
Intel此前已經(jīng)推出QLC閃存的企業(yè)級SSD DC系列,合作伙伴美光也在企業(yè)級的5120 ION中首次使用了QLC。現(xiàn)在,Intel的第一款QLC雙內(nèi)存消費級SSD曝光了,命名為“SSD 660p”。
高通和蘋果的專利大戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)了一年多,雙方的專利戰(zhàn)愈演愈烈,一開始蘋果不滿高通收取這么高的專利授權(quán)費,將高通告上了法庭,后來高通反擊,以蘋果侵權(quán)為由要求禁售iPhone(Intel基帶款)。由于從iPhone 7開始蘋果在產(chǎn)品中同時使用Intel的基帶,所以后者也被牽涉進案中,作為重要的舉證人。
這是一個對AMD利好的消息,近些時日來,我們看到了AMD快速推出更高性能的CPU產(chǎn)品,但是在出貨量方面,我們還是以為Intel應(yīng)該暫時還是領(lǐng)先的,現(xiàn)在看來,Intel領(lǐng)先局面已被打破,AMD在7月份的德國電商統(tǒng)計中,銷量超過了Intel。
AMD線程撕裂者2990X由于擁有32核64線程的恐怖規(guī)格,因此CineBench R15的跑分也達(dá)到了6200分,而第一款標(biāo)識為0000的處理器規(guī)格為8核心16線程,跑分2212分,甚至比10核心的i9-7900X還高,這款處理器應(yīng)該就是Intel Core i9-9900K。此外還有一款6核12線程的處理器跑分為1633分。
DF表示已經(jīng)有種種跡象表明Intel即將在不久的將來發(fā)布新一代CPU,盡管對游戲來說,短期來看第九代CPU帶來的額外性能提升有限,但一旦搭載了新一輪Ryzen處理器的次世代主機發(fā)售了,那么PC市場對速度更快更強更強大的CPU需求就會異常地明顯。
在之前,AMD于英特爾就是一個避免壟斷的弱小的競爭對手,英特爾對AMD肯定是有感激之情的,感激對手這么弱,可以讓Intel在發(fā)展的道路上慢慢散步,不過現(xiàn)在這種局面要改變了,AMD正迅速成長為一頭雄獅,Intel要警惕被反超。
Intel遲遲不推出10nm制程工藝的處理器不僅影響了蘋果Macbook的產(chǎn)品,對戴爾、聯(lián)想、惠普等PC廠商的影響也很大,現(xiàn)在PC市場總體偏慘淡,再加上遲遲沒有新技術(shù)的加盟,用戶哪還有動力換電腦呢。Intel得趕緊得呀,否則對不起這么多得合作伙伴呀。
今年對Intel來說注是艱難的一年,制成程工藝遲遲不更新導(dǎo)致股價連連下跌,AMD明年都要推7nm了,英特爾10nm還要到明年年底,最近幾年Intel都在干什么呢?
這兩家公司股價變動最大的催化劑之一是,越來越多的人認(rèn)為,AMD的7納米芯片制造工藝目前正處于與英特爾10納米工藝相當(dāng)?shù)乃剑踔羶?yōu)于英特爾的10納米工藝。
AMD明年就會拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器,而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。
Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。這批Xeon Phi
不知道大家有沒有這種感受,現(xiàn)在的筆記本電腦更新?lián)Q代越來越快了,可選擇性太強了,以至于都不知道如何去選擇一個適合自己的筆記本電腦了。
英特爾(Intel)和美光(Micron)正式宣布雙方的3D XPoint共同開發(fā)計劃即將在2019年劃下句點,結(jié)束自2006年合資成立IMFT公司以來長達(dá)14年的合作關(guān)系。那么,有關(guān)3D Xpoint的未來呢?
無論是否是故意的,摩爾定律及其制定的芯片發(fā)展節(jié)奏,一直是英特爾本身的一個核心部分。英特爾——其實也就是計算產(chǎn)業(yè)——的發(fā)展節(jié)奏一直是由它確定的。
Amber Lake-Y作為Intel在2018臺北電腦展上新發(fā)布的系列,采用14nm++工藝打造,生來就是為二合一變形本準(zhǔn)備的,將會成為Kaby Lake Y(Core M系列)的有力接班人。作為超低電壓CPU,可以輕松塞入平板電腦、無風(fēng)扇筆記本以及二合一變形本上。
其實Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點這個看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺上的產(chǎn)品升級進度比主流平臺快得多就知道了,Xeon和HEDT平臺 的Core X處理器每升級一代核心數(shù)量都在增加,四代頂級Core X的核心數(shù)只有6,然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個,然而主流的LGA 115X平臺在很長的一段時間內(nèi)都維持在4核。
示Intel已經(jīng)在開始使用3D QLC閃存生產(chǎn)他們的第一款數(shù)據(jù)中心SSD,會直接使用PCI-E接口,應(yīng)該會有PCI-E卡的版本和U.2的版本,目前還不知道這款SSD的正確名字,知確定它會是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中新D5系列產(chǎn)品的一部分,這也預(yù)示著Intel會采用全新的SSD命名方法。
目前,7nm工藝的Zen 2新架構(gòu)開發(fā)進展順利,銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會上。在全新工藝、全新架構(gòu)加持下,做成原生12核心相信不會有多大困難,而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內(nèi)核整合封裝。
Intel將會在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器,據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K,不過現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的處理器。
Z390將升級為全新的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz無線傳輸,并支援藍(lán)牙5.0技術(shù),但是需要額外的CNVi系統(tǒng),很可能是會由主板制造商提供,因此一些主機板廠商透露新的Z390組基本上是重新貼名的Z370芯片組。