
基于對中國服務(wù)器市場的長期跟蹤研究,對服務(wù)器廠商的市場表現(xiàn)及業(yè)務(wù)創(chuàng)新能力進(jìn)行綜合評估,發(fā)布中國服務(wù)器市場廠商實力矩陣,該模型反映了整體服務(wù)器市場中各廠商所處的市場地位及業(yè)務(wù)發(fā)展的未來方向,并為行業(yè)用戶
IBM三星成英特爾芯片新勁敵 AMD淡出
45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾
“我們現(xiàn)在處于一場革命的開始,一場如何構(gòu)建計算機和大型計算機的革命的開始。這包括硬件的變革,即在硬件的建設(shè)中,如何利用加速器提升硬件的并行計算能力;同時,這場革命不光是硬件的變革,還牽扯到軟件的變革,
IBM:英特爾服務(wù)器是“懶鬼”利用率僅10%
8月2日消息,本周四,美國聯(lián)邦政府表示,將挑選29家科技產(chǎn)業(yè)IT公司,向聯(lián)邦政府機構(gòu)提供IT產(chǎn)品,據(jù)悉此次合作的總價值將達(dá)到破天荒的500億美元。 據(jù)國外媒體報道,在一份官方正式聲明中,美國政府表示此次合作的名單
除中移動排名第1之外,進(jìn)入綜合排名前十名的IT公司還有,IBM排第2,谷歌排第4,微軟排第5。此外爭議頗多的華為也排名第12位。 網(wǎng)易科技訊 7月30日消息,據(jù)國外媒體報道,全球雇主品牌咨詢公司Universum日前發(fā)布《2
IBM計劃在今年樣產(chǎn)首款利用金屬實現(xiàn)芯片間直接互聯(lián)的商用器件,這一改動雖小,但是在向3D封裝的演進(jìn)途中,它卻堪稱是一件意義重大的里程碑式事件。這種新型的芯片設(shè)計方式,可能會提高多種系統(tǒng)的性能,并降低其功
代工商業(yè)模式的未來是合作制造,在SemiconWest開幕前夕,Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評論道。向消費驅(qū)動的市場轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式,Hi
IBM與香港科技園日前宣布推行一項合作計劃,借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù),促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),包括CMOS(互補金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF