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HDI板

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  • HDI板的CAM制作方法心得

    由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制

  • 為避專利戰(zhàn)火 傳宏達電更換供應(yīng)商

    宏達電為了避開專利戰(zhàn)火,決定更換觸控面板、觸控面板控制IC等關(guān)鍵零組件的供應(yīng)鏈,雖然宏達電并未證實,但此消息近期早在業(yè)界盛傳開來,至于宏達電的軟板、HDI板供應(yīng)鏈并沒有因此調(diào)整,仍延續(xù)既有的合作關(guān)系。宏達電

  • 華通將以重慶為新基地 因應(yīng)未來擴產(chǎn)需要

    PCB大廠華通17日公告,將授權(quán)董事長處理與重慶市對外經(jīng)濟貿(mào)易委員會及重慶市涪陵區(qū)人民政府,簽訂投資意向協(xié)議書,為華通赴重慶設(shè)廠預(yù)作準(zhǔn)備。 據(jù)了解,大陸官方目前不再發(fā)放PCB廠在沿海城市設(shè)廠的執(zhí)照,希望PC

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  • 淺析中國PCB產(chǎn)業(yè)二十年

    我們能見到的電子設(shè)備都離不開PCB,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機

  • Ultrabook筆電成為3C市場新利器

    英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關(guān)注焦點,其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器,也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電,9月起陸續(xù)在全球各地上

  • Ultrabook 10月亮相 NB板/HDI板廠共同受惠

    英特爾力推Ultrabook,希望為PC產(chǎn)業(yè)注入活水,已經(jīng)有不少NB品牌大廠紛紛站臺呼應(yīng),預(yù)計10月底前,就會有Ultrabook正式亮相。PCB業(yè)界大老、目前為臺灣電路板協(xié)會(TPCA)市場委員葉新錦對于Ultrabook相當(dāng)期待與興奮,他

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  • HDI板的CAM制作方法技巧

    由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制

  • HDI板的CAM制作方法技巧

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  • PCB市場擴張腳步不間斷

    目前PCB市場需求有所增加,原因是智能型手機、平板計算機等超夯產(chǎn)品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時,包括欣興電子(3037-TW)、華通計算機(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW

  • 2008年中國HDI市場留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機會

    一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域PCB">PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板,這是一種高端PCB">PCB類型。

  • PCB廠商尋求新出路!

    印刷電路板產(chǎn)業(yè)雖說是電子之母,不過在制程設(shè)備的制式化生產(chǎn)作業(yè)模式之下,幾乎只要有錢誰就可以生產(chǎn)PCB,而且隨著擴產(chǎn)所帶來的供過于求,PCB產(chǎn)業(yè)要維持強勁的成長力并不容易,因此各家PCB廠尋求自己的生存利基,也不

    消費電子
    2007-06-27
    PCB BSP HDI板
  • 華通與金像、瀚宇博德爭奪筆記本(NB)用板市場

    昔日印刷電路板(PCB)龍頭廠華通繼轉(zhuǎn)進手機板市場大放光采后,考慮筆記型電腦用板轉(zhuǎn)用HDI板趨勢已確立,今年將全力進軍筆記型電腦用板市場,除希望將市占率自現(xiàn)在的個位數(shù)百分比向上提升外,華通在長期接單能力與客

  • HDI板:手機應(yīng)用穩(wěn)增 國內(nèi)產(chǎn)能不足

    HDI(高密度互連技術(shù))板主要應(yīng)用于便攜式攝像機、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、手機等領(lǐng)域,其中應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域是手機行業(yè)。HDI板的應(yīng)用及市場容量根據(jù)PCB專業(yè)資訊公司Prismark的統(tǒng)計,2005年全球HDI板的需求量約為1550.4萬

  • 敬鵬看好消費性電子產(chǎn)品所用HDI板

    敬鵬(Chin-Poon)3月19日宣布,向芬蘭手機板廠商Aspocomp Group全數(shù)出售所持有Aspocomp Chin-Poon Holdings之49%股份,該公司是敬鵬和Aspocomp于2000年在蘇州建立的合資企業(yè)。蘇州廠目前HDI板月產(chǎn)能是300萬片。