目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中,ESD可通過設備或工廠的生產線工作人員引入到芯片組上。關鍵的ESD規(guī)范包括
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一
工程師必須在系統可靠性和信號質量之間做出困難的折中取舍,實際上會使系統整體性能在某種程度上受損。對于設計能夠同時符合更高數據率和更好ESD保護新需求的芯片的制造商來說,要實現這個目標極具挑戰(zhàn)性。
Ashton 博士說在正常工作條件下,ESD 保護元件應該保持在不動作狀態(tài),同時不會對電子系統的功能造成任何影響,這可以通過維持低電流以及足以在特定數據傳輸速率下維持數據完整性的低電容值來達成。而在ESD 應力沖擊或
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時也
如何選擇ESD保護元件
Maxim推出具有±15kV ESD保護的16通道、雙向電平轉換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統的數據傳輸提供電平轉換,VL側的電壓范圍為1.1V至3.6V,VCC側的電壓范圍為1.7V至3.6V,具有±15kV ESD保護
意法半導體針對當今最高速多媒體和儲存互連接口推出新款保護芯片HSP061-4NY8。新產品可保護高清多媒體接口(HDMI)、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一個1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ES
基于HDMI接口的ESD保護解決方案
USB 2.0高速端口的ESD保護設計方案
無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
HDMI接口的ESD保護設計要點
隨著全球經濟的企穩(wěn)和開始回升,電子通信行業(yè)中的一些熱點應用的普及開始加快,如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數字化速度加快等,而針對這些技術熱點的電路保護和電磁干擾保護技術和市場正呈快速發(fā)展
隨著全球經濟的企穩(wěn)和開始回升,電子通信行業(yè)中的一些熱點應用的普及開始加快,如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數字化速度加快等,而針對這些技術熱點的電路保護和電磁干擾保護技術和市場正呈快速發(fā)展
USB2.0的數據傳輸率達480Mbps。手機、MP3播放器和其它電子產品中,通用串行總線(USB)已經成為一項流行特性。USB使得數據在不同電子設備之間的傳輸更快更方便,對于那些使用USB2.0端口的產品而言尤為如此。隨著常見文
Maxim推出可對3個通道數據接口提供高達±15kV (人體模式) ESD保護的二極管陣列MAX14541E。6pF (典型值)的低輸入電容可防止高速應用中的信號失真。同時,IC極低的漏電流(小于1nA)最大程度地減小了對終端設備的影響,使
美國加利福尼亞州MENLO PARK,2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電(ESD)保護器件產品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%,能夠為手機、MP3播放器、PDA
如今的手機等便攜設備的尺寸日趨小巧纖薄,同時又在集成越來越多的新功能或新特性,如大尺寸顯示屏、高分辨率相機模塊、高速數據接口、互聯網接入、電視接收等,讓便攜設備的數據率及時鐘頻率越來越高。這樣,便攜設