
21ic訊 Altera公司日期宣布,在業(yè)界首次展示Intel QuickPath互聯(lián)(QPI)協(xié)議1.1支持的FPGA本地代理(Home Agent)。與Intel的Sandy Bridge XEON處理器相連接,這一演示在Pactron Vigor開(kāi)發(fā)平臺(tái)上采用了Altera® Str
在今天舉辦的IDF 2013(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))上,Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架構(gòu)處理器Haswell。Intel現(xiàn)場(chǎng)表示,Haswell處理器將于今年第二季度正式發(fā)布,但未透露具體上市日期。據(jù)Intel介紹,Haswell處理器是
新漢數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS 163已廣泛用于比利時(shí)數(shù)百家連鎖超市,顧客可以根據(jù)數(shù)字標(biāo)牌上的顯示信息進(jìn)行購(gòu)物,通過(guò)這一應(yīng)用,商家可以將最新的促銷信息傳遞給消費(fèi)者。作為一款店內(nèi)數(shù)字標(biāo)牌和交流平臺(tái),NDiS 163有效刺激
今年一月份時(shí)候有消息稱Intel將會(huì)放棄原廠桌面主板業(yè)務(wù),到今年底的時(shí)候在零售渠道里基本就看不到Intel主板了,但事實(shí)上,Intel還會(huì)為Haswell奉上自家的多款8系列主板,今天VR-Zone中文版已經(jīng)收到了關(guān)于這批主板的具
到今年底的時(shí)候Intel的Atom處理器制造工藝也將會(huì)采用22nm 3D晶體管技術(shù),目前的超低功耗的Bordenville平臺(tái)未來(lái)會(huì)被新工藝新架構(gòu)的Avoton取代。Bordenville平臺(tái)中的代表型號(hào)是Atom S1200,它號(hào)稱是世界上首款將功耗控
根據(jù)上游供應(yīng)鏈消息人士透露,英特爾已決定將觸摸屏作為第三代超極本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。第三代超極本預(yù)計(jì)將在Haswell平臺(tái)六月初發(fā)布不久之后推出。然而,整體相關(guān)費(fèi)用將增加至少70至80美元,而英特爾希望其品牌的合作伙伴,定
據(jù)Engadget報(bào)道,英特爾(Intel)已經(jīng)宣布下一代Thunderbolt將支持雙向20Gbps速度,是目前Thunderbolt速度的兩倍,而且允許同時(shí)支持4K視頻文件傳輸和顯示。新一代Thunderbolt的代號(hào)為Falcon Ridge,將兼容目前Thunderb
21ic訊 概述隨著英特爾專門(mén)針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)的開(kāi)放式可插接規(guī)范(OPS規(guī)范)的推出,智能高清的數(shù)字標(biāo)牌播放系統(tǒng)開(kāi)始邁向一個(gè)新階段。華北工控針對(duì)該規(guī)范首次推基于Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A。該模塊不僅擁有
有報(bào)道稱,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市
有報(bào)道稱,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。 iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球
近日,號(hào)稱英特爾歷史上對(duì)電池續(xù)航時(shí)間提升作用最大的一款芯片“Haswell”被爆出其存在USB 3.0設(shè)計(jì)缺陷,而且無(wú)法通過(guò)軟件更新修復(fù)。對(duì)此,英特爾貌似不以為意,最新消息顯示Intel似乎并不害怕這個(gè)Bug會(huì)影響自身的品
有報(bào)道稱,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市
Intel 8系列芯片組的USB 3.0缺陷雖然不算很嚴(yán)重,但還是引起了廣泛關(guān)注,Intel不第一時(shí)間修復(fù)而是強(qiáng)行發(fā)布的做法更是招來(lái)眾多批評(píng)和質(zhì)疑?,F(xiàn)在,好消息和壞消息都來(lái)了:好的是Intel已經(jīng)修復(fù)了這個(gè)問(wèn)題,壞的是得等到
按照Intel的說(shuō)法,Haswell是英特爾歷史上對(duì)電池續(xù)航時(shí)間提升作用最大的一款芯片”,雖然此前有消息稱Haswell處理器配套的8系列芯片組被曝存在USB 3.0設(shè)計(jì)缺陷,而且無(wú)法通過(guò)軟件更新修復(fù),所以Intel決定限量謹(jǐn)慎
Intel近日悄悄推出了第六款Y系列超低壓版處理器“Celeron 1019Y”,這也是第一款賽揚(yáng)品牌的此類產(chǎn)品。今年年初,Intel發(fā)布了Core i7-3689Y、Core i5-3439Y、Core i5-3339Y,沒(méi)過(guò)幾天又增加了Core i3-3229Y
OFweek電子工程網(wǎng)訊:方便快捷的移動(dòng)支付越來(lái)越普及,作為核心處理器供應(yīng)商的Intel、ARM也不約而同地盯上了這一領(lǐng)域的安全問(wèn)題,都開(kāi)始了各自平臺(tái)的強(qiáng)化。Intel 2012年就和信用卡發(fā)行商Visa組建了戰(zhàn)略合作,基于
業(yè)內(nèi)研究表明,濕度會(huì)負(fù)面影響PCB的完整性和可靠性。PCB中濕氣的存在將改變PCB的質(zhì)量、功能、熱性能和熱機(jī)械屬性,進(jìn)而影響總體性能。Intel研究人員正在尋找改進(jìn)監(jiān)視PCB中濕度的方法,因?yàn)闈穸鹊淖兓瘜?duì)PCB性能和故障
Intel、ARM都在更換CEO,但不同的是一個(gè)陷入了群龍無(wú)首的狀態(tài),一個(gè)則直接制定了繼承人,反映了二者對(duì)未來(lái)方向的不同把握。風(fēng)生水起、春風(fēng)得意的ARM也開(kāi)始對(duì)Intel指指點(diǎn)點(diǎn)。 ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物
集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部門(mén)WitsView及中國(guó)合作調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢(Σintell)所公布的2012年2月份中國(guó)六大電視品牌整機(jī)出貨及面板采購(gòu)報(bào)告顯示,當(dāng)月中國(guó)六大電視品牌液晶電視整機(jī)出貨約257.7萬(wàn)臺(tái),較上月份
Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞,不過(guò)這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進(jìn)步,盡管無(wú)法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實(shí)實(shí)的進(jìn)步,尤其是在CPU連年進(jìn)展緩慢的情況下,更顯得難能可貴。