FPGA

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

嵌入式FPGA如何快速的掌握

嵌入式系統(tǒng)作為裝置或設(shè)備的一部分，它是一個控制程序存儲在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實上，所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備，如手表、微波爐、錄像機、汽車等，都使用嵌入式系

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

FPGA 嵌入式行業(yè)資訊
在不就的未來，嵌入式 FPGA 編程只需簡單一步即可完成

我們都知道，F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解

嵌入式硬件
2020-01-12

SoC 嵌入式開發(fā) achronix FPGA 嵌入式
基于FPGA實現(xiàn)遠(yuǎn)端顯示系統(tǒng)的設(shè)計

串行器和解串器均可以工作在節(jié)電模式。當(dāng)沒有數(shù)據(jù)傳輸時，可以通過設(shè)置管腳pwden將芯片置于節(jié)電模式。這時鎖相環(huán)停止工作，輸出為三態(tài)，電流也降低到幾個毫安。

消費電子
2020-01-12

顯示電源資訊 FPGA
高云半導(dǎo)體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

?2020年1月6日，中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品靜態(tài)功耗比業(yè)界基于Flash的非易失FPGA低50%，最低功耗低于28uW。

高云半導(dǎo)體GOWIN
2020-01-07

物聯(lián)網(wǎng) 微控制器 FPGA
中端FPGA工藝下探萊迪思新平臺導(dǎo)入了28nm FD-SOI技術(shù)

高端FPGA市場有賽靈思和英特爾兩條巨龍盤踞，萊迪斯幾乎未曾踏入這山頭半步，那么是如何成為世界第三大FPGA廠商的呢？今年，賽靈思和英特爾展開了對“世界最大FPGA”寶座的角逐，分別發(fā)布了16nm和1

充電吧
2019-12-31

FPGA
全新CrossLinkPlus FPGA 簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體白皮書

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-23

mipi lattice crosslink FPGA
萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計軟件加速FPGA設(shè)計

·最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-19

ec0 ss0 FPGA
全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用帶來領(lǐng)先的低功耗和高性能優(yōu)勢

?基于萊迪思Nex us FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ?比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達(dá)75%

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-19

AI FPGA 嵌入式
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺

·萊迪思Nex us技術(shù)平臺采用三星代工廠28nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-19

可編程器件 5G FPGA
讓FPGA兼具高性能、低功耗，為何要用28 nm FD-SOI？

28 nm FD-SOI究竟有何神奇之處？

21ic專訪
2019-12-14

lattice 技術(shù)專訪 fd-soi crosslink-nx FPGA
你在云端廝殺，我在邊緣起舞

全新低功耗FPGA技術(shù)平臺--萊迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）工藝技術(shù)開發(fā)的，可以為各類應(yīng)用的開發(fā)人員帶來低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢，如物聯(lián)網(wǎng)的AI應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)/汽車自動化等

消費電子
2019-12-13

萊迪思電源資訊 FPGA
FPGA器件的負(fù)載點解決方案

內(nèi)核所需的電壓通常在0.9V和1.2V之間，并且容差為5%（有時以毫伏表示），而I/O的電壓取決于所使用的數(shù)字I/O邏輯。一個系統(tǒng)中可以有多個I/O電壓。輔助電壓通常為2.5V，但是視具體的FPGA情況不同，范圍可能在0.9V至3.3V之間

消費電子
2019-12-12

電源資訊負(fù)載點 FPGA
三大戰(zhàn)略下Xilinx描繪了數(shù)據(jù)的三位一體：全面加速與自適應(yīng)譜一曲絕唱

本篇將重點講解在數(shù)據(jù)方面，Xilinx所描繪的智能世界。

21ic專訪
2019-12-12

Xilinx 加速卡技術(shù)專訪 vitis FPGA
萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計軟件加速FPGA設(shè)計

最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-11

lattice crosslink FPGA
全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用帶來領(lǐng)先的低功耗和高性能優(yōu)勢

? 基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ? 比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達(dá)75％

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-11

nexus crosslink FPGA
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺

萊迪思Nexus技術(shù)平臺采用三星代工廠28 nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-11

lattice fd-soi FPGA
擁抱開源的Xilinx描繪了AI之下的剛?cè)岵?Vitis AI平臺正式開放下載

從去年推出ACAP（自適應(yīng)計算加速平臺）到收購深厚學(xué)術(shù)背景加持的深鑒科技，再到近一兩個月前逐漸正式完全開放下載的Vitis和Vitis AI，Xilinx的路線一直很明確——便是“剛?cè)岵?，軟件硬件兩手都要強?/p>
21ic專訪
2019-12-06

Xilinx AI 技術(shù)專訪 vitis FPGA
集成電路未來將充滿機遇

在集成電路好中，假如我們把集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展按照縱向和橫向來梳理，那么在縱向上，由摩爾定律代表的工藝節(jié)點的進(jìn)化會是一條比較清晰的路徑，而在橫向上，由集成度主導(dǎo)的

嵌入式動態(tài)
2019-12-02

集成電路 asic assp FPGA 行業(yè)資訊
英特爾發(fā)布一項開放的oneAPI 計劃和一款beta產(chǎn)品

oneAPI采用數(shù)據(jù)并行 C ++ 語言, 可統(tǒng)一 CPU、GPU、FPGA 和其他加速器的編程。

半導(dǎo)體
2019-11-26

Intel 生態(tài) oneapi FPGA
S2C 發(fā)布全新基于英特爾Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型設(shè)計

國微集團(tuán)旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)系列，用于 ASIC 原型設(shè)計。這一新型 ASIC 原型驗證系統(tǒng)系列包括單顆、雙顆和四顆 FPGA。

半導(dǎo)體
2019-11-26

Intel asic 國微 FPGA

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