HDI(高密度互連技術)板主要應用于便攜式攝像機、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、手機等領域，其中應用最廣泛的領域是手機行業(yè)。
HDI板的應用及市場容量
根據(jù)PCB專業(yè)資訊公司Prismark的統(tǒng)計，2005年全球HDI板的需求量約為1550.4萬平方米，而2010年則可能達到2900萬平方米。其中，手機用HDI板2005年需求量約為840萬平方米，2010年則可望超過1300萬平方米。
按照不同用途分類，HDI板的應用情況如下：
近年，全球手機行業(yè)產量持續(xù)增長，根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計，2003年-2006年，全球手機的銷售情況如下：
由于HDI板可以使手機產品更為輕便靈巧，并集成更多功能，因此HDI板在手機板中的比重也日益增加，2006年，絕大部分手機板均為HDI板。
據(jù)PCB專業(yè)咨詢公司Prismark預測，近幾年內，手機對HDI板的需求將以1階和2階為主，兼有部分3階HDI板。其中，基于GSM和CDMA的手機以1階HDI技術為主，3G通信則以2階為主。
HDI板的市場供需分析
手機產量的持續(xù)增長推動著HDI板的需求增長
中國在世界手機制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機以后，目前超過90%的手機主板都采用HDI板。市場研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報告預測，在未來5年內，全球手機產量仍將以15%左右的速度增長，至2011年，全球手機的總銷售將達到20億部。
國內HDI板的產能不能滿足快速增長的需求
近幾年，全球HDI手機板生產現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外，大部分HDI產能已由歐洲向亞洲轉移。亞洲特別是中國，已成為世界HDI板主要供應地。
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2006年中國手機生產量約占全球的35%，預計到2009年，中國手機的產量將達到全球的50%，HDI手機板的采購額將達到125億元。
從主要廠商的情況來看，國內各主要廠商的現(xiàn)有產能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。
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