
Intel日前更新了旗艦處理器陣容,KabyLake-X和SkyLake-X新鮮上線,前者包含i7-7740X和i5-7640X,后者則涵蓋了酷睿i9系列,最高18核。 不過,Intel迄今僅僅給出了Intel Core
奧斯特在中國工廠面臨的困境也是摩爾定律增勢減緩的真實寫照。葛思邁表示:“隨著市場發(fā)展放緩和需求降低,半導(dǎo)體封裝載板的價格壓力將持續(xù)增長,未來一個財年的業(yè)績將繼續(xù)受到影響?!辈贿^他依舊樂觀,隨著技術(shù)優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn),公司將最終一步步走向盈利。
通過提供優(yōu)于競爭對手產(chǎn)品的處理器,英特爾在PC芯片市場中占據(jù)著超過80%的市場份額和更高水平的銷售價格。英特爾的壟斷性強勢讓眾多的競爭對手紛紛出局只剩下AMD,而后者已經(jīng)有五年時間未能盈利。
Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺,與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產(chǎn)品線劃分,Kaby Lake-X序列只有兩款4核心,分別屬于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全
英特爾高管認為,隨著人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域的興起,全球正在進入數(shù)據(jù)洪流時代,其希望依靠在這個時代憑借創(chuàng)新獲得發(fā)展的機會,在這個時代英特爾又有什么
Intel靠著燒錢補貼一度獲得了僅次于蘋果的平板處理器市場份額,但是隨著Intel移動戰(zhàn)略的調(diào)整,大肆補貼是不太可能,產(chǎn)品策略也做了調(diào)整。
Intel將在臺北電腦展上推出首款桌面級的12核心發(fā)燒處理器,對應(yīng)主板也升級為X299(封裝接口和插座為新的LGA2066),各大主板廠商自然不會放過這個機會,過幾天就會有一大批板
憑借極高的技術(shù)規(guī)格,Intel 公司開發(fā)的 Thunderbolt (雷電)傳輸協(xié)議自誕生之日起,其傳輸速率相比同時期的 USB 協(xié)議一直都有壓倒性的優(yōu)勢——最新的 USB 3.1 的
眾所周知,不管態(tài)度是積極主動,還是勉為其難,自動駕駛已經(jīng)是所有汽車企業(yè)都繞不過去的一個話題。而由于涉及到海量的數(shù)據(jù)處理,原先在汽車工業(yè)中只是“打醬油”角色的芯片商,紛紛開始以“霸王”之勢拉幫結(jié)派,招兵買馬,這其中風頭正勁的要數(shù)“玩兒游戲”起家的英偉達,此外英特爾和高通的實力也不可小覷。
AMD已經(jīng)在消費級PC處理器上向Intel發(fā)起了猛攻,Ryzen實際的表現(xiàn)也得到了用戶的認可,這恐怕是牙膏巨頭所沒有想到的。拋開消費級PC處理器不談,在服務(wù)器處理器領(lǐng)域,Intel目
AMD已經(jīng)在消費級PC處理器上向Intel發(fā)起了猛攻,Ryzen實際的表現(xiàn)也得到了用戶的認可,這恐怕是牙膏巨頭所沒有想到的。拋開消費級PC處理器不談,在服務(wù)器處理器領(lǐng)域,Intel目
上周的最大的新聞莫過于Intel和AMD的再一次對彪,在發(fā)燒級HEDT平臺上推出新i9和Ryzen9兩大系列CPU。如此一來“7”就不再是唯一高端的專用數(shù)字。先讓我們再次回顧一
AMD在昨天的尖端會議上發(fā)布了大量的CPU,包括未來要發(fā)布的服務(wù)器處理器,這給Intel的至強莫大的壓力。目前看起來Intel似乎受不了AMD的步步緊逼,自己公布了新一代至強的性能
我們知道Intel雖然在CPU領(lǐng)域卓有成效,但是在GPU領(lǐng)域卻不咋樣,依靠的是海量的CPU占據(jù)了顯卡市場份額第一的寶座。當然由于Intel集成了核心顯卡,因此每年要給GPU專利持有者
截至歐洲時間14日早晨,“想哭”勒索病毒已經(jīng)侵害150個國家的20萬臺電腦,而這一數(shù)字還在增加;Intel被檢測出潛伏在其芯片內(nèi)長達七年的漏洞,各類芯片病毒層出不窮
我們知道Intel雖然在CPU領(lǐng)域卓有成效,但是在GPU領(lǐng)域卻不咋樣,依靠的是海量的CPU占據(jù)了顯卡市場份額第一的寶座。當然由于Intel集成了核心顯卡,因此每年要給GPU專利持有者Nvidia一筆不小的保護費,大概為6600萬美元。
英特爾和AMD的競爭從30年前開始到現(xiàn)在沒停過,它們相互促進,推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和發(fā)展。
英特爾預(yù)計在今年余下時間內(nèi)將其高端芯片價格降低,至于為什么降低價格,可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面發(fā)揮了作用,這個不用說為什么了。英特爾臺式機和筆記本電腦的芯
外電報導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
Intel憑借在PC和服務(wù)器芯片市場所擁有的優(yōu)勢市場地位一直都是全球最大的半導(dǎo)體企業(yè),不過這幾年開始受到三星的挑戰(zhàn),后者主要是依靠在存儲芯片市場所占有的優(yōu)勢市場地位不