
去年Q4,美國(guó)科技股震蕩,以NVIDIA和FAANG(Facebook/Apple/Amazon/Netflix/Google)為代表的新興股票紛紛下挫,令投資人遭受重創(chuàng)。不過(guò),微軟、Intel等傳統(tǒng)
這些年,Intel的消費(fèi)級(jí)處理器已經(jīng)全面集成核芯顯卡(核顯),可滿(mǎn)足一般日常應(yīng)用,但游戲性能實(shí)在不值一提,對(duì)于很多玩家來(lái)說(shuō)完全是雞肋一般的存在,偏偏I(xiàn)ntel在除了發(fā)燒級(jí)之外的每一顆處理器中都帶著它。
2018年的股市讓人印象深刻,A股愁云慘淡,而美股也結(jié)束了黃金期,以FAANG為代表的傳統(tǒng)強(qiáng)增長(zhǎng)科技股紛紛交出跌幅超30%的答卷。不過(guò),根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2018年結(jié)束,AMD意外成為標(biāo)普500指數(shù)中
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠(chǎng)新/改/擴(kuò)建計(jì)劃,沒(méi)想到迅速被澆了一盆冷水。來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱(chēng),一些業(yè)內(nèi)和分析人士對(duì)Intel最終放棄自晶圓代工依舊深信不疑。誠(chéng)然,Intel在晶圓制造上
難不成Intel真的要推出砍掉UHD620核顯的9代酷睿CPU?本來(lái)以為是技嘉活動(dòng)上不靠譜的消息,沒(méi)想到在一些歐洲電商平臺(tái)上,“KF”后綴的Intel 9代酷睿新品已經(jīng)公布了報(bào)價(jià)。其中,Core i9
今年下半年,Intel處理器發(fā)生了缺貨問(wèn)題,為此,Intel額外增加了15億美元的資本支出用于擴(kuò)產(chǎn),可見(jiàn)情況的嚴(yán)峻。雖然Intel不愿給出具體原因僅表明是客戶(hù)需求高昂,顯而易見(jiàn),三款新iPhone的基
盡管AMD的股價(jià)前段時(shí)間也經(jīng)歷過(guò)震蕩,但綜觀(guān)全年表現(xiàn)的話(huà),AMD依然是半導(dǎo)體股甚至納斯達(dá)克股市表現(xiàn)最好的股票之一,今年的股價(jià)幾近翻倍,日前AMD還被納入了納斯達(dá)克100指數(shù)。美國(guó)銀行分析師日前重申了對(duì)
英特爾在秋季發(fā)布會(huì)上正式推出了九代酷睿處理器,旗艦是酷睿i9-9900K處理器,升級(jí)到了8核16線(xiàn)程,加速頻率也提升到了5GHz,所以單核及多核性能都很強(qiáng)大,英特爾稱(chēng)之為最佳游戲處理器。除了規(guī)格大提升
英特爾買(mǎi)CPU“送”核顯的歷史剛好十年了,目前的英特爾核顯在低端處理器上還湊合用,但在中高端處理器上很雞肋,反而是核顯GPU占用了大量核心面積。英特爾以往也推出無(wú)核顯的酷睿處理器,不過(guò)數(shù)量及型號(hào)都比較
在近日舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上,英特爾罕見(jiàn)地公布了未來(lái)多年的CPU、GPU架構(gòu)路線(xiàn)圖,以及一系列相關(guān)技術(shù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,讓人大飽眼福,其中新的CPU架構(gòu)是很多人非常關(guān)心的亮點(diǎn)。本文收集了一些資料,為大家盡量通俗
Intel日前宣布了未來(lái)的顯卡新品牌Xe,并再次確認(rèn),獨(dú)立顯卡產(chǎn)品將于2020年按期上市。關(guān)于這次重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的具體技術(shù)細(xì)節(jié),Intel一直保密非常嚴(yán)格,現(xiàn)在還沒(méi)有任何具體消息流出,相信正在前AM
除了與蘋(píng)果的專(zhuān)利糾紛之外,高通在專(zhuān)利授權(quán)上還面臨其他的麻煩,英特爾之前多次揭高通的“傷疤”—;—;由于濫用市場(chǎng)地位,高通在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)被反壟斷機(jī)構(gòu)處罰。即便是在美國(guó)大本營(yíng),F(xiàn)TC聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)2
根據(jù)Intel的命名法則,后綴F代表不含核顯,也就是說(shuō)這批處理器類(lèi)似銳龍7,面向使用獨(dú)顯的中高端平臺(tái)用戶(hù),這可是多年來(lái)Intel第一次在這樣級(jí)別嘗試。
Willow Cove規(guī)劃在2020年上市,很可能也是基于10nm,創(chuàng)新重點(diǎn)為緩存重新設(shè)計(jì)、新的晶體管優(yōu)化(基于制造工藝)以及其他安全功能,可能是指新一類(lèi)側(cè)信道攻擊的進(jìn)一步增強(qiáng)。
可能是因?yàn)镮ntel 14nm的產(chǎn)能實(shí)在是有些捉襟見(jiàn)肘,今天(12月13日),Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。正如此前傳言,B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm
據(jù)外媒報(bào)道,英特爾已在一項(xiàng)名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得進(jìn)展。隨著傳統(tǒng)芯片技術(shù)逐漸失去動(dòng)力,這項(xiàng)技術(shù)可取代傳統(tǒng)芯片加速用戶(hù)手機(jī)、筆記本電腦和智能手表。周一,英特爾和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員公布了
在圣克拉拉舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel高級(jí)副總裁兼硅工程師集團(tuán)總經(jīng)理Jim Keller公開(kāi)展示了一系列處于研發(fā)中的基于10nm的系統(tǒng),將用于PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,并預(yù)覽了其他針對(duì)更廣泛工作負(fù)載
Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬(wàn)分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個(gè),同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了