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IC

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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

  • 硅品今年股利 全發(fā)現(xiàn)金

    硅品董事長林文伯昨（3）日指出，今年股東股利將全數(shù)以發(fā)放現(xiàn)金股利為主；硅品第一季營收和ASP（平均單價）將下滑，但毛利率會上揚，第二季暫時看不清楚。 針對第一季展望，林文伯指出，第一季包括Wire Bonder

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    2010-02-04
    WIRE IC

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    2月4日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)知情人士透露，意大利政府目前正與意大利電信討論這家電信運營商的戰(zhàn)略選擇，其中包括與西班牙電信公司（Telefonica SA）的收購提議。據(jù)悉，意大利財政部參與了此次討論，該討論仍處于

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    改善工作環(huán)境一直是法國重要的政治議題，電視、網(wǎng)站、馬路邊總是不厭其煩上演著有關(guān)“工作-生活平衡”的辯論，原因在于壓力太大。同樣的話題蔓延到電信行業(yè)，擁有10萬多名員工的法國電信，過去兩年中竟有3

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    ——“貢獻2009”年度盛會 打造業(yè)內(nèi)品牌推廣“快速路” 2009年，中國的電子元器件行業(yè)面臨著前所未有的危機，受國際金融危機的影響，原材料和能源價格的上漲，原廠供貨量大大下降，供應(yīng)商面臨著成本上升的困境，而國

  • 朝鮮3G用戶未來四至五年力超百萬

    北京時間2月3日午間消息（張月紅）朝鮮電信運營商Koryolink，這家由埃及電信公司Orascom與朝鮮政府建立的合資公司稱，公司首個年度已取得10萬名用戶，預(yù)計未來5年用戶數(shù)將增加百萬多。2012年成為強大而繁榮的國家朝

  • 意大利政府或支持西班牙電信并購意大利電信

    北京時間2月3日上午消息（張月紅）一名了解內(nèi)情的消息人士透露，意大利財政部目前正與意大利電信討論這家電信運營商的戰(zhàn)略選擇，其中包括與西班牙電信公司Telefonica的并購事宜。此前消息稱，意大利電信有可能將旗下

  • 英國電信為O2合并移動和固網(wǎng)核心網(wǎng)

    北京時間2月3日早間消息（蔣均牧）盡管西班牙電信（Telefonica）旗下O2已經(jīng)決定進軍英國固話市場，3月起提供家庭電話服務(wù)，與老東家英國電信（BT）直接競爭。但生意歸生意，進入固網(wǎng)寬帶領(lǐng)域相對較晚的O2也不可能將

  • 成都IC基地與Magma公司共建聯(lián)合開放實驗室

    近日，成都IC基地與美國Magma公司就在成都高新區(qū)共建聯(lián)合開放實驗室在成都IC基地公共技術(shù)平臺舉行揭牌啟動儀式，雙方共同建設(shè)高端通用集成電路設(shè)計公共技術(shù)平臺。 據(jù)了解，該聯(lián)合開放實驗室的成立開啟了美國Magma公

  • 封測法說題材，華東、力成逆勢上漲

    聯(lián)發(fā)科法說會報佳音，今年將沖刺出貨量，市場預(yù)期IC封測廠3月接單可望明顯轉(zhuǎn)強，并且封測大廠日月光（2311）、硅品（2325）、力成(6239)法說會將于本周陸續(xù)登場，今天則由華東(8110)法說會打頭陣，在法說題材帶動下，

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    2010-02-03
    EPS OEM DDR3 IC

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    根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，在2010年預(yù)計會有9家公司進入10億美元資本開銷俱樂部。 根據(jù)該公司的研究，盡管現(xiàn)在芯片制造商越來越少，也在控制資本開銷，但相比之下2009年只有8家公司。 IC Insights表示，在2010年開銷超

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    按照英國市場分析公司FutureHorizon的創(chuàng)始人MalcolmPenn的看法，未來兩年全球半導(dǎo)體市場都有大於20%的增長，甚至可能出現(xiàn)年增長30%的可能。 Penn所出此言是基于全球制造產(chǎn)能的投資延緩，造成產(chǎn)品短缺，因而可能導(dǎo)致未

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    2010-02-01
    PEN FUTURE IC

  • 因應(yīng)節(jié)能減碳，麥肯推出低功耗MDT系列8位MCU

    高整合度、低功耗、低成本的優(yōu)勢使得MDT系列產(chǎn)品成為計算機周邊、車用電子、工業(yè)控制和消費性電子應(yīng)用等系統(tǒng)節(jié)能減碳最佳選擇。未來MDT的主要發(fā)展方向?qū)⒁訫CU為核心，開發(fā)整合周邊零組件，以提高MDT產(chǎn)品的性價比，進

  • Future Horizon樂觀預(yù)測今年IC市場增長30%

    編者點評：Future Horizon的Penn預(yù)測可能是最樂觀、大膽的。正如它自已最后所言，實際上要正確的預(yù)測是不可能的，通常只有2-3季度的透明度。它的預(yù)測基點是產(chǎn)能不足，而導(dǎo)致ASP上升。這兩點都有探討的余地。產(chǎn)能真的

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    關(guān)鍵字： 供應(yīng)商 十億美元俱樂部 芯片制造商 根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，在2010年預(yù)計會有9家公司進入10億美元資本開銷俱樂部。 根據(jù)該公司的研究，盡管現(xiàn)在芯片制造商越來越少，也在控制資本開銷，但相比之下200

  • 高通下修全年展望 臺股受牽累

    全球手機芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場以保守態(tài)度看待，盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商

  • 2010年IC領(lǐng)域一定不能錯過的Top10

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