無源PFC的LED技術

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。

如何解決解決LED中EMI？

相信很多人都接觸過電路，在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。在電路當中，EMC和EMI的問題是人們始終關心的話題。在LED電路中，對于EMC和EMI的要求同樣非常高。本文將為大家介紹LED產(chǎn)品設計當中關于解決EMI與EMC的解決方法。

Vicor將在北京、深圳和上海舉辦高性能電源轉(zhuǎn)換技術研討會

?設計高性能電源系統(tǒng)的復雜性逐年增加。為高性能電源轉(zhuǎn)換部署可靠的設計方法，對于實現(xiàn)一次性成功以及滿足新興技術快速變化的電源需求至關重要。

DC/DC轉(zhuǎn)換器EMI的工程師指南-第1部分，規(guī)范和測量

多數(shù)電源應用必須減少電磁干擾(EMI)以滿足相關要求，系統(tǒng)設計人員必須嘗試各種方法來減少傳導和輻射發(fā)射。

驅(qū)動電源中的EMC/EMI問題

生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器，電磁兼容(EMC)是在電學中研究意外電磁能量的產(chǎn)生、傳播和接收，以及這種能量所引起的有害影響。電磁兼容的目標是在相同環(huán)境下，涉及電磁現(xiàn)象的不同設備都能夠正常運轉(zhuǎn)，而且不對此環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生難以忍受的電磁干擾之能力。習慣上說，EMC包含EMI(電磁干擾)和EMS(電磁敏感性)兩個方面。

驅(qū)動器的EMI問題

生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器，目前手機普遍采用白光LED作為顯示屏幕的背光元件，相應的白光LED驅(qū)動器成為一顆在手機設計中不可或缺的IC。白光LED驅(qū)動器采用開關電源拓撲結(jié)構，如電感式升壓轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器在高速開關的同時，由于使用電感產(chǎn)生EMI干擾，會給手機其他功能模塊的設計帶來困難。隨著LCD屏幕的增大，驅(qū)動器所需的輸出能力也相應增加，EMI干擾也會變得嚴重。因此設計白光LED驅(qū)動器時對EMI的考慮必需認真對待。

一次看夠，EMI/EMC設計經(jīng)典70問

一次看夠，EMI/EMC設計經(jīng)典70問

多層PCB設計時EMI問題怎么破？

本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

減小EMI，提高密度和集成隔離是2019年電源發(fā)展的三大趨勢

　　毫無疑問，電源在調(diào)節(jié)、傳輸和功耗等各個方面都成為日益重要的話題。人們期望產(chǎn)品功能日趨多樣、性能更強大、更智能、外觀更加酷炫，業(yè)界看到了關注電源相關問題的重要意義。展望2019年，三大廣泛的問題最受關注，即：密度、EMI和隔離(信號和電源)。

EMI干擾來源和抑制措施精講

EMI，電磁干擾度，描述電子、電氣產(chǎn)品在正常工作狀態(tài)下對外界的干擾;EMI又包括傳導干擾CE(conduction emission)和輻射干擾RE(radiation emission)以及諧波harmonic

簡化隔離電源設計，輕松滿足EMI目標

有效優(yōu)化隔離電源設計，解決隔離電源設計復雜度較大、設計成本比較貴、體積比較大等問題，減少輻射測試中的系統(tǒng)級影響，保持小電流環(huán)路，滿足CISPR 22 B類輻射標準要求。

PCB板EMC/EMI 的設計技巧

引言　　隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好E

PCB板中EMC/EMI的設計技巧

　　引言　　隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處

汽車組件的EMI抗擾性測試

開關電源的EMI抑制必不可少

　　開關電源因具有體積小、重量輕、效率高、工作可靠、可遠程監(jiān)控等優(yōu)點，而廣泛應用于工業(yè)、通訊、軍事、民用、航空等各個領域。在很多場合，開關電源，特別是通信開關電

開關電源EMI形成原因及常用抑制方法

　　近年來，開關電源以其效率高、體積小、輸出穩(wěn)定性好的優(yōu)點而迅速發(fā)展起來。但是，由于開關電源工作過程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問題非常突出。國內(nèi)已

如何優(yōu)化PCB設計以最大限度提高超級結(jié)MOSFET的性能

　　基于最近的趨勢，提高效率成為關鍵目標，為了獲得更好的EMI而采用慢開關器件的權衡并不值得。超級結(jié)可在平面MOSFET難以勝任的應用中提高效率。與傳統(tǒng)平面MOSFET技術相比

美信發(fā)布低EMI按鍵開關控制器MAX73592

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術

隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題

一個小小的疏忽就會毀掉 EMI 性能

在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。從開關節(jié)點到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會讓您無