
本文考察了半導(dǎo)體制造業(yè)中晶體管設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)平面向3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化的影響,以及其對(duì)可編程邏輯器件性能的顯著提升。引言2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的
云計(jì)算的談?wù)撍坪醭闪薎T界的專利,沉默是IC界對(duì)云計(jì)算的整體態(tài)度。然而一個(gè)美國(guó)女人大膽地扔出一個(gè)頗有挑釁意味的論斷“Cloud is ARM’s Secret Weapon Against
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場(chǎng)對(duì)智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)快速增長(zhǎng)的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防網(wǎng)關(guān)解決方案,以及Intel的溫控器解決方案。智能家居網(wǎng)關(guān),具備智能家居控制樞紐及無線路由兩大功
如果按照現(xiàn)在的情況推斷,那么NVIDIA有可能會(huì)在自家的平臺(tái)上順利的使用上Intel Atom處理器,而從一個(gè)方面挽救了自己沒有處理器的尷尬局面,又表現(xiàn)出了自己在圖形市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
在移動(dòng)領(lǐng)域做大的ARM不甘心偏安一隅,很早就想在PC、服務(wù)器領(lǐng)域分一杯羹,A15架構(gòu)其實(shí)就是個(gè)嘗試,但現(xiàn)實(shí)是殘酷的,這幾年ARM在移動(dòng)領(lǐng)域之外幾乎毫無建樹,未來也基本沒戲。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說,PC市場(chǎng)雖然不再享有高速增
無線連接為用戶新的移動(dòng)生活方式注入了便捷。消費(fèi)者馬上就會(huì)對(duì)這種電子家庭的便捷產(chǎn)生巨大需求,他們的個(gè)人電腦、數(shù)碼錄像機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼可攜式攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī),高清晰電視(HDTV)、機(jī)頂盒(STB)、游戲系統(tǒng)、掌
Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem為架構(gòu)的Intel Xeon處理器,其中包括已可量產(chǎn)的PCI Express(PCIe)交換器和時(shí)脈解決方案,以及Intel認(rèn)可的DDR3緩
繼與海思16nm合作之后,臺(tái)積電16nm更近了。近日消息,臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)宣布,將在2015年第二季度或者第三季度初批量投產(chǎn)下一代工藝16nm FinFET,將成為僅次于Intel 14nm的最先進(jìn)制造技術(shù)。根據(jù)今天發(fā)布的
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison,這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備,并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗,讓工程師能輕松打造
今天,半導(dǎo)體巨頭AMD已經(jīng)官方宣布將會(huì)于明年正式跨入32nm制成工藝,全部產(chǎn)能將有位于德國(guó)Dresden的FAB 36晶圓廠包辦。在德國(guó)慕尼黑舉行的一次會(huì)議中,F(xiàn)AB 36晶圓廠副總Udo
1、Intel:沒有EUV 依然7nm!盡管困難和阻力越來越大,Intel以其無與倫比的技術(shù)實(shí)力,仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展,14nm剛剛開始登場(chǎng),就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是
和我拼工藝,7nm你有嗎?盡管困難和阻力越來越大,Intel以其無以倫比的技術(shù)實(shí)力,仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展,14nm剛剛開始登場(chǎng),就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7
互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是整個(gè)智能家居安防系統(tǒng)的中樞,類似于主機(jī)在電腦設(shè)備中的地位。有了網(wǎng)關(guān),我們可以將智能終端的數(shù)據(jù)上傳到云端,通過手機(jī)、電腦等查看信息,再經(jīng)由網(wǎng)關(guān)輕松
在Intel發(fā)布了酷睿2平臺(tái)之后,AMD也推出了針對(duì)高端應(yīng)用的“4×4”平臺(tái)與之對(duì)抗。面對(duì)AMD的步步進(jìn)逼,Intel會(huì)展開一場(chǎng)怎樣的“帝國(guó)反擊戰(zhàn)”?這也成
21ic訊 AMD全新架構(gòu)處理器還要等到2016年,在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發(fā)布了幾款FX處理器新品,同時(shí)針對(duì)部分舊型號(hào)降價(jià)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾首度對(duì)外談及其即將推出的業(yè)界領(lǐng)先的微處理器和技術(shù)。其中主要透露了采用領(lǐng)先的45nm高-k金屬柵極制程技術(shù)的四核、六核、八核以及更多計(jì)算內(nèi)核的未來
ARM今天宣布,64位架構(gòu)ARMv8-A剛剛達(dá)成了第50個(gè)授權(quán)協(xié)議,總共已經(jīng)有27家公司正在/即將開發(fā)64位ARM芯片。ARM同時(shí)透露,他們?cè)缭?007年就開始了64位架構(gòu)的研發(fā),2011年11月簽署了第一個(gè)授權(quán)協(xié)議。迄今為止,ARM各項(xiàng)處
之前我們?cè)敿?xì)了解過Intel 14nm工藝的過人之處,但那基本只是單一的介紹,沒有和其他廠商、其他工藝的正面對(duì)比。日本同行PCWatch近日也對(duì)Intel新工藝做了一番解析,更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強(qiáng)悍。Intel 22nm工藝
英特爾和微軟正在漫長(zhǎng)的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖,即為未來多核處理器設(shè)計(jì)新型并行編程模型。兩個(gè)公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。微軟的新版本
英特爾技術(shù)專家就系統(tǒng)芯片(SoC)和三芯片解決方案展開討論。以下是記者對(duì)英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部?jī)晌患夹g(shù)專家(Ahmad Zaidi,芯片部門總經(jīng)理;Bruce Fishbein,Tolapai