
在黑掉自己的計算機,并發(fā)現(xiàn)存在于過去20年英特爾生產(chǎn)的大多數(shù)芯片中一處缺陷的那個晚上,丹尼爾·格魯斯(Daniel Gruss)幾乎徹夜未眠。
近日,據(jù)報道,英特爾芯片存在一個巨大設計缺陷,微軟和Linux內(nèi)核開發(fā)人員正在抓緊時間修復。安全漏洞最終會被修復,但是補丁會讓PC的芯片速度變慢。對于此事,英特爾發(fā)布聲明稱CPU安全漏洞不止它的芯片所獨有,暗示
用英特爾處理器的產(chǎn)品有了大麻煩!幾乎所有過去10年中生產(chǎn)的英特爾( INTC-US )處理器被發(fā)現(xiàn)有個重要的安全漏洞,可以允許「普通用戶只需啟動某些程序,或透過Web瀏覽器中的JavaScript,就能在某種程度上辨識原應受保護的內(nèi)核記憶體內(nèi)的內(nèi)容」,《Register》周二報導了這項發(fā)現(xiàn)。
日前有消息指Intel即將推出的i7-8809G處理器是一款整合了酷睿處理器和AMD VEGA GPU的芯片,這將補上Intel在GPU上的短板為它與NVIDIA抗衡增添幾分底氣。
據(jù)TheReg報道,Intel處理器的一項設計BUG近日披露,涉及從數(shù)據(jù)中心應用程序到JavaScript支撐的Web瀏覽器,操作系統(tǒng)則有Windows、Linux、macOS等。
“沒有永恒的敵人,只有永恒的利益”這話用在英特爾和AMD的合作上面再合適不過。業(yè)界人士均曉,英特爾和AMD做了幾十年對頭一直水火不容,此次為何愿意握手言和呢?
近日,Intel 正式宣布 Thunderbolt 3 將會在未來 CPU 中集成其控制器,并且會免費向廠商提供技術許可。
國外媒體TechSpot今天評選出了他們心目中的2017年度最佳的五款CPU處理器,但可能和很多人的想法不同,盡管今年AMD Ryzen表現(xiàn)十分突出,Intel仍然拿下了五個獎項中的四個。
2017年即將過去,對這一年進行一個總結的話,可以說是沉寂多年的PC芯片產(chǎn)業(yè)是一個重要的節(jié)點,也是呈現(xiàn)井噴式性能進化的一年,在這一年里,AMD完成了對Intel的反擊
據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單,并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底,就兩次傳出消息稱,蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,并加大對Intel基帶的采購力度,以擺脫對高通的依賴。
近期,蘋果與高通的訴訟之戰(zhàn)已達到白熱化狀態(tài),有消息人稱,起訴之后高通將不再向蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器技術。而就在眾網(wǎng)友紛紛揣測蘋果想法的時候,蘋果欲在未來iPhone上使用Intel 5G調(diào)制解調(diào)器的消息則迅速傳開。
Intel與AMD都承認了他們在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移動版處理器,CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器,GPU部分由AMD的Vega,并且會使用HBM2顯存節(jié)省空間,具體細節(jié)之前是不清楚的,不過近日有人找到了些蛛絲馬跡。
今年的三星大賺特賺,利潤多次創(chuàng)了新記錄,這背后的推手還是他們芯片上的強勢表示,趕上內(nèi)存、SSD漲價風潮,同時處理器代工業(yè)務也是順風順水。
毫無任何公告和跡象,Intel ARK產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫悄然上線了新一代Xeon Phi加速器,代號Knights Mill(KNM),規(guī)格相比于此前的Knight Landing(KNL)本質(zhì)上并無太大變化,只是做了架構和技術上的增強。
在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上,Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術細節(jié)...
Intel最近三年的CPU處理器被發(fā)現(xiàn)存在多個安全漏洞,Intel已經(jīng)就此發(fā)布公告,并表示已經(jīng)開發(fā)出了安全補丁,不過部署起來顯然需要硬件廠商的配合。
12月6日消息 今天凌晨,高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術峰會,會上正式發(fā)布了新一代的移動平臺驍龍845,小米雷軍同時也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強的旗艦芯片。此外,在本次峰會上,AMD高管Kevin Lensin
杰和與Intel保持深度合作,推出用于云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、新零售等場景的特色產(chǎn)品:特色服務器、GS系列存儲產(chǎn)品、新零售解決方案,全面布局物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù),全方位助力客戶迎接信息化挑戰(zhàn)。
今年的內(nèi)存瘋長,相信給大家留下了深刻的印象,在電子市場越來越便宜的大環(huán)境下,內(nèi)存一年漲了三倍這樣那完全就是一個奇跡。其中三星在內(nèi)存、閃存市場都占有最大份額,是這次漲價中最大的贏家。據(jù)韓媒報道,三星對芯片業(yè)務上的投資規(guī)??鋸埖揭呀?jīng)高于英特爾、臺積電的投資總和,達到了260億美元。
Intel今天公布了基帶方面的大動作,包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。據(jù)悉,5G手機將從2019年開始逐步上市,當年的iPhone新品預計也會做早期部署。對此,F(xiàn)ast Comp