Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢表示，SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)、Micron(美光)皆已重新送樣其HBM4產(chǎn)品，并持續(xù)調(diào)整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規(guī)格要求。與競爭對手相比，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圓代工廠的先進制程，未來將能支持相對高速的傳輸規(guī)格，可望成為第一個通過驗證的供應商，后續(xù)在Rubin高規(guī)格產(chǎn)品的供給上占據(jù)優(yōu)勢。SK hynix則因HBM合約已經(jīng)談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對優(yōu)勢。

NVIDIA產(chǎn)品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由于AI帶動2026年上半年Blackwell系列產(chǎn)品需求大幅成長，NVIDIA上調(diào)上半年B300/GB300出貨目標并上修HBM3e訂單，且同步調(diào)整了Rubin平臺量產(chǎn)時程表，三大HBM供應商因此獲得額外調(diào)整HBM4產(chǎn)品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產(chǎn)的時間點最快將落于2026年第一季末至第二季之間。