GPU

我要報(bào)錯(cuò)

圖形處理器（英語：Graphics Processing Unit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上圖像運(yùn)算工作的微處理器。用途是將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需要的顯示信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)，并向顯示器提供行掃描信號(hào)，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個(gè)人電腦主板的重要元件，也是“人機(jī)對(duì)話”的重要設(shè)備之一。顯卡作為電腦主機(jī)里的一個(gè)重要組成部分，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)，對(duì)于從事專業(yè)圖形設(shè)計(jì)的人來說顯卡非常重要。

400％能效提升 ARM發(fā)布T760最快移動(dòng)GPU

今天 AMR 正式發(fā)布了兩款 Mali 系列 GPU（圖形處理器），具體型號(hào)分別為 Mali-T720 和 Mali-T760。其中，Mali- T720 是一款中檔 GPU，主要接任目前主流的 Mali-400 MP 和 450 MP GPU； Mali-T760 是代替 Mali- T604

半導(dǎo)體
2013-10-31

ARM 移動(dòng) GPU Android
驍龍800/Tegra 4/64位A7/Exynos 5420誰更強(qiáng)？

智能手機(jī)發(fā)展之快已經(jīng)超出大部分人的想象，2012年可謂“四核年”，眾多高端智能手機(jī)都用上了四核處理器以及高清屏幕。而到今年，SoC已經(jīng)發(fā)展到Cortex-A15的時(shí)代，手機(jī)的處理性能又得到質(zhì)的飛躍，2013年又有

半導(dǎo)體
2013-10-31

驍龍 TEGRA EXYNOS GPU
ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

說起移動(dòng)GPU，Imagination PowerVR系列自然是當(dāng)之無愧的老大，不過憑借強(qiáng)勢(shì)CPU的提攜，ARM GPU也在不斷開疆拓土，官方稱過去兩年的出貨量猛增了10倍以上，占領(lǐng)50％以上的安卓平板機(jī)、20％以上的安卓智能機(jī)，產(chǎn)品更新

半導(dǎo)體
2013-10-30

帶寬平板 ARM GPU
ARM發(fā)布速度更快、能效更高的Mali-T7x0系列GPU

業(yè)務(wù)讓ARM最出名的還是其Cortex A系列處理器內(nèi)核授權(quán)業(yè)務(wù)，因?yàn)楹芏鄰S商都爭(zhēng)相采用。但是很多人有忘了，該公司在GPU領(lǐng)域也不容小覷。據(jù)ARM副總裁和媒體處理首席Pete Hutton表示：在過去的幾年里，采用該公司Mali GPU

智能硬件
2013-10-30

MDASH ARM GPU Android
高通2.5GHz四核+Adreno 420 GPU處理器曝光

今年年初，高通公司的處理器產(chǎn)品規(guī)劃圖曾經(jīng)被曝光到互聯(lián)網(wǎng)上。最近，一款型號(hào)為AQP 8084的高通新一代驍龍?zhí)幚砥髟俅纬霈F(xiàn)在網(wǎng)上。這款處理器可以被看作是驍龍800的增強(qiáng)版，并且集成了全新的Adreno 420圖

智能硬件
2013-10-29

處理器四核 GPU
高通2.5GHz四核Adreno 420 GPU處理器曝光

今年年初，高通公司的處理器產(chǎn)品規(guī)劃圖曾經(jīng)被曝光到互聯(lián)網(wǎng)上。最近，一款型號(hào)為AQP 8084的高通新一代驍龍?zhí)幚砥髟俅纬霈F(xiàn)在網(wǎng)上。這款處理器可以被看作是驍龍800的增強(qiáng)版，并且集成了全新的Adreno 420圖形處理器。從

消費(fèi)電子
2013-10-28

處理器四核 GPU
有點(diǎn)意思：IBM批量購買ARM CPU/GPU授權(quán)

IBM今天宣布了一個(gè)頗為震驚的消息：藍(lán)色巨人已經(jīng)購買了ARM Cortex CPU、Mali GPU的多種技術(shù)授權(quán)！不過別太激動(dòng)，IBM并不是要以此進(jìn)軍智能手機(jī)、平板機(jī)等消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，而是拿來為自己的客戶定制芯片，涵蓋網(wǎng)絡(luò)路由器、

半導(dǎo)體
2013-10-28

CPU IBM ARM GPU
MT6592八核處理器大揭秘：配四核Mali GPU

從目前傳出的消息來看，聯(lián)發(fā)科打算在下個(gè)月20日左右發(fā)布MT6592八核處理器，而現(xiàn)在已經(jīng)有消息人士率先給出了這款處理器的詳細(xì)資料。從曝光的資料圖來看，MT6592采用了28nm HPM制程（移動(dòng)高能低功耗工藝），內(nèi)置八個(gè)A7

半導(dǎo)體
2013-10-28

處理器四核 MT GPU
高通2.5GHz四核Adreno 420 GPU處理器曝光

今年年初，高通公司的處理器產(chǎn)品規(guī)劃圖曾經(jīng)被曝光到互聯(lián)網(wǎng)上。最近，一款型號(hào)為AQP 8084的高通新一代驍龍?zhí)幚砥髟俅纬霈F(xiàn)在網(wǎng)上。這款處理器可以被看作是驍龍800的增強(qiáng)版，并且集成了全新的Adreno 420圖形處理器。從

半導(dǎo)體
2013-10-28

處理器四核 GPU
聯(lián)發(fā)科處理器: MT6592八核處理器解析含四核Mali GPU

目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科貌似打算在下月20日左右發(fā)布MT6592八核處理器，不過已經(jīng)有給力的消息人士發(fā)出了這款處理器的詳細(xì)資料。資料圖來看這款MT6592采用了28nm HPM制程，內(nèi)置八個(gè)A7核心（主頻1.7GHz-2GHz、L2緩存提升

半導(dǎo)體
2013-10-28

聯(lián)發(fā)科處理器四核 GPU
AMD新APU即將問世：CPU和GPU真正對(duì)等融合

AMD新一代APU即將問世，這一新產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是將GPU解放了出來，從而實(shí)現(xiàn)了CPU和GPU的真正對(duì)等融合。據(jù)悉，新產(chǎn)品將在年底前向OEM廠商發(fā)運(yùn)供貨，消費(fèi)者有望在明年用上新產(chǎn)品。在傳統(tǒng)的APU產(chǎn)品當(dāng)中，G

智能硬件
2013-10-27

CPU AMD APU GPU
揭秘AMD新型芯片hUMA：智能連接CPU及GPU

AMD公司即將制造新型微處理器，旨在將其現(xiàn)有CPU及GPU組件以前所未有的智能化方式連接在一起。即將面世的新型芯片將采用AMD公司名為“異構(gòu)隊(duì)列(hQ，Heterogeneous Queuing)”的技術(shù)。這種全新方案將GPU放在與CPU對(duì)等的

半導(dǎo)體
2013-10-25

CPU 芯片 AMD GPU
AMD高層解析R9 290X疑點(diǎn)

訊：AMD昨日在北京召開發(fā)布會(huì)，全球同步正式發(fā)布了新一代R9系列的最高端顯卡R9 290X，這款基于GCN 2.0架構(gòu)的怪獸級(jí)產(chǎn)品終于現(xiàn)身了。通過國內(nèi)外媒體的爆料，相信大家對(duì)R9 290X的規(guī)格、性能已經(jīng)不再陌生，如今各

半導(dǎo)體
2013-10-25

AMD 顯卡顯存 GPU
AMD新型芯片hUMA揭秘：智能連接CPU及GPU

AMD公司即將制造新型微處理器，旨在將其現(xiàn)有CPU及GPU組件以前所未有的智能化方式連接在一起。即將面世的新型芯片將采用AMD公司名為“異構(gòu)隊(duì)列(hQ，Heterogeneous Queuing)”的技術(shù)。這種全新方案將G

半導(dǎo)體
2013-10-25

CPU 芯片 AMD GPU
臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

臺(tái)積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)第一次公開宣稱其實(shí)將它們視為同一代工藝。臺(tái)積電的20nm會(huì)有兩個(gè)版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先行量產(chǎn)的是前者。16n

消費(fèi)電子
2013-10-25

AMD 臺(tái)積電 FINFET GPU
神速！臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

臺(tái)積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)第一次公開宣稱其實(shí)將它們視為同一代工藝。臺(tái)積電的20nm會(huì)有兩個(gè)版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先行量產(chǎn)的是前者。16n

半導(dǎo)體
2013-10-24

AMD 臺(tái)積電 FINFET GPU
高通2.5GHz四核+Adreno 420 GPU處理器曝光

今年年初，高通公司的處理器產(chǎn)品規(guī)劃圖曾經(jīng)被曝光到互聯(lián)網(wǎng)上。最近，一款型號(hào)為AQP 8084的高通新一代驍龍?zhí)幚砥髟俅纬霈F(xiàn)在網(wǎng)上。這款處理器可以被看作是驍龍800的增強(qiáng)版，并且集成了全新的Adreno 420圖形處理器。從這

半導(dǎo)體
2013-10-24

處理器四核 GPU
臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

臺(tái)積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)第一次公開宣稱其實(shí)將它們視為同一代工藝。臺(tái)積電的20nm會(huì)有兩個(gè)版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先

模擬
2013-10-24

AMD 臺(tái)積電 FINFET GPU
AMD新一代APU即將問世年底前向OEM供貨

AMD新一代APU即將問世，這一新產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是將GPU解放了出來，從而實(shí)現(xiàn)了CPU和GPU的真正對(duì)等融合。搜狐IT獲悉，新產(chǎn)品將在年底前向OEM廠商發(fā)運(yùn)供貨，消費(fèi)者有望在明年用上新產(chǎn)品。在傳統(tǒng)的APU產(chǎn)品當(dāng)中，GPU需要CP

智能硬件
2013-10-24

AMD APU OEM GPU
臺(tái)積電公布20/16nm最新進(jìn)展產(chǎn)能擴(kuò)充速度將再創(chuàng)紀(jì)錄

訊：臺(tái)積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)第一次公開宣稱其實(shí)將它們視為同一代工藝。臺(tái)積電的20nm會(huì)有兩個(gè)版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC

半導(dǎo)體
2013-10-24

AMD 臺(tái)積電 FINFET GPU

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GPU

400％能效提升 ARM發(fā)布T760最快移動(dòng)GPU

驍龍800/Tegra 4/64位A7/Exynos 5420誰更強(qiáng)？

ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

ARM發(fā)布速度更快、能效更高的Mali-T7x0系列GPU

高通2.5GHz四核+Adreno 420 GPU處理器曝光

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有點(diǎn)意思：IBM批量購買ARM CPU/GPU授權(quán)

MT6592八核處理器大揭秘：配四核Mali GPU

高通2.5GHz四核Adreno 420 GPU處理器曝光

聯(lián)發(fā)科處理器: MT6592八核處理器解析含四核Mali GPU

AMD新APU即將問世：CPU和GPU真正對(duì)等融合

揭秘AMD新型芯片hUMA：智能連接CPU及GPU

AMD高層解析R9 290X疑點(diǎn)

AMD新型芯片hUMA揭秘：智能連接CPU及GPU

臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

神速！臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

高通2.5GHz四核+Adreno 420 GPU處理器曝光

臺(tái)積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

AMD新一代APU即將問世年底前向OEM供貨

臺(tái)積電公布20/16nm最新進(jìn)展產(chǎn)能擴(kuò)充速度將再創(chuàng)紀(jì)錄

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