Intel
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Intel的轉型之路：最先突破的是可穿戴設備
1968年成立的英特爾正在進行新一輪轉型。在第六任CEO科再奇(BrianKrzanich)的帶領下，這家公司似乎有意重新回歸工程師文化，而這也是英特爾創(chuàng)始人當年所推崇并實踐的。對英特爾這兩年來轉型本身所發(fā)生的一切，科再奇
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谷歌英特爾聯(lián)合歐美奢侈品牌，構筑“Apple Watch”包圍圈
在“Apple Watch”臨近上市之際，歐美奢侈品牌紛紛宣布投放智能手表。其背后的支持者則是谷歌和英特爾。兩公司打算建立起這樣一個體制：自己提供技術支持，奢侈品牌專注于產品設計。由于這些都是赫赫有名
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Silicon Hive公司宣布將與Intel合作開發(fā)Atom
荷蘭設計公司Silicon Hive近日宣布與Intel公司結成開發(fā)伙伴關系，雙方將共同為Intel Atom處理器的移動/嵌入式應用版本開發(fā)適用的并行處理技術。2008年9-10月份間，Intel曾
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從PC到嵌入式－－Intel加快策略轉變腳步
英特爾(Intel)正在經歷一個重大的轉換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構’(Intel Architecture)，以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數位看板或IP媒體電話等新興應用的系
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軟件生態(tài)系統(tǒng)支持擴大MeeGo開發(fā)者社區(qū)不斷成長
致力于加快Linux成長的非營利性機構Linux基金會(Linux Foundation)今天宣布，多個領域的公司已經承諾參與MeeGo項目。目前，該項目參與者包括：領先的設備制造商、操作系統(tǒng)廠
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多家公司公開宣布支持MeeGo系統(tǒng)
宏基宏基公司高級副總裁兼IT產品全球運營部總裁翁建仁表示：“宏基一直積極采用Moblin，因此非常高興地看到Moblin演進到MeeGo軟件平臺。我們期待開源的MeeGo能夠推動生
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大聯(lián)大世平集團推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum產品的平板電腦解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對于平板電腦，特別是企業(yè)級平板電腦的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。大聯(lián)大世平推出的平板電腦方案如下(依主芯片廠牌字母排序)：一、I
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Intel發(fā)布智能硬件平臺Edison - 只有SD卡大小的電腦
面對勢不可擋的智能硬件趨勢，上游芯片廠商已經開始蠢蠢欲動。在CES2014上，Intel推出了專門針對可穿戴等智能設備的芯片方案Edison，這是一款只有SD卡大小的小電腦。Intel CEO布賴恩·科茲安尼克(Brian Krza
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基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植
隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產品核心的嵌入式實時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應用的關鍵環(huán)節(jié)。向來以界面
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三柵極技術給FPGA帶來突破性優(yōu)勢
本文考察了半導體制造業(yè)中晶體管設計從傳統(tǒng)平面向3D結構轉化的影響，以及其對可編程邏輯器件性能的顯著提升。引言2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產品的生產將獨家采用Intel的
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云計算真的是ARM對付英特爾的秘密武器嗎？
云計算的談論似乎成了IT界的專利，沉默是IC界對云計算的整體態(tài)度。然而一個美國女人大膽地扔出一個頗有挑釁意味的論斷“Cloud is ARM’s Secret Weapon Against
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大聯(lián)大世平集團推出基于Intel、NXP、TI的智能家居安防系統(tǒng)網關解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網關快速增長的需求，推出基于Intel、NXP和TI的安防網關解決方案，以及Intel的溫控器解決方案。智能家居網關，具備智能家居控制樞紐及無線路由兩大功
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Intel明確表態(tài)：Nvidia產品不能用Atom核心
如果按照現(xiàn)在的情況推斷，那么NVIDIA有可能會在自家的平臺上順利的使用上Intel Atom處理器，而從一個方面挽救了自己沒有處理器的尷尬局面，又表現(xiàn)出了自己在圖形市場的優(yōu)勢
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野心勃勃的ARM PC與服務器領域碰了一鼻子灰
在移動領域做大的ARM不甘心偏安一隅，很早就想在PC、服務器領域分一杯羹，A15架構其實就是個嘗試，但現(xiàn)實是殘酷的，這幾年ARM在移動領域之外幾乎毫無建樹，未來也基本沒戲。業(yè)內人士評論說，PC市場雖然不再享有高速增
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Intel白皮書：UWB技術實現(xiàn)高速無線個人局域網
無線連接為用戶新的移動生活方式注入了便捷。消費者馬上就會對這種電子家庭的便捷產生巨大需求，他們的個人電腦、數碼錄像機、MP3播放器、數碼可攜式攝像機、數碼相機，高清晰電視(HDTV)、機頂盒(STB)、游戲系統(tǒng)、掌
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IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)級方案
Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產的PCI Express(PCIe)交換器和時脈解決方案，以及Intel認可的DDR3緩
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臺積電:明年量產16nm FinFET
繼與海思16nm合作之后，臺積電16nm更近了。近日消息，臺積電聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，將在2015年第二季度或者第三季度初批量投產下一代工藝16nm FinFET，將成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。根據今天發(fā)布的
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
21ic訊 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應于各種設備，并擁有強大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造
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明年用32nm Intel/NVIDIA/AMD制程飛躍
今天，半導體巨頭AMD已經官方宣布將會于明年正式跨入32nm制成工藝，全部產能將有位于德國Dresden的FAB 36晶圓廠包辦。在德國慕尼黑舉行的一次會議中，F(xiàn)AB 36晶圓廠副總Udo
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21ic新聞大爆炸：Intel——沒有EUV 依然7nm!
1、Intel：沒有EUV 依然7nm!盡管困難和阻力越來越大，Intel以其無與倫比的技術實力，仍在努力推進半導體工藝的深發(fā)展，14nm剛剛開始登場，就已經在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是
