
2017年11月,小米對(duì)外宣布開放小米IoT開發(fā)者平臺(tái),小米公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍正式宣布,小米IoT平臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備超過8500萬臺(tái),日活設(shè)備超過1000萬臺(tái),合作伙伴超400家,已經(jīng)穩(wěn)居全球最
每個(gè)時(shí)代都有自己的標(biāo)識(shí)符,這個(gè)時(shí)代尤其多,但注定不再是PC。
物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)今科技界的一大熱點(diǎn),聽到物聯(lián)網(wǎng)大家可能會(huì)覺得這種高科技只有大企業(yè)才能做的起來,其實(shí)沒那么難,微軟推出了Azure IoT Central,有了這個(gè)平臺(tái),無需專業(yè)人士也能夠?qū)崿F(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動(dòng)力,感測(cè)方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動(dòng)IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力,資源或經(jīng)驗(yàn)有限的組織在將設(shè)備連接到云方面可能會(huì)遇到挑戰(zhàn)。當(dāng)涉及到確保在不同的垂直市場更快地采用IoT,電池使用壽命或設(shè)備獨(dú)立性是另一個(gè)挑戰(zhàn)。
日前,在2018電信天翼智能博覽會(huì)/智慧家庭聯(lián)盟大會(huì)上,中國電信與阿里巴巴旗下阿里云IoT達(dá)成重大合作,中國電信智能家居平臺(tái)和阿里云IoT物聯(lián)網(wǎng)智能生活飛燕平臺(tái)形成平臺(tái)級(jí)合作關(guān)系,雙方平臺(tái)將全面互通,并聯(lián)合布局智慧家庭領(lǐng)域。
BlackBerry推出 BlackBerry Spark,業(yè)界唯一一款從內(nèi)核到邊緣專為超安全超連接設(shè)計(jì)和打造的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(EoT) 平臺(tái)。
據(jù)三星電子中國研究院院長張代君透露,至2020年,三星預(yù)計(jì)會(huì)在5G、人工智能等創(chuàng)新技術(shù)上投資1610億美元。此前三星電子總裁高東真曾表示,三星正準(zhǔn)備從智能手機(jī)時(shí)代步入智能終端時(shí)代,作為綜合性電子產(chǎn)品制造商,三星將為消費(fèi)者提供更舒適的生活方式,這才是公司與競爭對(duì)手拉開距離的方法。
上市后,企業(yè)會(huì)有更多資金;有了更多資金,就會(huì)進(jìn)行大規(guī)模的擴(kuò)張,或者自己做,或者買買買,以求不斷突破邊界。
意法半導(dǎo)體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時(shí)候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),現(xiàn)在,客戶可以通過意法半導(dǎo)體全球分銷網(wǎng)訂購。
導(dǎo)讀: 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 中一個(gè)最大的技術(shù)挑戰(zhàn)就是傳感器節(jié)點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)在任何地方。這些傳感器能夠在已聯(lián)網(wǎng)住宅中被用于測(cè)量溫度和濕度、在實(shí)施養(yǎng)護(hù)監(jiān)視中被用于測(cè)量高速公路橋梁
互操作測(cè)試(IOT)是多廠商運(yùn)營環(huán)境形成的技術(shù)基礎(chǔ)。只有完成Iu接口的互操作測(cè)試,才能保證不同廠家的無線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)的互聯(lián)互通,也只有完成Uu接口的互操作測(cè)試,才能保證每一款手機(jī)與無線接入系
CEVA 發(fā)布其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的后續(xù)產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)快速發(fā)展的NB-IoT市場。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是針對(duì)Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)優(yōu)化的模塊化解決方案,可無縫集成到芯片和模塊中,供眾多企業(yè)開發(fā)面向大型快速增長蜂窩IoT的應(yīng)用。
「世強(qiáng)&Keysight」開放實(shí)驗(yàn)室針對(duì)IOT物聯(lián)網(wǎng)射頻性能測(cè)試提供E4440A頻譜分析儀和N5172B、N5182A、E4432B信號(hào)發(fā)生器。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件,可在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用,將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合,簡化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。
在功率頻譜的中低端,存在著“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT) 設(shè)備中常見的適度電源轉(zhuǎn)換等要求,因而必需使用可處理中電平電流的電源轉(zhuǎn)換 IC。這些電流通常約為幾百毫安,但是在內(nèi)置功率放大器出于數(shù)據(jù)或視頻傳輸目的而產(chǎn)生峰值功率需求時(shí)則會(huì)更高。因此,用于支持眾多 IoT 設(shè)備的無線傳感器之迅速普及增加了對(duì)于小巧、緊湊和高效率電源轉(zhuǎn)換器的需求,此類電源轉(zhuǎn)換器專門針對(duì)空間和散熱條件受限的設(shè)備外形尺寸量身定做。
隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)變得越來越智能。ARM想要通過提供芯片和硬件基礎(chǔ)設(shè)施,讓所有事物的工作更加無縫化。
EIS-D210 還預(yù)集成 Azure IoT Edge 和 AWS Greengrass 以確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠?qū)Ρ镜厥录鞒隹焖夙憫?yīng)、與本地資源良好互動(dòng)、妥善處理連接間斷并降低物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸至云端的成本。此外,依據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)建模和機(jī)器學(xué)習(xí)后的結(jié)果將被發(fā)回邊緣 (IoT Edge/ Greengrass) 以便物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)分析。
為了讓IoT里不可缺少的傳感器器件更加省電,新日本無線特別推出了軌到軌輸入輸出運(yùn)算放大器NJU77552。此運(yùn)算放大器有1.7MHz帶寬、1回路50μA的超低消耗電流、高EMI抑制性能等特點(diǎn),并且已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
近日,世強(qiáng)因?qū)崿F(xiàn)代理EPSON5年內(nèi)其中國區(qū)銷售業(yè)績年復(fù)合增長率高達(dá)201%,且?guī)椭鶨PSON工業(yè)領(lǐng)域,IOT和智能硬件領(lǐng)域的突破,從而獲得EPSON唯一的年度最高級(jí)別獎(jiǎng)項(xiàng)——“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。該新聞一出來,立馬就上了電子圈的“熱搜”。
2018年5月15日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON) 將在 IoT World 2018 展示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速進(jìn)展與創(chuàng)新。公司的展品涵蓋互聯(lián)、感測(cè)和系統(tǒng)開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù),突顯安森美半導(dǎo)體持續(xù)取得的進(jìn)步,及其致力于在這勢(shì)頭快速增長且令人興奮的領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新和采用的長期承諾。