HCLTech將收購HPE旗下電信解決方案業(yè)務(wù)
愛普科技擴(kuò)大S-SiCap?技術(shù)應(yīng)用版圖 滿足AI與HPC新需求
賦能 HPC 未來:MiTAC神雲(yún)科技在 ISC高性能計算大會2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺
神雲(yún)科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服務(wù)器,將于2025年亞洲超級計算展亮相
重大升級:Altair HPCWorks 2025 增強(qiáng)功能推出
黑芝麻智能與大陸集團(tuán)簽署合作備忘錄,共同發(fā)力高性能計算單元
神盾集團(tuán)與Arm共同宣布策略合作 推動AI HPC晶片技術(shù)創(chuàng)新
2024 Altair技術(shù)大會即將啟幕,共探AI如何賦能工業(yè)制造
新品發(fā)布 | 三安自研HP-SAW,實現(xiàn)極高Q值及優(yōu)異溫漂特性
諾誠健華宣布SHP2抑制劑ICP-189聯(lián)用EGFR抑制劑伏美替尼獲批臨床
EPLAN和Harness ProD環(huán)境下的線束設(shè)計
預(yù)算:¥30000手持噴碼機(jī) 熱發(fā)泡 噴碼機(jī)方案源碼,包含硬件和軟件
預(yù)算:¥70000光伏規(guī)約轉(zhuǎn)換器,雙模HPLC+HRF
預(yù)算:¥50000