局原則與實用小技巧
在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區(qū)構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個至關重要的環(huán)節(jié)。布局結果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設計功能。
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英特爾簡化 FPGA加速應用：將平臺、軟件堆棧和生態(tài)系統(tǒng)解決方案相結合，最大限度提高性能并降低數據中心成本
今天，英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案，旨在加快實現(xiàn)基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網絡、存儲和計算工作負載加速。
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PCB設計中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。
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電源模塊在配網自動化中的應用
配網自動化是利用現(xiàn)代電子技術、通信技術、計算機及網絡技術，將配電網實時信息、離線信息、用戶信息、電網結構參數、地理信息進行集成，構成完整的自動化管理系統(tǒng)，實現(xiàn)配電系統(tǒng)正常運行及事故情況下的監(jiān)測、保護、控制和配電管理。
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EMC對策元件 直流電阻最低的高阻抗貼片磁珠
·在同等尺寸的貼片磁珠中，直流電阻最低·與直流電阻相同的現(xiàn)有貼片磁珠相比，阻抗高出20%·小體積0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mmTDK株式會社開發(fā)出了MMZ040
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開關電源中的EMC技術應用
電磁干擾傳輸有兩種方式：一種是傳導傳輸方式，另一種則是輻射傳輸方式。傳導傳輸是在干擾源和敏感設備之間有完整的電路連接，干擾信號沿著連接電路傳遞到接收器而發(fā)生電磁干擾現(xiàn)象。
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EMC對策元件:直流電阻最低的高阻抗貼片磁珠
在同等尺寸的貼片磁珠中，直流電阻最低，與直流電阻相同的現(xiàn)有貼片磁珠相比，阻抗高出20%，小體積0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mm。
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在單片機PCB設計過程中 擺脫EMC的軟硬件處理方法
對于一個電子工程師來說，在單片機的電路設計中電磁干擾不僅關系了單片機在控制在中的能力和準確度，還關系到企業(yè)在行業(yè)中的競爭。對電磁干擾的設計本文主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
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混合集成電路EMC的設計
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因,并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設計中應注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎。
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開關電源傳導EMI預測方法研究
針對開關電源設計階段應考慮的EMC問題，介紹了PCB及其結構寄生參數提取和頻域仿真的方法，在開關電源設計階段對其傳導EMI進行預測，定位開關電源傳導EMI傳播路徑的影響因素，在此基礎上給出開關電源PCB及其結構設計的基本原則。對開關電源EMI預測過程中需要注意的問題以及降低開關電源傳導EMI的方法策略進行了分析和總結。
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電源模塊在配網自動化中的應用
配網自動化是利用現(xiàn)代電子技術、通信技術、計算機及網絡技術，將配電網實時信息、離線信息、用戶信息、電網結構參數、地理信息進行集成，構成完整的自動化管理系統(tǒng)，實現(xiàn)配電系統(tǒng)正常運行及事故情況下的監(jiān)測、保護、控制和配電管理。(1)配網自動化的發(fā)展離不開各行業(yè)的配合與協(xié)調。
