
愛(ài)特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出高集成度的廣播無(wú)線(xiàn)電前端IC產(chǎn)品ATR4262,具備出色的車(chē)載接收性能,專(zhuān)門(mén)面向高性能應(yīng)用而設(shè)計(jì),尤其是移動(dòng)設(shè)備如車(chē)載無(wú)線(xiàn)電。
中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布,周四公司已經(jīng)對(duì)IBM的45納米集成電路制成技術(shù)加以認(rèn)證。SMIC說(shuō),公司將會(huì)采用IBM的CMOS技術(shù)制造300毫米晶圓片,這些晶圓片用于SMIC的制造工廠(chǎng)。CMOS,或者說(shuō)金屬氧化物半導(dǎo)體元件,
CSP技術(shù)遭受IC布線(xiàn)困擾 芯片集成方式尋求新突破
看到不少網(wǎng)友都在問(wèn)怎樣提高自己的能力,我在這里想談一下我自己當(dāng)年的學(xué)習(xí)過(guò)程。
“我們預(yù)計(jì)在2008年,行業(yè)將有6%的增長(zhǎng),價(jià)值達(dá)2690億美元”FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)的分析員CraigBerger指出。推動(dòng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素包括以下這些方面:不斷出現(xiàn)的筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備新興市場(chǎng),高速增長(zhǎng)
45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(the U.S. International Trade Commission, 簡(jiǎn)稱(chēng) "ITC") 于2008年1月4日宣布, 經(jīng)已表決通過(guò)向日亞公司(Nichia)展開(kāi)調(diào)查有關(guān)其侵犯首爾半導(dǎo)體專(zhuān)利權(quán)之訴狀, 調(diào)查范圍將集中于日亞公司的短波段半導(dǎo)
韓國(guó)信息通信大學(xué)(以下ICU,校長(zhǎng)LeeHyukjea)正式與中國(guó)上海交通大學(xué)攜手構(gòu)建中韓IPTV國(guó)際互動(dòng)網(wǎng)。2008年1月8日,ICU表示,韓國(guó)信息通信大學(xué)與上海交大共同簽署了中韓IPTV國(guó)際網(wǎng)構(gòu)建并共同研究的備忘錄。韓國(guó)ICUBcN工
亞洲網(wǎng)通于2007年8月并購(gòu)Pacific Internet。于兩家公司的共同努力下,凝聚彼此的優(yōu)勢(shì),再配合各自獨(dú)有的資產(chǎn),為亞太環(huán)通奠下發(fā)展基石,邁向新里程。 亞洲網(wǎng)通擁有及營(yíng)運(yùn)亞太區(qū)最具規(guī)模的EAC-C2C 海底電纜網(wǎng)絡(luò)基建。
阿根廷最大的運(yùn)營(yíng)商Telecos計(jì)劃2008年投資35億比索(約11.1億美元)用于寬帶和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。而Telecom Argentina公司計(jì)劃在新的一年中投資10億比索,這一數(shù)字與2007年基本持平。Telefonica阿根廷分公司Telefonica de
定義:IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來(lái)的,或者說(shuō)IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場(chǎng)上,主要存在著三種類(lèi)型的封裝:(一)有機(jī)基板的封裝;(二)陶瓷基板封裝;(三)