
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON) 將在 IoT World 2018 展示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速進(jìn)展與創(chuàng)新。公司的展品涵蓋互聯(lián)、感測(cè)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù),突顯安森美半導(dǎo)體持續(xù)取得的進(jìn)步,及其致力于在這勢(shì)頭快速增長(zhǎng)且令人興奮的領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新和采用的長(zhǎng)期承諾。
今天微軟Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)在美國(guó)華盛頓州西雅圖市舉行。大會(huì)開(kāi)場(chǎng)的主題演講自然是重中之重,由微軟CEO薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)以及各個(gè)主要業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人陸續(xù)上臺(tái)介紹新產(chǎn)品與新功能,主要包括Azure IoT Edge(終端物聯(lián)網(wǎng)的布局)、升級(jí)對(duì)話式AI、現(xiàn)場(chǎng)展示Cortana與Alexa的“聯(lián)姻”、發(fā)布兩款混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用以及發(fā)布微軟365套件的新工具等。
讓不可見(jiàn)成為可見(jiàn),捕捉和追蹤電磁波的路徑與能量變化,這大概就是小編能夠給出的MVG所做之事的詮釋。這家來(lái)自法國(guó)的公司,每每在EDI CON上亮相,總會(huì)引發(fā)關(guān)注。因?yàn)槠涓魇礁鳂拥臏y(cè)試系統(tǒng)的工藝之美的令人贊嘆,外
作為智能時(shí)代的重要基礎(chǔ)元件,MEMS傳感器需求近些年迅猛增長(zhǎng)。有數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)到2019年將超過(guò)100億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為11.2%。其中,消費(fèi)類成為MEMS傳感器的重要市場(chǎng)。
作為全球領(lǐng)先的高級(jí)連接解決方案提供商,恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors™ N.V.),今日宣布其Layerscape片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)與微軟Azure IoT Edge集成。如此一來(lái),開(kāi)發(fā)人員便能夠借助可信計(jì)算平臺(tái),在Azure IoT Edge所提供的豐富框架內(nèi)輕松創(chuàng)建各種即時(shí)可用的應(yīng)用。
慕尼黑上海電子展2018作為電子行業(yè)的盛會(huì),將于2018年3月14-16日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。展會(huì)涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備,全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
Silicon Labs (亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 產(chǎn)品組合,旨在簡(jiǎn)化對(duì)功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設(shè)計(jì),這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷(xiāo)售點(diǎn)(PoS)終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等。
2018 MWC將于2月26日開(kāi)展,今年主題為“創(chuàng)造更好的未來(lái)”。身為國(guó)際移動(dòng)通信大展,今年焦點(diǎn)更是鎖定在5G與物聯(lián)網(wǎng)上。由于5G傳輸標(biāo)準(zhǔn)即將確定,隨著5G更為蓬勃發(fā)展的IoT、AI,都成為今年MWC展覽亮點(diǎn)。
新唐科技與 OnBoard Security 合作,將更高的安全性融入物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。OnBoard Security 的 TrustSentinel TSS 2.0 現(xiàn)在支援新唐的 NPCT系列可信平臺(tái)模組 (TPM)。
業(yè)界首款專為IoT設(shè)備構(gòu)建的雙核處理平臺(tái),為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備樹(shù)立全新標(biāo)桿 功耗最低、靈活性最高的微控制器架構(gòu),顛覆當(dāng)前業(yè)界MCU架構(gòu) 無(wú)縫集成物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵硬件安全與連接功能的雙核處理平臺(tái)
近日,聯(lián)發(fā)科技與阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室(AI labs)在2018國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,針對(duì)智能家居控制協(xié)議、物聯(lián)網(wǎng)芯片定制、AI智能硬件等領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期密切合作,助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展。
最近,博通收購(gòu)高通的新聞引起了廣泛的關(guān)注,您如何看待半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)之間的并購(gòu)? Qorvo亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān) Charles Wong目前整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)較為緩慢,同時(shí)公司數(shù)量較多,因而通過(guò)并購(gòu)能夠有效地提升股價(jià),直接給
我們正在邁步進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,而且似乎走地越來(lái)越快。得益于此,諸多硬件廠商已經(jīng)嘗到了甜頭,各種微控制器、傳感器、無(wú)線連接芯片等都出貨量增加。傳統(tǒng)大IT廠商則紛紛投身云服務(wù),圈地跑馬。而在物聯(lián)網(wǎng)整個(gè)生態(tài)中,
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前為其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動(dòng)態(tài)多協(xié)議軟件,可同時(shí)在單一SoC上運(yùn)行zigbee®和低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy),匯集了這兩種協(xié)議的關(guān)鍵應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。這種多協(xié)議解決方案可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的高級(jí)功能,且不會(huì)帶來(lái)雙芯片架構(gòu)的額外復(fù)雜性和硬件成本,從而將無(wú)線子系統(tǒng)物料清單(BOM)成本和尺寸降低達(dá)40%。
和采用了2009年VESA 標(biāo)準(zhǔn)的連接器相比,I-PEX Connectors 愛(ài)沛電子CABLINE系列 的VS II 極細(xì)同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。
Strategy Analytics近期發(fā)布的企業(yè)IoT問(wèn)卷調(diào)研報(bào)告指出,“隨著企業(yè)摸索復(fù)雜的IoT部署藍(lán)圖,廠商對(duì)IoT服務(wù)提供商的選擇模式正在形成?!?/p>
移動(dòng)應(yīng)用作為物聯(lián)網(wǎng)連接用戶和產(chǎn)品的橋梁,目前常見(jiàn)的類型主要有智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、醫(yī)療健康、環(huán)境監(jiān)測(cè)和城市管理這六大類。今天以車(chē)聯(lián)網(wǎng)為例,來(lái)剖析其開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)通信技術(shù)架構(gòu)!
ST的產(chǎn)品和技術(shù)宣傳總是能吸引開(kāi)發(fā)者的眼球。且不說(shuō)各種類型的研討會(huì)、產(chǎn)品培訓(xùn),單說(shuō)不定期的向開(kāi)發(fā)者甚至愛(ài)好者免費(fèi)派發(fā)各種類型的開(kāi)發(fā)板,就吸引了不少潛在的用戶,再加上ST對(duì)各種開(kāi)發(fā)板的低價(jià)定位策略,確實(shí)賺足了眼球。
軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出,截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。
強(qiáng)大的ISL32741E和ISL32740E為工業(yè)IoT網(wǎng)絡(luò)提供了業(yè)界最高的工作電壓和超低EMI。