凌力爾特(Linear Technology ) 日前發(fā)表H等級的45V高壓端電流感測DC/DC 轉(zhuǎn)換器LT3518,其專門設計以定電流驅(qū)動高電流LED,所擁有的3V輸入電壓范圍及40V瞬變
交流電發(fā)光二極體(AC LED)芯片廠紛紛調(diào)高高壓(HV)LED芯片開發(fā)比重。在AC LED技術(shù)桎梏難突破之下,亮度遲遲追趕不及傳統(tǒng)直流電(DC)LED,也因此,AC LED供應商競相加重兼
LED晶片大廠CREE率先推出2200k低色溫晶片產(chǎn)品,供應市場對絕對黃光展現(xiàn)的極致要求,搭配浩然科技(Aeon LighTIng Technology Inc.) 兩千多項符合各國主要安規(guī)
德豪潤達公告,全資子公司大連德豪光電近日收到大連金洲新區(qū)財政局600萬元人民幣政府補貼,用于大連德豪光電LED芯片產(chǎn)業(yè)化專案建設。 同時,公司還公告,發(fā)改委2012年度財政補貼半
北方地區(qū)可以說是中國LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地,包括中國電子科技集團公司第十三研究所、清芯光電、北京長電智源、河北立德等單位都曾經(jīng)是中國LED芯片行業(yè)享有知名度的企業(yè)或機構(gòu)。而北方地區(qū)也為中國L
市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research近日檢視LED產(chǎn)業(yè)2012上半年相關(guān)廠商營運表現(xiàn),并對該產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展提出展望,也針對臺日韓陸廠2012年的競爭力進行預測。表示LED產(chǎn)業(yè)上游
璨圓最新發(fā)表的LED芯片發(fā)光效率高達230lm/W,在導入LED球泡燈整燈成品后,其光效依然可維持達230lm/W,不受燈具降低光效的影響,且LED燈泡發(fā)光角度可達到300度,相較于目前半周
LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效,使LED燈點不亮,那類情況一般不會影響其它的
本文針對65&TImes;65mm一面設有九顆1&TImes;1mm、1W的LED芯片,另一面為肋片的鋁制散熱片,利用數(shù)值法求解三維穩(wěn)態(tài)導熱微分方程,利用計算機專用軟件
10月29日,恩智浦半導體發(fā)布了SSL2129A--一款用于4至25 W緊湊型深度可調(diào)光LED燈的高效率GreenChip™控制器IC。SSL2129A提供以每瓦兼容度為測量依據(jù)
億光電子在10月30日至11月1日的上海電子展中,針對大中華市場展出全新一代多樣化LED封裝產(chǎn)品:包括顯示屏元件、行動通訊元件、汽車應用元件、指示LED與智能LED面板、紅外線感測元件、TF
從上世紀50年代早期的電動車窗到當今最新的汽車駕駛系統(tǒng),豪華汽車所具有的高端特性隨著時間的推移最終都應用到中端和經(jīng)濟型汽車上,成為必備的電子和電氣系統(tǒng)。最近新出現(xiàn)的高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADA
德州儀器(TI)宣佈推出1.5A恆流DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,整合頻率同步、脈衝寬度調(diào)變 (pulse-width modulaTIon; PWM) 調(diào)光及過熱保護 (thermal foldb
國際研究機構(gòu)TrendForce旗下的LED研究事業(yè)LEDinside指出,目前LED照明市場上,戶外照明和公共照明是最好將傳統(tǒng)照明替換成LED照明的市場,居家照明與商用照明也漸漸都在替換的
LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者Power IntegraTIons公司(納斯達克股票代號:POWI)今日推出其最新的LED驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列,該系列器件針對消費類、商用及工業(yè)照明應用而設計
金雅拓(Gemalto, Euronext NL 0000400653 GTO)旗下的機器對機器(M2M)業(yè)務部門、M2M通信技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者Cinterion今天推出了其首個采用便利的
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源,發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢,日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General LighTIng)市場。LED照明應用
LED的發(fā)光源是由所謂的III-V化合物所構(gòu)成,即大家熟知的磊晶晶粒(chip),該固態(tài)化合物本身性質(zhì)很安定,在產(chǎn)品所規(guī)范的條件下使用并不易損壞,而處于一般的應用環(huán)境中也不起化學反應,因此擁
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點膠、模具成型(M
LED照明燈具的最大賣點就是節(jié)能,但往往市場上受限于產(chǎn)品的成本、材料,以及散熱技術(shù),使得節(jié)能這個訴求因為光效率的因素而有了折扣。節(jié)能目前主要體現(xiàn)在以下兩個方面: 一、將電能最大限