3Com部門重組 全球銷售與市場部門合二為一

4月19日消息，3Com公司最新任命了全球銷售與市場高級副總裁，此次任命的主要考慮是加大走向市場的策略與提高整體可預(yù)見增長的結(jié)合。 據(jù)國外媒體報道，3Com公司日前任命羅伯特·德肯特為全球市場與營銷高級副總

TI 手機(jī)視頻 FlatLink 3G 系列

芝加哥和倫敦計劃讓W(xué)i-Fi覆蓋全城

風(fēng)城芝加哥正準(zhǔn)備成為Wi-Fi城。美國芝加哥市計劃今年春天向科技公司招標(biāo)，要建立一個覆蓋228平方英里的巨大熱點(diǎn)，這樣無線網(wǎng)絡(luò)就可以覆蓋整座芝加哥城了。目前很多美國大城市為了讓市民用上零成 本或低成本的無線

Zarlink 電信級同步芯片

Metalink擴(kuò)展首個真正基于 MIMO芯片組

MIPS科技宣布，獲得長期授權(quán)的Metalink有限公司將采用WLANPlus™擴(kuò)展其MIPS-Based™解決方案。WLAN™是一種基于MIPS32®4KEc®處理器內(nèi)核的新型無線LAN芯片組集，可以超過IEEE802.11n標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)記

Zarlink ClassSwitch 以太網(wǎng)平臺

Zarlink 高質(zhì)量語音算法和集成編解碼器

Silicon Image測試中心落戶深圳

11月21日消息，Silicon Image宣布將公司的HDMI和PanelLink Cinema測試能力拓展到中國。新落成的HDMI授權(quán)測試中心和PanelLink Cinema測試中心位于深圳，將極大簡化并加速中國消費(fèi)電子廠商HDMI產(chǎn)品投入市場的進(jìn)程。 基

Zarlink推出新的 H.110 TDM 交換芯片

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數(shù)字鎖相環(huán)）的 ZL™50031 TDM（時分復(fù)用）數(shù)字交換芯片，拓展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 H.110 數(shù)字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器

Zarlink有線電視用新型解調(diào)器