
消息人士指出,華碩在過去幾年刻意調(diào)整了業(yè)務(wù)策略,不打價格戰(zhàn),而是將精力用于提高品質(zhì)和客戶心中的形象,尤其是中高端產(chǎn)品,這使得起在元器件漲價潮中具備很強(qiáng)的抗打擊能力。
Intel今年打造了全新的Core X系列發(fā)燒處理器,并首次祭出Core i9的子序列,不過首批上市的只有10核心i9-7900X,12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
MindFactory的銷售數(shù)據(jù)顯示,今年3月,也就是Ryzen 7首發(fā)的時候,AMD處理器的銷量占比僅為28%,但是到了8月瘋漲到了56%。
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年,微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運行Win32應(yīng)用程序,隨時聯(lián)網(wǎng)和長續(xù)航。
AMD在CPU市場已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價,所以AMD用4年的時間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
美國的一項研究專案旨在培育一個能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時,英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù),來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品有所差異化...
AMD Zen全新架構(gòu)登場以來,整個家族不斷繁衍,越發(fā)枝繁葉茂:面向高中低端桌面市場的Ryzen 7/5/3,獻(xiàn)給發(fā)燒友的Ryzen ThreadRipper,重返服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的EPYC,針對商業(yè)用戶的Ryzen Pro,融合織女星顯卡的Ryzen APU。
那條打不倒的紅色巨龍又回來了!AMD從成立至今近50余載,一直在與老冤家Intel斗爭,在2006年收購ATi后,AMD又開始了與NVIDIA的漫長斗爭,其不得不在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強(qiáng)敵競爭,并且這無形中拉近了Intel和NVIDIA的關(guān)系,AMD卻不得不在兩條線上疲于奔命。其結(jié)果就是對研發(fā)資源和市場資源都不占優(yōu)的AMD來說,CPU在今年之前一敗涂地,GPU也是被NVIDIA壓著打。
日前才推出全球第一款采 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下芯片制造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎的系統(tǒng)芯片(SoC),可用于加速端的深度學(xué)習(xí)推理,比如無人機(jī)、機(jī)器人、智能鏡頭、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺處理單元 ,這是全球第一個配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC) ,可用于加速端的深度學(xué)習(xí)推理,比如無人機(jī)、機(jī)器人、智能鏡頭、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。
AMD的輪番刺激讓Intel今年徹底爆發(fā)了,各個領(lǐng)域都突飛猛進(jìn),尤其是核心數(shù)量激增:服務(wù)器推進(jìn)到28核心還是全新架構(gòu),桌面發(fā)燒級一口氣做到18核心,桌面主流級和游戲筆記本全面上6核心,桌面低端和超輕薄本也迎來了4核心。
此次采用Coffee Lake架構(gòu)的處理器從Core i5開始就全線升級為6核心,其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12線程,三級緩存為12MB?;A(chǔ)頻率為3.7GHz,睿頻為4.3GHz,并且搭配的主板為華擎Z370 Pro4,在各個基準(zhǔn)性能測試中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn),也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計,每個Die有八個核心,并排四個、兩個得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品,而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點評。
這次Intel既然要推八代的新品,必須要有能夠反擊AMD的水準(zhǔn),才敢拿上臺面。不過鑒于桌面版的CPU尚未上市,所以今天就先和大家聊聊低壓移動版的八代酷睿,也就是帶U后綴的那幾款。
今天下午,Intel正式發(fā)布了第8代酷睿處理器。首發(fā)的四款均是U后綴的低電壓處理器,清一色4核心8線程設(shè)計,也是Intel首次為二合一、超極本等產(chǎn)品帶來4核。性能方面,Intel表示,這四款產(chǎn)品得益于增加了2顆核心、內(nèi)部重新設(shè)計、同時制造工藝修改為14nm++,所以最終的基準(zhǔn)提升為40%,可謂難得的爆發(fā)。
英特爾公布了首批第八代核心處理器,其中涵蓋了Y、U、H及S系列,主要以強(qiáng)大的視頻編輯能力和運行虛擬現(xiàn)實內(nèi)容為特色。
對于Intel最佳競爭對手當(dāng)然是AMD無疑,對于我們這一群吃瓜群眾當(dāng)然最愛看他們互相爭斗。今年來,隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場翻身仗,令到一直以來被網(wǎng)友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。據(jù)悉,Intel官方代號庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”,這是其首次曝光,將采用改進(jìn)版的10nm+工藝制造。
Intel定于本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器,代號Coffee Lake,采用的是14nm++制程工藝,迄今最強(qiáng)。此前,官方兩次通過正式途徑宣布了8代酷睿,只是性能提升卻出現(xiàn)了15%和30%兩個數(shù)字。如果是15%,那倒是中規(guī)中矩,如果
AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng),產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快,規(guī)格提升幅度加大,未來路線圖也是頻頻曝光。日前,Intel官方代號庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者),這是其首次