
關鍵字: 供應商 十億美元俱樂部 芯片制造商 根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),在2010年預計會有9家公司進入10億美元資本開銷俱樂部。 根據(jù)該公司的研究,盡管現(xiàn)在芯片制造商越來越少,也在控制資本開銷,但相比之下200
全球手機芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望,從原本105億~113億美元調降為104億~110億美元。雖然調幅不大,然而市場以保守態(tài)度看待,盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息,高通的IC載板供應商
IC市場在2010年看來有個不錯的開始,那么今年究竟哪些產品領域表現(xiàn)會最好?市場研究機構IC Insights列出了前十大高成長性IC產品領域,其中在過去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內存終于苦盡甘來,成為市場動力火車頭。 根據(jù)IC
自 2008年底至今,AMD和ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)共同擁有GlobalFoundries,但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據(jù)路透社報道,ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請,希望將Globa
大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團(ASE Group)的日本法人就該公司封裝技術的最新情況,在“第11屆半導體封裝技術展”(2010年1月20~22日在東京有明國際會展中心開幕,與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行)的專業(yè)
將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后,阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產業(yè)協(xié)會(KSIA)簽署諒解備忘錄,在半導體行業(yè)展開全面合作。 根據(jù)備忘錄,ATIC和KSIA會尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自
DRAM封測大廠力成(6239)已敲定在2月4日舉行法說會,公布去年第四季和全年財報。法人預期,力成第四季單季毛利率將持續(xù)成長,有機會超過26%,續(xù)優(yōu)于第三季的水平。 隨著半導體景氣持續(xù)復蘇,帶動內存IC封測廠營
據(jù)道瓊(DowJones)報導,德國半體體公司英飛凌證實已經(jīng)收到機構投資人Hermes針對新董事長的提名人選,不過仍有相關文件有待審核,將待所有文件補齊、審核通過后,才會于網(wǎng)站上公布所有候選人名單。 Hermes不支持英飛凌
據(jù)路透社報道,阿布扎比ATIC公司近日向德國企業(yè)聯(lián)合辦公室(Germany's cartel office)提交了有關全權接管Globalfoudries公司的申請文件,后者是AMD與ATIC公司與去年合資成立的一家芯片制造公司。根據(jù)企業(yè) 聯(lián)合辦公室官
IC封測廠頎邦(6147)和飛信(3063)將于25日(下周一)分別召開臨時股東會通過合并案,存續(xù)公司頎邦并計劃當天由董事長吳非艱對外說明未來營運展望。 頎邦和飛信的合并基準日計劃由7月1日提前至6月1日,甚至有可
路透社慕尼黑消息:阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)本月12日向德國反壟斷機構提出了一份申請,計劃買下合資方AMD在GlobalFoundries公司的全部股份。ATIC在申請中說:“此舉符合AMD將逐步演變成為一家無工廠半導
引言 過去人們測量脈搏時常用的方法是使用測量脈搏的聽診器,或者使用吸附在人體上的電極等老式測量方法,這些方法無疑都不便于室外場所使用。本心率計在設計時就充分考慮到了這一點。它采用紅外線來進行檢測采集
將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后,阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產業(yè)協(xié)會(KSIA)簽署諒解備忘錄,在半導體行業(yè)展開全面合作。根據(jù)備忘錄,ATIC和KSIA會尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的
據(jù)道瓊(Dow Jones)報導,德國半體體公司英飛凌證實已經(jīng)收到機構投資人Hermes針對新董事長的提名人選,不過仍有相關文件有待審核,將待所有文件補齊、審核通過后,才會于網(wǎng)站上公布所有候選人名單。Hermes 不支持英飛
阿布扎比(Abu Dhabi)國營投資機構先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)19日發(fā)布新聞稿宣布,已與韓國半導體產業(yè)協(xié)會(Korea Semiconductor Industry Association, KSIA)簽定備忘錄(MOU)
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設計了一種數(shù)學模型用于仿真芯片內部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律,并
在今年SEMIISS(產業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對產業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉彎。在經(jīng)歷了30年來產業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對產業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型,是V、U、還是W?盡管
今年SEMI ISS上談論的最多的話題可能是中國,以及中國的快速增長對全球半導體產業(yè)的影響。當產業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉向復蘇,他們不時地提及中國在全球產業(yè)版圖中變得越來越重要。幾位分析師認為是中國
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設計了一種數(shù)學模型用于仿真芯片內部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設計了一種數(shù)學模型用于仿真芯片內部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律,并