AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器，而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。

雖然以AMD的體量，短時(shí)間內(nèi)不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產(chǎn)品和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的加強(qiáng)，Intel在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的霸主地位將受到嚴(yán)重威脅。

10nm工藝遲遲無(wú)法投入大規(guī)模量產(chǎn)，Intel各條產(chǎn)品線的演進(jìn)都受到了極大阻礙，只能不斷地將全新平臺(tái)推遲，臨時(shí)加入各種過(guò)渡性產(chǎn)品，桌面如此，服務(wù)器也是如此。

根據(jù)中南大學(xué)意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺(tái)Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個(gè)核心，架構(gòu)基本不變，只是一次刷新式升級(jí)，而且在整個(gè)2019年都只有這套平臺(tái)。

Intel前任CEO柯再奇也早就承認(rèn)，可能會(huì)被AMD搶走最多20%的服務(wù)器市場(chǎng)份額。

Intel 10nm新平臺(tái)則要等到2020年了，不過(guò)除了此前官方公開(kāi)提到過(guò)代號(hào)的Ice Lake-SP，還出現(xiàn)了一個(gè)新的Cooper Lake-SP。

此前傳聞稱，Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝，不過(guò)從這份路線圖看，二者顯然是同一個(gè)大憑條下的產(chǎn)物，因此它說(shuō)不定只是個(gè)備份，以防止10nm工藝再次出現(xiàn)意外，Ice Lake-SP無(wú)法順利推出。

時(shí)間上，Cooper Lake-SP確實(shí)早一些，將在2019年最后時(shí)刻登場(chǎng)，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

二者都支持Barlow Pass DIMM技術(shù)，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就會(huì)首次支持。

另外，它倆還都支持八通道內(nèi)存，并會(huì)在OmniPath總線方面有重大變化。

從路線圖上還可以看出，Xeon Phi產(chǎn)品線似乎沒(méi)有新的規(guī)劃了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版，兩個(gè)內(nèi)核整合在一起，從而提供最多56個(gè)核心。

考慮到Xeon Phi產(chǎn)品紛紛開(kāi)始退役，又沒(méi)有新一代，難道這意味著Xeon Phi協(xié)處理器加速項(xiàng)目就此終結(jié)?

不管怎么樣，現(xiàn)在的Intel確實(shí)陷入困境，雖然市場(chǎng)還沒(méi)被到明顯的瓜分，但有些轉(zhuǎn)變，就是一兩年內(nèi)發(fā)生的。到時(shí)候可能就不是讓出20%的市場(chǎng)份額這么簡(jiǎn)單了。