近年來(lái)MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處：

一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來(lái)越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，除了系統(tǒng)構(gòu)架的變化外，變化最大的是MCU中集成的模擬部分越來(lái)越多，包含有模擬輸入/輸出、驅(qū)動(dòng)等。MCU逐步向SoC靠攏以滿足各種應(yīng)用需求。二是高可靠性。三是低功耗。新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，很多的應(yīng)用都是涉及能量管理，主要目的是提高能效，如智能電網(wǎng)、照明等，部分應(yīng)用環(huán)境使用電池供電，如醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等，這要求MCU具備較低功耗以滿足各種應(yīng)用的要求。四是更高的處理速度。8位MCU的應(yīng)用正在向16位、32位轉(zhuǎn)移。

為應(yīng)對(duì)這些新興應(yīng)用領(lǐng)域的要求，可以看到，全球領(lǐng)先的MCU廠家都在大力推廣32位、低功耗、高處理速度的MCU產(chǎn)品。

在MCU新的應(yīng)用方面，由于新型MCU具備了高集成度、小型化、低功耗、高可靠性、高運(yùn)算速度的特性，帶來(lái)了很多直接或間接的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

一是MCU的高集成度、小型化直接帶來(lái)產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，高集成度使電子產(chǎn)品不需要更多的外圍器件，單片解決。同時(shí)，高集成度帶來(lái)的小型化，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加精巧，也給產(chǎn)品的外觀、模具、PCB、生產(chǎn)等帶來(lái)間接的成本優(yōu)勢(shì)。二是高可靠性帶來(lái)產(chǎn)品失效率改善，也有助于產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)。三是低功耗意味著更小的能源消耗，使用小容量的電池就能滿足應(yīng)用需求，從而使產(chǎn)品有更長(zhǎng)的使用壽命，帶來(lái)生產(chǎn)成本和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。四是高處理速度可完成更復(fù)雜的算法，帶來(lái)更精確的測(cè)量和控制，也能有效地節(jié)省應(yīng)用成本。

隨著電子產(chǎn)品的日益普及和能效管理的推進(jìn)，未來(lái)的MCU將都會(huì)在上述的幾個(gè)重要特性上不斷發(fā)展。