日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設(shè)備帶來(lái)真彩與高分辨率的視頻內(nèi)容。TI 最新 FlatLink 3G 串行器與解串器可在液晶顯示器 (LCD) 與移動(dòng)應(yīng)用處理器（如 TI 被廣泛采用的 OMAPTM 平臺(tái)）之間建立起高速接口。針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的超低電壓差分信號(hào) (subLVDS) 串行器能夠傳輸 24 位 RGB 真彩數(shù)據(jù)，并支持從 QVGA 到XGA 的各種屏幕分辨率（包含 VGA）。因此，該新器件能為翻蓋式手機(jī)、多媒體播放器與數(shù)碼攝像機(jī)提供更清晰更逼真的視頻。 

TI 的 FlatLink 3G 系列產(chǎn)品在處理器與顯示屏之間架起橋梁，從而能夠幫助設(shè)計(jì)人員充分發(fā)揮 VGA 等具備更高分辨率的新型屏幕的優(yōu)勢(shì)，使最終用戶能欣賞到 1600 萬(wàn)色的真彩畫(huà)質(zhì)。” 

SN65LVDS301 發(fā)送器的高性能可支持移動(dòng)手持終端顯示屏領(lǐng)域當(dāng)前與未來(lái)的各種屏幕分辨率。設(shè)計(jì)人員可根據(jù)設(shè)計(jì)需要選擇一條、兩條或三條串行 subLVDS 通道，因此能將同一芯片組應(yīng)用于從 QVGA 到 XGA 的各種分辨率（包含 VGA）。

LVDS301 支持發(fā)送器上高達(dá) 150mV 的擺動(dòng)信號(hào)，因此能夠根據(jù)應(yīng)用要求將 27 位數(shù)據(jù)分為一條、兩條或三條通道。低擺幅串行信號(hào)有助于降低電磁干擾 (EMI)，這對(duì)手機(jī)而言是一項(xiàng)重要參數(shù)。LVDS301 的噪聲底限約為 -105dBm，諧波不足 -95dBm，因此 EMI 極低。此外，串行發(fā)送器要求的互聯(lián)要少于典型的并行接口，因此所需的線纜要細(xì)得多。這樣，翻蓋式手持設(shè)備連接處機(jī)械連接的可靠性更高，穩(wěn)健性更強(qiáng)，使旋轉(zhuǎn)屏幕設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)便易行。

LVDS301 可提供多種特性以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)人員的工作。如總線交換 (Bus swap) 特性能夠提高板面布局與組裝的靈活性。此外，有關(guān)器件的奇偶性校驗(yàn)特性還能夠幫助設(shè)計(jì)人員在檢測(cè)設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，從而確保精確的影像顯示。

FlatLink3G 器件與凱斯科技、日立顯示器件、瑞薩科技 LCDBU、三星 SDI 以及三洋愛(ài)普生影像設(shè)備公司等制造商推出的顯示模塊與驅(qū)動(dòng)器集成電路相兼容。

SN65LVDS301 發(fā)送器 IC 樣片采用 5 × 5 毫米 MicroStar Junior BGA 封裝。該器件將于 2006 年第 2 季度批量生產(chǎn)，每千片單價(jià)為 2.10 美元。其可為設(shè)計(jì)人員提供 IBIS 模型支持。TI 將于 2006 年第 3 季度推出 FlatLink3G 系列三通道接收機(jī)以及單、雙通道發(fā)送器與接收機(jī)。