HDI板：手機(jī)應(yīng)用穩(wěn)增 國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不足
HDI(高密度互連技術(shù))板主要應(yīng)用于便攜式攝像機(jī)、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、手機(jī)等領(lǐng)域，其中應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域是手機(jī)行業(yè)。
HDI板的應(yīng)用及市場(chǎng)容量
根據(jù)PCB專業(yè)資訊公司Prismark的統(tǒng)計(jì)，2005年全球HDI板的需求量約為1550.4萬(wàn)平方米，而2010年則可能達(dá)到2900萬(wàn)平方米。其中，手機(jī)用HDI板2005年需求量約為840萬(wàn)平方米，2010年則可望超過(guò)1300萬(wàn)平方米。
按照不同用途分類，HDI板的應(yīng)用情況如下：
近年，全球手機(jī)行業(yè)產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)，2003年-2006年，全球手機(jī)的銷售情況如下：
由于HDI板可以使手機(jī)產(chǎn)品更為輕便靈巧，并集成更多功能，因此HDI板在手機(jī)板中的比重也日益增加，2006年，絕大部分手機(jī)板均為HDI板。
據(jù)PCB專業(yè)咨詢公司Prismark預(yù)測(cè)，近幾年內(nèi)，手機(jī)對(duì)HDI板的需求將以1階和2階為主，兼有部分3階HDI板。其中，基于GSM和CDMA的手機(jī)以1階HDI技術(shù)為主，3G通信則以2階為主。
HDI板的市場(chǎng)供需分析
手機(jī)產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)著HDI板的需求增長(zhǎng)
中國(guó)在世界手機(jī)制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機(jī)以后，目前超過(guò)90%的手機(jī)主板都采用HDI板。市場(chǎng)研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年內(nèi)，全球手機(jī)產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長(zhǎng)，至2011年，全球手機(jī)的總銷售將達(dá)到20億部。
國(guó)內(nèi)HDI板的產(chǎn)能不能滿足快速增長(zhǎng)的需求
近幾年，全球HDI手機(jī)板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機(jī)板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機(jī)板外，大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國(guó)，已成為世界HDI板主要供應(yīng)地。
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2006年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)量約占全球的35%，預(yù)計(jì)到2009年，中國(guó)手機(jī)的產(chǎn)量將達(dá)到全球的50%，HDI手機(jī)板的采購(gòu)額將達(dá)到125億元。
從主要廠商的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)各主要廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進(jìn)行了投資擴(kuò)產(chǎn)，但從整體來(lái)講，國(guó)內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長(zhǎng)仍不能滿足快速增長(zhǎng)的需求。
下載文檔2月6日，小米官方宣布，小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線，一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時(shí)優(yōu)惠（卡費(fèi)10元）。
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