據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。

高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當務之急。

報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

不過，想成為蘋果長期、穩(wěn)定的供應商非常困難，即便能夠摘得蘋果基帶訂單，對聯(lián)發(fā)科來說也可能只是短期利好。

聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

按照行業(yè)潛規(guī)則，這基本等于承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。

究竟是與聯(lián)發(fā)科合作自研?還是聯(lián)發(fā)科供貨?

一個月前，同樣是來自臺灣的媒體《經(jīng)濟日報》聲稱，果正在秘密與臺灣的IC設計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek.Inc)進行洽談，雙方的合作范疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向。

根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進行相關(guān)測試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因，不僅僅是因為與昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化，而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán)，在全球技術(shù)廠商之中，除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競爭力。

真的離得開高通嗎?

相信這一切所謂的轉(zhuǎn)供應商留言和蘋果、高通的糾紛不無關(guān)系，而這就可以追溯到今年年初，今年年初的時候開始的，彼時蘋果向高通索賠10億美元，指控后者為“一些與它完全無關(guān)的技術(shù)”收取不公正的專利費用，并且沒有向蘋果支付每季度約好的回扣。

自那時起，蘋果就開始停止向高通公司支付專利授權(quán)費用。蘋果方面表示，高通通過向每一部iPhone的總售價中抽取一定百分比的分成，賺取了超額的專利授權(quán)費，而高通公司則反駁稱，高通的技術(shù)“出現(xiàn)在每一部iPhone的心臟里。”

高通公司也是從那時開始，反訴了蘋果公司，并提交了數(shù)份針對蘋果專利侵權(quán)的訴訟文件。與此同時，高通還請求美國國籍貿(mào)易委員會禁止進口一部分iPhone和iPad產(chǎn)品，并要求中國方面相關(guān)機構(gòu)停止生產(chǎn)和出售iPhone手機。

根據(jù)《華爾街日報》之前的說法，蘋果打算在2018年的新產(chǎn)品中停用來自高通的芯片的這一計劃，仍然充滿變數(shù)。蘋果最晚可以在2018版iPhone正式發(fā)布的三個月前，也就是2018年6月前，更換芯片供應商。

而來自Raymond James的分析師Chris Caso則認為，這是一個不可信的傳言。根據(jù)蘋果的一貫策略，他們不會把寶全部壓在未經(jīng)過充分驗證的產(chǎn)品和公司上面。他強調(diào)，對于蘋果iPhone來說，基帶是決定其手機上網(wǎng)速度的關(guān)鍵元器件，而高通在這方面的影響力是毋庸置疑的。所以結(jié)果不言而喻。

而在早前的聯(lián)發(fā)科法說會上，MTK共同執(zhí)行長蔡力行表示，他在這件事上毫無所悉，蔡強調(diào)聯(lián)發(fā)科所推的數(shù)據(jù)機芯片，皆以SOC 為主，未有推出分離單一數(shù)據(jù)機芯片計劃，他也強調(diào)，要推出難度并不高，且所需時間并不多，不過目前沒有計劃。

在更早之前，針對《華爾街日報》的報道關(guān)于高通扣押了一套蘋果公司急需的LET芯片測試軟件的說法。高通回應：“可以被用在下一代iPhone產(chǎn)品上的調(diào)制芯片早就已經(jīng)發(fā)給了蘋果，并經(jīng)過了全套測試。”

高通公司還補充表示，“高通致力于支持蘋果的新設備，正如它也支持其它手機制造商那樣。高通的無線解決技術(shù)，仍是高端智能手機的黃金標竿?！?rdquo;

這也從側(cè)面證明了，高通已經(jīng)經(jīng)過了蘋果下一代產(chǎn)品的測試。但至于事實的真相，誰又知道呢?