
日本媒體今天報導,正在重整經營體制的家電廠商夏普,已經同意美國半導體大廠高通公司(Qualcomm)最多出資100億日圓(約1.2億美元),今天下午將正式發(fā)表兩家公司結盟。 報導指出,2家公司將共同開發(fā)智慧型手機使
共同通信等多家日本媒體于13日報導指出,正進行營運重整的夏普(Sharp)已和美國半導體大廠英特爾 ( Intel )就資本合作一事進入最終協(xié)商階段,預估英特爾將對Sharp出資300 -400億日圓,且除了資本合作之外,Sharp也正
英特爾(Intel)成立自有無線認證實驗室。英特爾宣布已于奧勒岡州(Oregon)波特蘭(Portland)打造無線認證實驗室,并獲得業(yè)界標準認證,未來將有助英特爾加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市時程。英特爾行動與通訊團隊標準及先
英特爾(Intel)成立自有無線認證實驗室。英特爾宣布已于奧勒岡州(Oregon)波特蘭(Portland)打造無線認證實驗室,并獲得業(yè)界標準認證,未來將有助英特爾加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市時程。英特爾行動與通訊團隊標準及先
越來越多的數(shù)字標牌正在集成到消費者日常接觸的各類零售設備中:從自動柜員機、銷售點終端到交互式信息亭和自動售貨機。通過在多種零售設備上傳遞一致的信息以增強營銷效果,英特爾公司宣布推出Intel® Retail Cl
Intel即將推出全新設計的Atom處理器,首先登陸平板機平臺,也就是Bay Trail-T。今天早些時候,Intel首席工程師Francois Piednoel在其推特上首次曝光了它的性能。Bay Trail-T首發(fā)會有四款型號,分別是Atom Z3770、Z37
美股周一反彈,其中Intel股價大漲近4%,又有Intell新平臺Haswell上市、臺北國際電腦展開展等題材,都對電腦相關族群形成利多。惟需留意的是三星電子對DRAM減少供貨的影響,與大陸新一波節(jié)能補貼政策何時啟動。 臺
混合硅將會成為復雜光子集成電路的首選平臺嗎?2006年,美國加州大學(UCSB)和Intel公司的研究人員推出了世界上第一個電泵浦混合硅激光器。該器件利用了III-V族半導體的發(fā)光特性,并運用成熟的CMOS工藝在硅晶圓上制
說起來挺有意思。Intel這幾年一直在限制處理器超頻,但卻又出人意料地提出了固態(tài)硬盤超頻的概念,或許只能說是為了吸引眼球吧。Intel本來計劃在舊金山的IDF峰會上詳細解釋如何對固態(tài)硬盤超頻,但是在PXA Prime大展上
上周末國內媒體曝出消息稱Intel在今年的IDF2013上不僅僅會介紹Ivy Bridge-E處理器以及X79平臺的相關特性,還會為大家?guī)硪粋€新鮮玩意兒——固態(tài)硬盤超頻。Myce在看到這條消息之后仔細研究了Intel的Extreme Tuning U
AMD高調成立了半定制業(yè)務部門,最大成就當屬PS4/Xbox One主機處理器,還號稱可以基于ARM架構為服務器、數(shù)據中心提供定制芯片,不過作為x86行業(yè)的巨頭,Intel這方面也并非沒有動作,只是很低調而已。Intel高級副總裁、
超頻,就是讓硬件運行在默認的頻率設定之上,CPU超頻、內存超頻和顯卡超頻已經存在了相當長的時間,因此大家聽到超頻首先就會想起這三種硬件,然而Intel的新技術據稱可能會打破這一局面,下一次,輪到S
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構的智能手機、平板機處理器,而接下來的14nm路線圖也已經曝光了。 根據規(guī)劃,在平板機平臺上,Intel將于2014年第三季
AMD高調成立了半定制業(yè)務部門,最大成就當屬PS4/Xbox One主機處理器,還號稱可以基于ARM架構為服務器、數(shù)據中心提供定制芯片,不過作為x86行業(yè)的巨頭,Intel這方面也并非沒有動作,只是很低調而已。Intel高級副總裁、
上周末國內媒體曝出消息稱Intel在今年的IDF2013上不僅僅會介紹Ivy Bridge-E處理器以及X79平臺的相關特性,還會為大家?guī)硪粋€新鮮玩意兒——固態(tài)硬盤超頻。Myce在看到這條消息之后仔細研究了Intel的Extrem
正在出貨的C2步進新版Intel 8系列芯片組終于修復了USB 3.0接口缺陷,但你或許不知道,這也是新款芯片組唯一的變化。 所謂的“USB缺陷”,在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0設備
Intel在幾乎每個領域都有眾多產品線,區(qū)分起來的確不容易,即便專業(yè)人士也很容易混淆,在距離普通用戶比較遠的服務器領域同樣如此。幸運的是,Intel的產品編號基本都有規(guī)律可循,特別是服務器上,這兩年(以及未來一段
我們知道,Intel 14nm Broadwell平臺的發(fā)布策略有了很大變化,明年只會出現(xiàn)在低壓和超低壓版的筆記本上,桌面則得等到后年,在那之前還有一代Haswell Refresh。盡管是一次變化不大的過渡版,Intel明年仍將推出新的9系
正在出貨的C2步進新版Intel 8系列芯片組終于修復了USB 3.0接口缺陷,但你或許不知道,這也是新款芯片組唯一的變化。所謂的“USB缺陷”,在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeratio
我們知道,Intel 14nm Broadwell平臺的發(fā)布策略有了很大變化,明年只會出現(xiàn)在低壓和超低壓版的筆記本上,桌面則得等到后年,在那之前還有一代Haswell Refresh。盡管是一次變化不大的過渡版,Intel明年仍將推出新的9系