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Intel發(fā)布工作站處理器Xeon W：18核心只要140W
AMD的輪番刺激讓Intel今年徹底爆發(fā)了，各個(gè)領(lǐng)域都突飛猛進(jìn)，尤其是核心數(shù)量激增：服務(wù)器推進(jìn)到28核心還是全新架構(gòu)，桌面發(fā)燒級(jí)一口氣做到18核心，桌面主流級(jí)和游戲筆記本全面上6核心，桌面低端和超輕薄本也迎來了4核心。
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Intel Core i7-8700K和i5-8400齊亮相：性能提升明顯
此次采用Coffee Lake架構(gòu)的處理器從Core i5開始就全線升級(jí)為6核心，其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12線程，三級(jí)緩存為12MB?；A(chǔ)頻率為3.7GHz，睿頻為4.3GHz，并且搭配的主板為華擎Z370 Pro4，在各個(gè)基準(zhǔn)性能測試中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
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Gemini Lake處理器首次將部分Wi-Fi單元集成到處理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
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為啥采用“膠水多核”，AMD這樣解釋。。。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計(jì)，每個(gè)Die有八個(gè)核心，并排四個(gè)、兩個(gè)得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品，而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點(diǎn)評(píng)。
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Intel8代酷睿CPU，除了堆核以外還有哪些提升？
這次Intel既然要推八代的新品，必須要有能夠反擊AMD的水準(zhǔn)，才敢拿上臺(tái)面。不過鑒于桌面版的CPU尚未上市，所以今天就先和大家聊聊低壓移動(dòng)版的八代酷睿，也就是帶U后綴的那幾款。
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Intel正式發(fā)布第8代酷睿處理器：性能瘋狂提升40%
今天下午，Intel正式發(fā)布了第8代酷睿處理器。首發(fā)的四款均是U后綴的低電壓處理器，清一色4核心8線程設(shè)計(jì)，也是Intel首次為二合一、超極本等產(chǎn)品帶來4核。性能方面，Intel表示，這四款產(chǎn)品得益于增加了2顆核心、內(nèi)部重新設(shè)計(jì)、同時(shí)制造工藝修改為14nm++，所以最終的基準(zhǔn)提升為40%，可謂難得的爆發(fā)。
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英特爾與AMD的處理器之戰(zhàn)，誰會(huì)贏
英特爾公布了首批第八代核心處理器，其中涵蓋了Y、U、H及S系列，主要以強(qiáng)大的視頻編輯能力和運(yùn)行虛擬現(xiàn)實(shí)內(nèi)容為特色。
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第九代酷?！癐ce Lake”：英特爾采用10nm+工藝制造
對(duì)于Intel最佳競爭對(duì)手當(dāng)然是AMD無疑，對(duì)于我們這一群吃瓜群眾當(dāng)然最愛看他們互相爭斗。今年來，隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場翻身仗，令到一直以來被網(wǎng)友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。據(jù)悉，Intel官方代號(hào)庫中出現(xiàn)了第九代酷?！癐ce Lake”，這是其首次曝光，將采用改進(jìn)版的10nm+工藝制造。
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Intel秘密會(huì)議被偷拍：意外曝光8代酷睿CPU真實(shí)性能
Intel定于本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器，代號(hào)Coffee Lake，采用的是14nm++制程工藝，迄今最強(qiáng)。此前，官方兩次通過正式途徑宣布了8代酷睿，只是性能提升卻出現(xiàn)了15%和30%兩個(gè)數(shù)字。如果是15%，那倒是中規(guī)中矩，如果
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Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來路線圖也是頻頻曝光。日前，Intel官方代號(hào)庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次
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看好自動(dòng)駕駛 英特爾完成收購Mobileye
據(jù)悉，英特爾在收購Mobileye之前也與寶馬、百度和德爾福等公司有所合作，然而就目前狀況來看，英特爾在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的實(shí)力還是稍稍落后于英偉達(dá)的，但自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的競爭乃是一場曠日持久的大戰(zhàn)，技術(shù)發(fā)展和企業(yè)未來戰(zhàn)略的規(guī)劃等種種因素都會(huì)影響排名，所以未來，誰可稱王?目前還無法斷言。
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Intel代工 展訊發(fā)布14nm SC9853I手機(jī)SoC
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程，架構(gòu)為8核64位Airmont架構(gòu)，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T820 MP2，號(hào)稱面向799~1299元檔次的手機(jī)。
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AMD新產(chǎn)品血虐Intel i9-7900X，業(yè)界反應(yīng)更讓intel遭受一萬點(diǎn)暴擊
產(chǎn)品翻身，腰桿子就硬，就受人尊重。這一次，AMD獲得的生態(tài)支持空前繁榮，主板、內(nèi)存、散熱器等配件廠商全力配合，整機(jī)紛紛到位，系統(tǒng)和軟件優(yōu)化陸續(xù)跟上。
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AMD靠Ryzen系列處理器施壓Intel 8代，酷睿卻干了這件事
新產(chǎn)品升級(jí)換代無疑會(huì)刺激市場需求，但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為LGA1151接口，但是Coffee Lake處理器卻不會(huì)兼容200系列芯片組，Intel又一次強(qiáng)迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板。
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PC失利，Intel轉(zhuǎn)戰(zhàn)無人駕駛
稱霸了24年后，Intel芯片老大的位置最終被三星超越，而且從目前的狀態(tài)看，他們想要反超暫時(shí)沒有可能。
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國產(chǎn)處理器龍芯大爆發(fā)，超越Intel與AMD不是夢
今年4月底，國產(chǎn)處理器龍芯井噴式爆發(fā)，一口氣推出了多款產(chǎn)品，最亮眼的當(dāng)屬龍芯3A3000、龍芯3B3000，綜合性能已經(jīng)超越Intel Atom、ARM處理器，直追Intel、AMD高端產(chǎn)品。
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Intel首款主流6核i7-8700曝光：性能暴漲40% 得換主板
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。
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雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。
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Intel開掛：300架無人機(jī)上天表演賀新加坡國慶
雖然常被吐槽處理器擠牙膏，不過Intel這些年在一件事上卻異常積極，那就是無人機(jī)編隊(duì)演出。比如，去年CES 2016，100架無人機(jī)編隊(duì)，雙11峰會(huì)上，500架組建燈光秀，超級(jí)碗Ladygaga表演，還有今年NBA全明星賽的扣籃大賽
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貿(mào)澤供貨基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Terasic Technologies的DE10-Nano開發(fā)套件。
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