
HP公司前不久發(fā)布了最新一季財(cái)報(bào),營(yíng)收只增長(zhǎng)了1%,該公司表示他們他們的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)就受到了CPU缺貨的影響,預(yù)計(jì)今年下半年這個(gè)問題才會(huì)解決。是的,英特爾去年Q3季度開始爆出的14nm產(chǎn)能不足問題對(duì)整個(gè)P
在Intel也發(fā)布公告,稱將會(huì)完全開放雷電技術(shù)和規(guī)范協(xié)議,未來制造商可以免費(fèi)打造兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片和設(shè)備。
Naver的研發(fā)部門Naver Labs于2月28日宣布,它與NiT的云計(jì)算業(yè)務(wù)子公司NBP簽署了一項(xiàng)戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)議,該協(xié)議旨在今年MWC展會(huì)上與KT和英特爾合作開發(fā)5G機(jī)器人。
他表示2019年全球的大環(huán)境是經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩,中美貿(mào)易糾紛的不確定性使得大家的規(guī)劃都有點(diǎn)保守,此外Intel CPU缺貨的問題還沒有徹底解決,影響著PC的出貨量,受到這些因素的影響,今年上半年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)會(huì)變得不景氣,但到了第三季度這個(gè)傳統(tǒng)旺季出貨量應(yīng)該會(huì)有所好轉(zhuǎn)。
Intel目前攜手Bluefors 和 Afore,推出了全新的冷凍器,專業(yè)名為“低溫晶圓探針”。其功能是為了能夠在接近絕對(duì)零度的條件下,從量子比特中收集數(shù)據(jù)。據(jù)Intel的說法,有了這個(gè)冷凍器,可以推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)的發(fā)展。
獨(dú)顯GPU市場(chǎng)上AMD與NVIDIA的二人轉(zhuǎn)已經(jīng)有十多年歷史了,這個(gè)市場(chǎng)產(chǎn)值不過100多億美元,但是很重要,門檻也非常高,已經(jīng)沒多少?gòu)S商愿意涉足獨(dú)顯芯片了,只有財(cái)大氣粗的英特爾宣布重新進(jìn)軍獨(dú)顯GPU市
當(dāng)你產(chǎn)品多了,后綴字母用得多了,總有把自己帶到坑里去的時(shí)候。Intel此前的9代酷睿CPU擴(kuò)展出KF后綴,你肯定會(huì)忍不住想在后面加個(gè)C,嗯?Intel也是這么想的。根據(jù)AIDA64的新版更新記錄顯示,
去年12月份的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel首次公開了第11代核芯顯卡,將集成于10nm Ice Lake處理器,今年下半年發(fā)布,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上,Intel會(huì)首次深入
2月27日消息 作為5G通信的重要供應(yīng)商,Intel的新任CEO Bob Swan抽空對(duì)媒體分享了自己對(duì)PC、5G領(lǐng)域的看法。Bob表示Intel希望能夠在今后的5G領(lǐng)域拿下大約40%的基站份額,不過有消息稱Intel的5G基帶將會(huì)在2020年正式推出,因此這兩年的5G商業(yè)化或許沒有Intel多大的事情。
2月26日晚間消息,《日經(jīng)亞洲評(píng)論》援引知情人士的消息稱,Intel已經(jīng)終結(jié)與中國(guó)芯片廠商紫光展銳在5G基帶方面的合作,原因是擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓會(huì)在華盛頓惹出麻煩。
2月27日消息,昨日晚間消息,英特爾官方宣布中斷自去年二月起與中國(guó)芯片廠商紫光展銳的5G全球戰(zhàn)略合作計(jì)劃,并全面終止雙方在5G modem芯片上的相關(guān)技術(shù)合作。此次的分道揚(yáng)鑣可謂是平地一聲驚雷,十分突然,根據(jù)相關(guān)的知情人士透露,英特爾此次的決策不僅是公司內(nèi)部因素導(dǎo)致,還遭受了部分外界因素影響。
Bob表示Intel希望能夠在今后的5G領(lǐng)域拿下大約40%的基帶份額,不過有消息稱Intel的5G基帶將會(huì)在2020年正式推出,因此這兩年的5G商業(yè)化或許沒有Intel多大的事情。
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Ice Lake處理器,也就是說比Intel的官方時(shí)間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。
從目前的跡象看,Intel Xe獨(dú)立顯卡已經(jīng)基本完成硬件設(shè)計(jì),正在進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和軟件調(diào)試,將在明年如期發(fā)布。這是Intel歷史上第三次涉足獨(dú)立顯卡領(lǐng)域,也是最受期待的一次。盡管自身?yè)碛袠O為豐富的IP、人才
Intel Xeon W-3175X給發(fā)燒友帶來了不鎖頻的28核心56線程、六通道內(nèi)存,但也帶來了255W的超高熱設(shè)計(jì)功耗,以及特殊的LGA3647封裝接口,為此主板和散熱器都需要特殊設(shè)計(jì)。迄今只有華
多年來,半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)格局一直是DRAM內(nèi)存+HDD機(jī)械硬盤/SSD固態(tài)硬盤,不過各家巨頭也一直在探尋新的、更好的方案,比如Intel的傲騰,就致力于消弭內(nèi)存與硬盤之間的鴻溝。還有一種方案就是M
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果看起來正非常認(rèn)真地構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器芯片這個(gè)關(guān)鍵組件。據(jù)The Information報(bào)道,蘋果公司正開發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該技術(shù)可能用于iPhone,iPad,和Apple Wa
今天是大年初八,相信很多朋友已經(jīng)回到工作崗位上,開始新的一年的忙碌了,筆者在這里先祝大家開工大吉!豬事順利!另外也羨慕一下那些還在休假的童鞋……說到影響PC
為了緩解14nm工藝產(chǎn)能緊張,并加速10nm工藝量產(chǎn)、為未來7nm做好準(zhǔn)備,Intel正在美國(guó)、以色列、愛爾蘭進(jìn)行大規(guī)模投資,其中在以色列計(jì)劃投資110億美元建設(shè)全新工廠,創(chuàng)造在該國(guó)的新紀(jì)錄。在愛爾蘭
為了緩解14nm工藝產(chǎn)能緊張,并加速10nm工藝量產(chǎn)、為未來7nm做好準(zhǔn)備,Intel正在美國(guó)、以色列、愛爾蘭進(jìn)行大規(guī)模投資,其中在以色列計(jì)劃投資110億美元建設(shè)全新工廠,創(chuàng)造在該國(guó)的新紀(jì)錄。在愛爾蘭