TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計HBM4驗證將于2026年第二季度完成，三大原廠供應(yīng)英偉達的格局有望成形

Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴張，對應(yīng)的GPU需求也不斷成長，預(yù)期NVIDIA(英偉達) Rubin平臺量產(chǎn)后，將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預(yù)計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性，預(yù)期將率先通過驗證，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上，可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導(dǎo)致HBM4放量時間點延后，預(yù)期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

SK海力士首次公開展示HBM4技術(shù)

Rambus發(fā)布業(yè)內(nèi)首款HBM4內(nèi)存控制器IP，助力AI訓(xùn)練持續(xù)突破性能瓶頸

作為“AI加速年”，2024年AI進展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴大，AI模型在自然語言處理、計算機視覺、自動駕駛等多個領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀錄。