本文簡(jiǎn)要介紹國(guó)產(chǎn)MCU進(jìn)入智能表計(jì)市場(chǎng)的一些關(guān)鍵因素,并且分析在下一代智能表計(jì)產(chǎn)品中,MCU的哪些關(guān)鍵規(guī)格促進(jìn)表計(jì)的新發(fā)展。
出色的 ESD 保護(hù)能力,符合 IEC61000-4-2 四級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
用于汽車多媒體和視頻鏈路應(yīng)用的高性能4通道ESD保護(hù),提供出色的信號(hào)完整性
來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。
面向USB3.2和HDMI2.1的出色ESD和系統(tǒng)穩(wěn)健性
一直想給大家講講ESD的理論,很經(jīng)典。
靜電擊穿有兩種方式: 一是電壓型,即柵極的薄氧化層發(fā)生擊穿,形成針孔,使柵極
兼容AOI;出色的RF性能
隨著全球多樣化的發(fā)展,我們的生活也在不斷變化著,包括我們接觸的各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你一定不知道這些產(chǎn)品的一些組成,比如數(shù)字隔離芯片。
伴隨著對(duì)芯片的使用環(huán)境要求的越來(lái)越苛刻,在產(chǎn)品的生命周期中還面臨很大的挑戰(zhàn),但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術(shù)時(shí),又會(huì)有新的影響產(chǎn)生,也就直接導(dǎo)致了器件性能研發(fā)的失敗。
手機(jī)音頻系統(tǒng)中ESD及EMI的起因及結(jié)果。接著研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用,以避免這些威脅。最后,比較了當(dāng)前三種解決方案。 手機(jī)電路設(shè)計(jì)者必須
使用交流電源的醫(yī)療設(shè)備,可能會(huì)因不恰當(dāng)?shù)慕拥睾碗姎飧綦x造成漏電,讓患者和醫(yī)療人員暴露在危險(xiǎn)之下,同時(shí)漏電也可能影響到鄰近其它醫(yī)療設(shè)備的性能。對(duì)醫(yī)療設(shè)備來(lái)說(shuō),EMC是一個(gè)相當(dāng)重要的條件,從20
將NFC與移動(dòng)電話整合在一起,提供消費(fèi)者以近距離感測(cè)方式進(jìn)行支付交易是現(xiàn)在廣泛討論與實(shí)現(xiàn)的功能。但在大家熱中于討論與實(shí)現(xiàn)NFC的各種整合與實(shí)現(xiàn)方式時(shí),有一項(xiàng)不可被忽視的影響是靜電放電(ESD
現(xiàn)狀與需求傳統(tǒng)的醫(yī)療產(chǎn)業(yè)是人工治療式方案、被動(dòng)式及供給導(dǎo)向,孚恩科技有限公司運(yùn)用RFID技術(shù)將醫(yī)療產(chǎn)業(yè)提升為預(yù)防式、主動(dòng)式及服務(wù)導(dǎo)向。RFID(電子標(biāo)簽)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它通過(guò)
此前,互聯(lián)網(wǎng)視頻行業(yè)廣泛采取的視頻壓縮、傳輸標(biāo)準(zhǔn)是2003年推出的H.264標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)在視頻質(zhì)量方面可以在帶寬許可時(shí)達(dá)到1080p全高清水準(zhǔn)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,解決了H.265計(jì)算復(fù)雜
新型車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)能提供更多的內(nèi)容,讓你體驗(yàn)到更高質(zhì)量的音頻和視頻節(jié)目,并且改善了個(gè)人通信裝置的連接性能。為了適應(yīng)很高的數(shù)據(jù)傳輸速率,滿足當(dāng)前通信的要求,要對(duì)這種設(shè)備進(jìn)行保護(hù),避
2016年1月7日,中國(guó)北京——黑莓有限公司子公司QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日在于拉斯維加斯舉行的CES 2016上(展位號(hào):拉斯維加斯會(huì)展中心北廳325號(hào))展示了其備
光模塊發(fā)展簡(jiǎn)述 光模塊分類 按封裝:1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。 按速率:155M、62
TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并在其中集成了ESD保護(hù)功能,無(wú)需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳