[導(dǎo)讀]CSP技術(shù)遭受IC布線困擾 芯片集成方式尋求新突破
如今的半導(dǎo)體布線通過制程的壓縮,先進(jìn)的工藝,支持更大尺寸的晶片,呈現(xiàn)出單芯片承載更多的功能的趨勢(shì)。在數(shù)字電路方面尤其如此,其經(jīng)濟(jì)上的費(fèi)用規(guī)模非常容易被控制:早期的CPU迅速擴(kuò)張以致包含各種類型的I/O, 緩存,存儲(chǔ)器等等。而其在模擬電路方面依然如此,比如“完全”12位D/A轉(zhuǎn)換器就要求“真完全”DAC與輸出緩沖器集成然后“真實(shí)完全”DAC與內(nèi)置校準(zhǔn)電壓源集成。
最近在與一個(gè)主要線性IC商家的會(huì)議上,工程師們指出芯片規(guī)模封裝(CSP)技術(shù)可能受到IC布線公理的困擾。
對(duì)于CSP,事實(shí)上封裝就是模型本身,而且通過與更小規(guī)模級(jí)別的集成,幾乎不會(huì)或沒有明顯的損害。在CSP中,有限功能,更小的IC將帶來在尺寸,性能以及對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)時(shí)間上相比于更大規(guī)模的具有獨(dú)特的而美好的切入點(diǎn)。
只要在還沒有全面的缺點(diǎn)之前,即在通過單功能芯片集成不大于將所有功能集于一身的單芯片時(shí),在芯片上集成較少的功能會(huì)帶來其他的好處。通過在一塊芯片上僅僅集成少量模塊或功能代替將所有一切集成到一起,相對(duì)于去為了實(shí)現(xiàn)大量功能而需要做出折衷,商家可以選擇對(duì)于模塊功能已經(jīng)最優(yōu)化的工藝的獨(dú)立制造技術(shù)。比如,你可以采用最優(yōu)化的低噪聲前端制造技術(shù)而采用另一種技術(shù)去實(shí)現(xiàn)音頻通道的高電壓輸出驅(qū)動(dòng)。
具有諷刺意味的是,今天,商家常常為了更好的將各異的半導(dǎo)體技術(shù)(如模擬,數(shù)字,精密,快速且穩(wěn)定)與對(duì)單一功能模塊的需求相匹配,常常將IC芯片集成于一塊普通襯底上并將其稱之為混成器件。今天,這種混成器件依然在電子世界的狹縫中有其自己的小生存環(huán)境,但是非常狹小。
為了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的利益,每塊僅有少量功能的IC芯片的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)更小。更高集成度的器件通常著眼于特定市場(chǎng),甚至是特定的客戶,但在其他場(chǎng)合的應(yīng)用價(jià)值會(huì)很小,但是更小的器件對(duì)于一個(gè)較大群體的客戶會(huì)有較廣的應(yīng)用價(jià)值,他們將可以只挑選那些他們想獲得的功能而放棄不需要的。
另外,隨著IC功能性的提高商家的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。
伴隨著技術(shù)車輪的前進(jìn),工程師常常需要對(duì)他們已經(jīng)很好的實(shí)踐了多年的設(shè)想重新進(jìn)行評(píng)估。隨著芯片規(guī)模封裝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)于系統(tǒng)分區(qū)中的每一塊小功能IC,我們可能會(huì)“落在時(shí)代的后面”。
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在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
新能源汽車市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到600萬輛規(guī)模,為芯片產(chǎn)業(yè)帶來較大的發(fā)展機(jī)遇。2022年,我國(guó)芯片供應(yīng)比去年有所緩解,但仍緊張。中期來看,部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)2022年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ)。這兩年...
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新能源
汽車
芯片
汽車芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車芯片導(dǎo)入到整車廠的應(yīng)用。為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)...
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智能化
汽車
芯片
汽車“缺芯”之下,國(guó)產(chǎn)芯片的未來是一片藍(lán)海。在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),“缺芯”“少魂”是我國(guó)汽車企業(yè)的短板弱項(xiàng),車規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中,我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%,且多以低端產(chǎn)品為主,關(guān)鍵芯片均受制于...
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智能化
汽車
芯片
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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運(yùn)營(yíng)商
5G網(wǎng)絡(luò)
芯片
日本車用MCU大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱,該公司將于8月31日完全關(guān)閉滋賀工廠,并將土地轉(zhuǎn)讓給日本大坂的ARK不動(dòng)產(chǎn)株式會(huì)社。瑞薩電子曾在2018年6月宣布,滋賀工廠將在大約兩到三年內(nèi)關(guān)閉,該工廠的硅生產(chǎn)線已于2021年3月...
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MCU
ARK
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
伴隨新能源汽車、自動(dòng)駕駛技術(shù)等的迅速發(fā)展,汽車芯片正成為業(yè)內(nèi)熱議的話題之一,要協(xié)調(diào)穩(wěn)定市場(chǎng)、確保芯片供應(yīng)。從供給上來看,要梳理關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供需情況,引導(dǎo)國(guó)外汽車芯片企業(yè)來華投資,建立芯片及重要原材料應(yīng)急儲(chǔ)備機(jī)制。在穩(wěn)定市...
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新能源
汽車
芯片
(全球TMT2022年10月17日訊)日前,德勤中國(guó)旗下德勤管理咨詢中國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國(guó)際會(huì)議(簡(jiǎn)稱"ICKG")收錄。ICKG是知識(shí)圖譜研究領(lǐng)域的國(guó)際權(quán)威...
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機(jī)器學(xué)習(xí)
IC
CK
MULTI
最近華為Mate 50系列和蘋果iPhone 14系列都比較火,二者各有各的優(yōu)點(diǎn),不過沒有麒麟芯成了華為Mate 50系列永遠(yuǎn)的痛,其采用的驍龍8+芯片性能雖然不錯(cuò),但是和蘋果A16相比,還是具有一定的差距,而且沒有了自...
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國(guó)產(chǎn)
GPU
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日英國(guó)半導(dǎo)體公司Alphawave IP正式宣布以2.4億美元現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)總部位于以色列的數(shù)據(jù)中心光學(xué)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)芯片開發(fā)商Banias Labs 100%的股份。
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Alphawave IP
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達(dá)成一項(xiàng)合并雙方生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議,以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)...
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IC
INTERNATIONAL
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上海2022年10月17日 /美通社/ -- 日前,德勤中國(guó)迎來喜訊:旗下德勤管理咨詢中國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國(guó)際會(huì)議(以下簡(jiǎn)稱"IC...
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機(jī)器學(xué)習(xí)
IC
CK
FM
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
芯耀輝作為一家IP新銳公司,已具有十幾二十年量產(chǎn)跨工藝、多產(chǎn)品、多應(yīng)用驗(yàn)證的IP和完整的前后端服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)和能力。后摩爾時(shí)代:芯片IP將結(jié)合先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、智能協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì),成為撬動(dòng)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支點(diǎn)。
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IP新銳
前后端服務(wù)
芯片
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體