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20MHz開關(guān)頻率與70%尺寸縮減：TI新一代IsoShield技術(shù)如何重構(gòu)AI數(shù)據(jù)中心與電動汽車的“電源設(shè)計(jì)范式”？
如果說邏輯芯片的命題是如何在單位面積內(nèi)塞入更多晶體管，那么當(dāng)前隔離電源的終極挑戰(zhàn)，則是如何在有限的體積內(nèi)封裝更高的功率。當(dāng)數(shù)字邏輯芯片的演進(jìn)路徑從‘制程微縮’轉(zhuǎn)向‘先進(jìn)封裝’，模擬電源領(lǐng)域也正在經(jīng)歷一場類似的范式轉(zhuǎn)移：功率密度的提升不再僅僅依賴硅片工藝的改良，而是通過跨材料封裝級的異構(gòu)集成，打破了磁性元件與半導(dǎo)體之間長期存在的體積壁壘。
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