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英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百?gòu)?qiáng)中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購(gòu)智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購(gòu)Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購(gòu)了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

Intel和AMD競(jìng)相在筆記本CPU上集成圖形處理器

【導(dǎo)讀】Intel和AMD競(jìng)相在筆記本CPU上集成圖形處理器 Intel Corp.將在明年末推出的筆記本CPU上集成兩個(gè)微處理器和一個(gè)圖形加速器。其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也宣布將發(fā)布類似的芯片，即在一個(gè)產(chǎn)品上混合并匹配不同

半導(dǎo)體
2014-06-09

AMD CPU Intel 集成
恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 在堆棧式交叉點(diǎn)相變存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)方面取得里程碑式成果

【導(dǎo)讀】相變存儲(chǔ) (PCM) 是一項(xiàng)結(jié)合了現(xiàn)今多種存儲(chǔ)產(chǎn)品類型的不同優(yōu)點(diǎn)的非易失性內(nèi)存技術(shù)，恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 今天宣布雙方在該領(lǐng)域得研究中取得關(guān)鍵性突破。研究人員得以首次演示能夠在單一芯片堆棧多

半導(dǎo)體
2014-06-09

英特爾存儲(chǔ)技術(shù) BSP Intel
全球第二季度全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)

【導(dǎo)讀】據(jù)了解，iSuppli近日發(fā)表報(bào)告稱，2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，但是Intel、AMD這對(duì)老冤家基本維持了各自的市場(chǎng)份額。據(jù)了解，iSuppli近日發(fā)表報(bào)告稱，2010年第二季度的全球微處理器

半導(dǎo)體
2014-06-09

微處理器 ISUPPLI AMD Intel
Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺(tái)“Oak Trail”

【導(dǎo)讀】該平臺(tái)包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號(hào)Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知；二是芯片組SM35(代號(hào)Whitney Point)，相當(dāng)于一顆南橋芯片組，負(fù)責(zé)系統(tǒng)I/O。據(jù)了解，Intel最近已經(jīng)開始

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片組平板 TRAIL Intel
Intel進(jìn)攻平板和智能手機(jī)

【導(dǎo)讀】近日，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini在巴克萊資本銀行全球科技法說(shuō)會(huì)（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款采用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在2011年陸續(xù)問世。至于首款采用英特爾芯片的智能型

半導(dǎo)體
2014-06-09

智能手機(jī) 處理器平板 Intel
英特爾CEO:明年有35款平板電腦采用Intel晶片

【導(dǎo)讀】英特爾執(zhí)行長(zhǎng) Paul Otellini8 日表示，已有 35 款平板電腦及部分智慧型手機(jī)，選擇采用英特爾晶片，而英特爾預(yù)定明年出貨的新晶片，將帶動(dòng)公司的行動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)。英特爾執(zhí)行長(zhǎng) Paul Otellini8 日表示，已

半導(dǎo)體
2014-06-09

晶片英特爾平板電腦 Intel
英特爾證實(shí)開發(fā)18寸晶圓廠計(jì)劃

【導(dǎo)讀】據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米制程，總投資額約60~80億美元。目前，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)將在美國(guó)興建18寸晶圓技術(shù)廠。

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 Intel
告別wintel時(shí)代英特爾搶占移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高地

【導(dǎo)讀】伴隨著移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的不斷演進(jìn)，3G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)得到相對(duì)廣泛的部署，具備更高帶寬速率的LTE網(wǎng)絡(luò)也已經(jīng)被提上日程；另一方面，具備寬帶網(wǎng)絡(luò)連接能力的智能終端也開始飛入尋常百姓家。網(wǎng)絡(luò)和終端的成熟

半導(dǎo)體
2014-06-06

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 英特爾 WIN Intel
Intel未投資Micron新加坡NAND廠，Micron未來(lái)可能獨(dú)行

【導(dǎo)讀】根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，Micron Technology開始在其新加坡十二吋晶圓廠中生產(chǎn)NAND晶圓，值得注意的是該公司在這個(gè)領(lǐng)域多年的合作伙伴Intel，并沒有對(duì)這座晶圓廠投資。根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，Micron Technology開始

半導(dǎo)體
2014-06-06

新加坡 NAND MICRON Intel
Intel光伏公司關(guān)門大吉

【導(dǎo)讀】據(jù)報(bào)道，Intel公司旗下的一家太陽(yáng)能光伏公司SpectraWatt可能已經(jīng)關(guān)門大吉。據(jù)報(bào)道，Intel公司旗下的一家太陽(yáng)能光伏公司SpectraWatt可能已經(jīng)關(guān)門大吉。 SpectraWatt設(shè)在紐約州 Hopewell Junction的工廠已

半導(dǎo)體
2014-06-06

光伏太陽(yáng)能光伏 SPECT Intel
AMD推土機(jī)性能逼近六核心Core i7

【導(dǎo)讀】多個(gè)業(yè)界消息來(lái)源披露的初步測(cè)試結(jié)果顯示，推土機(jī)的性能已經(jīng)非常接近六核心的Core i7處理器。雖然具體數(shù)據(jù)不得而知，但如果這一消息屬實(shí)，足以讓我們對(duì)推土機(jī)更加望眼欲穿?？紤]到推土機(jī)采用了新的模塊化設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-06-06

推土機(jī) CORE AMD Intel
Intel、AMD新處理器整合USB3.0 中國(guó)市場(chǎng)USB 3.0連接器需求量約為300kk

【導(dǎo)讀】根據(jù)近日Intel曝光的官方文件，Intel將于2011年推出第三代酷睿處理器Ivy Bridge，其名為Panther Point的芯片組將整合USB 3.0控制器。處理器市場(chǎng)的另一大玩家AMD，則早在2010年底就透露其Fusion APU芯片組將帶

半導(dǎo)體
2014-06-06

處理器連接器 AMD Intel
Intel收購(gòu)Silicon Hive 開發(fā)Atom

【導(dǎo)讀】目前在Silicon Hive的官方網(wǎng)站上，已經(jīng)明確表明該公司已經(jīng)成為英特爾的全資子公司。在收購(gòu)前，Silicon Hive主針對(duì)消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品進(jìn)行SoC芯片開發(fā)，提供并行計(jì)算解決方案，主要客戶包括三星和意法半導(dǎo)體等。

半導(dǎo)體
2014-06-06

Silicon BSP ATOM Intel
Metryx將與Intel合作開發(fā)20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝

【導(dǎo)讀】高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細(xì)微變化的工藝步驟，也可以用來(lái)監(jiān)控由于高參雜注入導(dǎo)致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。摘要：高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其

半導(dǎo)體
2014-06-06

節(jié)點(diǎn) 半導(dǎo)體工藝 BSP Intel
英特爾業(yè)績(jī)現(xiàn)拐點(diǎn)信號(hào) 未來(lái)難料

【導(dǎo)讀】日前，英特爾公布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收為135億美元，低于去年同期的142億美元，凈利潤(rùn)為29.72億美元，比去年同期的34.68億美元下滑14%。雖然這一業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，而且依然無(wú)比靚麗，但是

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾信號(hào) BSP Intel
東芝透露出Intel低電壓處理器家族成員擴(kuò)大

【導(dǎo)讀】日前東芝旗下的兩款超極本一不小心泄露Intel兩款新的低電壓處理器的規(guī)格，這兩款處理器分別是i3-3227U以及i5-3337U，從命名上就不難看出這他們分別是i3-3217U以及i5-3317U的升級(jí)版。摘要：日前東芝旗下

半導(dǎo)體
2014-06-06

東芝低電壓電壓處理器 Intel
Wintel聯(lián)盟解體智能手機(jī)出貨量超PC兩年翻倍

【導(dǎo)讀】對(duì)于移動(dòng)芯片廠商而言，這是一個(gè)最好的時(shí)代，此前多年不變的“ Wintel格局”(微軟+英特爾)被打破，市場(chǎng)催生出了新的機(jī)遇和領(lǐng)導(dǎo)者。以高通、蘋果、谷歌、三星等為首的新技術(shù)公司正在推動(dòng)著全球移動(dòng)終端和互聯(lián)

半導(dǎo)體
2014-06-06

智能手機(jī) PC WIN Intel
Intel繼任者須帶領(lǐng)公司在移動(dòng)領(lǐng)域成功

【導(dǎo)讀】投資公司Evercore分析師帕特里克·王(Patrick Wang)說(shuō)：“英特爾新CEO有且只有一個(gè)任務(wù)：在移動(dòng)領(lǐng)域取得成功。” 摘要：投資公司Evercore分析師帕特里克·王(Patrick Wang)說(shuō)：“英特爾新CEO有且只有一

半導(dǎo)體
2014-06-06

移動(dòng) 英特爾 BSP Intel
蘋果下一代iPad或?qū)⑹褂肐ntel x86處理器

【導(dǎo)讀】之前我們看過消息：蘋果打算在未來(lái)放棄Intel處理器，全線改用自主設(shè)計(jì)的芯片，這無(wú)疑是對(duì)Intel的一個(gè)重大打擊，不過加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)(RBC Capital Markets)今天帶來(lái)的新消息可能會(huì)讓處于轉(zhuǎn)型期的Intel

半導(dǎo)體
2014-06-06

蘋果處理器 IPAD Intel
2017移動(dòng)設(shè)備黃金期手機(jī)處理器格局或逆轉(zhuǎn)

【導(dǎo)讀】提到手機(jī)處理器，ARM首先就會(huì)出現(xiàn)在我們腦海，但近來(lái)，Intel也開始步入手機(jī)處理器領(lǐng)域，但其尚不足以憑借新推出的Atom(凌動(dòng))系列處理器威脅到其他競(jìng)爭(zhēng)者。摘要：提到手機(jī)處理器，ARM首先就會(huì)出現(xiàn)在我們

半導(dǎo)體
2014-06-06

移動(dòng)設(shè)備手機(jī)處理器 BSP Intel

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Intel

Intel和AMD競(jìng)相在筆記本CPU上集成圖形處理器

恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 在堆棧式交叉點(diǎn)相變存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)方面取得里程碑式成果

全球第二季度全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)

Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺(tái)“Oak Trail”

Intel進(jìn)攻平板和智能手機(jī)

英特爾CEO:明年有35款平板電腦采用Intel晶片

英特爾證實(shí)開發(fā)18寸晶圓廠計(jì)劃

告別wintel時(shí)代英特爾搶占移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高地

Intel未投資Micron新加坡NAND廠，Micron未來(lái)可能獨(dú)行

Intel光伏公司關(guān)門大吉

AMD推土機(jī)性能逼近六核心Core i7

Intel、AMD新處理器整合USB3.0 中國(guó)市場(chǎng)USB 3.0連接器需求量約為300kk

Intel收購(gòu)Silicon Hive 開發(fā)Atom

Metryx將與Intel合作開發(fā)20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝

英特爾業(yè)績(jī)現(xiàn)拐點(diǎn)信號(hào) 未來(lái)難料

東芝透露出Intel低電壓處理器家族成員擴(kuò)大

Wintel聯(lián)盟解體智能手機(jī)出貨量超PC兩年翻倍

Intel繼任者須帶領(lǐng)公司在移動(dòng)領(lǐng)域成功

蘋果下一代iPad或?qū)⑹褂肐ntel x86處理器

2017移動(dòng)設(shè)備黃金期手機(jī)處理器格局或逆轉(zhuǎn)

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