AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計(jì)，每個(gè)Die有八個(gè)核心，并排四個(gè)、兩個(gè)得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品，而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點(diǎn)評。

想當(dāng)年，Intel第一批雙核心就是這么“膠水”而來的，AMD很是諷刺了一段時(shí)間，那么為何AMD如今也要這樣做呢?

HotChips大會(huì)上，AMD對此做出了解釋，稱根本原因還是節(jié)省成本，而且效果非常明顯。

AMD透露，EPYC、Ryzen的每個(gè)八核心Die面積為213平方毫米，EPYC上用了四個(gè)，總計(jì)852平方毫米。

如果采用單獨(dú)一個(gè)超大規(guī)模的Die，直接集成32核心，那么面積將達(dá)到777平方毫米。

二者相差的大約10%面積，主要來自核心間互連的Infinity Fabric總線物理層和邏輯電路，以及重復(fù)的電路。

AMD表示，這種多Die設(shè)計(jì)的成本比一個(gè)完整Die低了足足41%，同時(shí)也能大大提高良品率，而這正是AMD能將Ryzen、EPYC系列的價(jià)格定得如此之低、如此有性價(jià)比的關(guān)鍵原因。

AMD給出的示意圖還證實(shí)，EPYC處理器里的每個(gè)Die都有四條Infinity Fabric，其中三條用于和其他三個(gè)Die溝通，還有一個(gè)用于對外互連。