去年12月份的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次公開了第11代核芯顯卡，將集成于10nm Ice Lake處理器，今年下半年發(fā)布，而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上，Intel會(huì)首次深入解析新核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié)。屆時(shí)，Intel會(huì)闡述第11代核顯的創(chuàng)新特性、新的模塊組成，以及由此給游戲性能帶來的變化，方便軟件、游戲開發(fā)者提前做好準(zhǔn)備，為新架構(gòu)充分優(yōu)化。

相比于目前的第9代、第9.5代核顯，第11代號(hào)稱每時(shí)鐘計(jì)算性能會(huì)提高一倍，浮點(diǎn)運(yùn)算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)——Xbox?One AMD GPU的浮點(diǎn)性能是1.4TFlops——并有最多64個(gè)執(zhí)行單元，比現(xiàn)在24個(gè)增加近1.7倍，三級(jí)緩存容量增至3MB，內(nèi)存子系統(tǒng)也做了重新設(shè)計(jì)。

另外，新核顯擁有基于區(qū)塊的渲染(TBR)、更高分辨率、多屏輸出、HDR、VESA適應(yīng)性同步、并行解碼、全新HEVC(H.265)編碼、HDR色彩映射等新特性。

至于第10代核顯，Intel從未明確解釋，估計(jì)是本應(yīng)集成于第一代10nm處理器Cannon Lake，結(jié)果一再跳票，索性都取消了。

另外在2020年，Intel將重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)。