為了能夠獲得足夠的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了訂單之后，美國高通公司再一次將28芯片訂單給了另一家芯片代工巨頭Globalfoundries公司。

在今年早些時(shí)候，高通公司宣布由于TSMC公司無法滿足其對28nm芯片的供貨需求，該公司計(jì)劃將部分訂單交由其它公司代工，以便獲得足夠的最新的Snapdragon S4系列處理器。臺灣《工商時(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產(chǎn)。今年早些時(shí)候有傳言表示，除了高通，NVIDIA被認(rèn)定為另一個考慮其它代工廠商的臺積電客戶。根據(jù)Commercial Times的報(bào)道，Globalfoundries同樣也獲得了一部分來自高通公司的28nm芯片代工訂單。因此理論上高通公司將會同時(shí)在Globalfoundries公司和三星公司使用28nm LPH工藝生產(chǎn)芯片，因?yàn)檫@兩家公司同屬同一家產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，因此高通會很有興趣同時(shí)與兩家公司進(jìn)行合作。

事實(shí)上，GLOBALFOUNDRIES已和高通訂立不具約束力的諒解備忘錄，開展領(lǐng)先的技術(shù)合作。GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就發(fā)布新聞稿表示，該公司打算為高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技術(shù)，并且在未來的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上和高通合作。

另外，IC設(shè)計(jì)公司虹晶科技近日透露，該公司已開發(fā)并試生產(chǎn)旗下首款A(yù)RM Cortex-A9 28nm芯片，代工廠商就是GLOBALFOUNDRIES，生產(chǎn)工藝是28nm SLP結(jié)合HKMG。 這款產(chǎn)品將很快在GLOBALFOUNDRIES批量生產(chǎn)。虹晶科技前身為特許半導(dǎo)體制造公司的子公司，目前，虹晶科技正在與Globalfoundries密切合作。（責(zé)編：龔飄梅）