
在智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費電子產(chǎn)品中,待機(jī)功耗一直是一個關(guān)鍵設(shè)計難點。此外,這些產(chǎn)品需要無縫的功率管理和電池開關(guān),以便提供更好的靈活性和電池可靠性。飛兆半導(dǎo)體推出的IntelliMAX智能負(fù)載開關(guān)能夠
AMD挖Intel前高管:出任首席產(chǎn)品架構(gòu)師
三星繼Intel之后 入股歐洲最大芯片制造商ASML
Intel優(yōu)化軟硬件平臺 加速Big Data分析
8月24日消息,英特爾公司昨日和俄羅斯領(lǐng)先的移動運營商MegaFon聯(lián)合宣布推出 MegaFon Mint ,這是俄羅斯的首款高性能Intel Inside 手機(jī)。這款手機(jī)將即日開始在MegaFon的零售店以及在線銷售,零售價格為17,990盧布(大
巨量資料(bigdata)無疑是推動下一波科技業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,也讓所有大廠視為必須緊抓在手中的機(jī)會。因此,當(dāng)英特爾(Intel)亞太區(qū)資料中心事業(yè)群行銷專案經(jīng)理NickKnupffer上周來臺舉辦巨量資料媒體說明會時,第一個問題就
虛擬化是一個廣義的術(shù)語,在計算機(jī)方面通常是指計算元件在虛擬的基礎(chǔ)上而不是真實的基礎(chǔ)上運行。虛擬化技術(shù)可以擴(kuò)大硬件的容量,簡化軟件的重新配置過程。CPU的虛擬化技術(shù)可以單CPU模擬多CPU并行,允許一個平臺同時運
日前網(wǎng)上曝出了一張據(jù)稱是來自NVIDIA的幻燈片,從而引發(fā)了與Intel的一小場口水仗。這張幻燈片的大致內(nèi)容是NVDIA認(rèn)為Intel的HD Graphics完全就是雞肋,雖然Ivy Bridge所集成的HD Graphics 4000有了不小的進(jìn)步,但目前
21ic訊 面對不斷增長和日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)通信市場,新漢最新推出NSA 7120R網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺,這將有助于服務(wù)器實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)負(fù)載平衡管理。NSA 7120R基于Intel® Xeon® E5-2600家族處理器,計算資源分配得到優(yōu)化,I/O
詳細(xì)討論究竟什么是虛擬化技術(shù)
玩家內(nèi)存一直是高端內(nèi)存的代表,高性能游戲平臺需要發(fā)揮極限性能,因此玩家內(nèi)存頻率往往很高,同時要兼顧更低的信號延遲,能夠同時滿足CPU和GPU的數(shù)據(jù)呑吐量。游戲玩家往往會長時間玩游戲,內(nèi)存在高負(fù)荷下穩(wěn)定工作就
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個不同的市場,其針對的目標(biāo)用戶群也有所不同,但對MCU的要求還是有以下共通之處:一是高集成度、小型化。當(dāng)前對MCU的集成度要求越來越高,從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放,除了系
Atom鼻祖 Intel前高管加盟高通任要職
高通今日宣布,(前)Intel資深副總裁兼移動部門領(lǐng)導(dǎo)人Anand Chandrasekher將于即日起加入該公司任首席營銷官(Chief Marketing Officer,CMO),總攬全球市場營銷工作,并直接向總裁兼COO Steve Mollenkopf匯報。雖
Intel的Tick-Tock路線已經(jīng)被大家所熟知,IvyBridge是一個Tick階段,也就是在架構(gòu)和技術(shù)改變不大的前提下將制造工藝從上一代的32nm升級到目前的22nm。而IvyBridge-E則將會是這個Tick階段的一段加強(qiáng)協(xié)奏曲,讓IvyBridg
Intel的Tick-Tock路線已經(jīng)被大家所熟知,IvyBridge是一個Tick階段,也就是在架構(gòu)和技術(shù)改變不大的前提下將制造工藝從上一代的32nm升級到目前的22nm。而IvyBridge-E則將會是這個Tick階段的一段加強(qiáng)協(xié)奏曲,讓IvyBridg
大佬發(fā)話 Intel為超極本制定SSD新規(guī)范
3.5英寸的機(jī)械硬盤容量在去年邁入4TB大關(guān),而小兄弟2.5英寸版多數(shù)停留在1TB的水平上;雖然有2.5寸版移動硬盤的容量達(dá)到2TB,但單獨的裸盤從來未在市場上出現(xiàn)。不過根據(jù)日本代理商的消息,西部數(shù)據(jù)的一款即將上市的產(chǎn)
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個不同的市場,其針對的目標(biāo)用戶群也有所不同,但對MCU的要求還是有以下共通之處: 一是高集成度、小型化。當(dāng)前對MCU的集成度要求越來越高,從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放,
英特爾近日為手機(jī)移動網(wǎng)絡(luò)服務(wù)發(fā)布了一款新的芯片,在不提高價格的情況下,能夠幫助更多用戶暢享手機(jī)3G網(wǎng)絡(luò)。新的芯片命名為“SMARTi EU2p”,它集成了3G功率放大器。另外,這款芯片采用65納米工藝生產(chǎn)。很