GlobalFoundries 或是手握大量資金的產油國阿布達比(Abu Dhabi),近期內有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務?如果可能,價格點又會落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓制
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示
Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
21ic訊 Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨立存儲器架構式矽測試芯片。 格羅方德是臺積電(2330)競爭對手之一,28納米進度下半年預計進入量產。 格羅
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。 GLOBALFOUNDRIES
新聞來源:electroiq GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工
雖然在產能上有一定的制約因素,但是AMD仍然決定將臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠,不會再增加第三家。據外電報道,AMDCFOThomasSeifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領袖有著代工伙伴關系?!?/p>
雖然在產能上有一定的制約因素,但是AMD仍然決定將臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠,不會再增加第三家。據外電報道,AMD CFO Thomas Seifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領袖有著代工伙伴關系。…
產能一直是制約AMD發(fā)展的一個關鍵因素,但是迫于形勢,AMD也只能局限在臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠就已經足夠了,不會再去找第三家。AMD CFO Thomas Seifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領袖有著代工伙
近年來PC等硬件市場的萎靡也是不爭的事實,各大IT企業(yè)都試圖硬件的泥潭中脫身出來。要論擺脫硬件業(yè)務的最早案例,還要當屬2005年IBM將PC業(yè)務出售給聯(lián)想,如今又有消息稱IBM將會出售其芯片業(yè)務,其可能的買家會是芯片
近年來PC等硬件市場的萎靡也是不爭的事實,各大IT企業(yè)都試圖硬件的泥潭中脫身出來。要論擺脫硬件業(yè)務的最早案例,還要當屬2005年IBM將PC業(yè)務出售給聯(lián)想,如今又有消息稱IBM將會出售其芯片業(yè)務,其可能的買家會是芯片
為了能夠獲得足夠的28nm芯片,在向三星公司,TSMC以及UMC提交了訂單之后,美國高通公司再一次將28芯片訂單給了另一家芯片代工巨頭Globalfoundries公司。在今年早些時候,高通公司宣布由于TSMC公司無法滿足其對28nm芯
GlobalFoundries或是手握大量資金的產油國阿布達比 ( Abu Dhabi ),近期內有沒有可能買下IBM的晶片研發(fā)業(yè)務?如果可能,價格點又會落在哪里? 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的