LTE
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NTT DOCOMO第二代LTE/HSPA/3G基帶芯片采用Tensilica的DPU
21ic訊 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手
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三星：年底將成全球第三大LTE基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商
2月29日下午消息（孫劍）在“2012巴塞羅那移動通信世界大會”上，三星公司公布其發(fā)展計劃，稱將在今年年底成為全球第三大LTE基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。據(jù)三星的營銷副總裁Hong表示，盡管目前三星在全球只有8個LTE商
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2015年全球移動產(chǎn)業(yè)收入增長27% 達1.9萬億美元
北京時間2月29日消息，根據(jù)GSMA無線的研究數(shù)據(jù)顯示，全球移動產(chǎn)業(yè)收入到2015年將從2011年的1.5萬億美元增加至1.9萬億美元，增長幅度達27%。研究顯示，到2015年，全球移動連接數(shù)將由2011年的66億增加至91億。同時，全
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高通發(fā)布第五代嵌入式Gobi數(shù)據(jù)平臺 支持LTE多頻
高通公司今天推出其第五代嵌入式Gobi?參考數(shù)據(jù)連接平臺，可用于包括超薄筆記本電腦、平板電腦和雙用平板電腦等移動終端?；诟咄ü镜腉obi 4G LTE無線基帶調(diào)制解調(diào)器MDM9615?和MDM9215?，這一技術(shù)可以在全球FDD和T
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TD -LTE三年部署計劃出爐 投入有望達萬億
2月28日(北京時間)，由中移動主導(dǎo)的“TD-LTE全球發(fā)展倡議”(G TI)在西班牙巴塞羅那舉辦的2012年世界移動通信大會上，正式公布了TD-LTE今后三年的規(guī)模部署計劃：到2014年，全球建成超過50萬個TD -LTE基站，
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意法·愛立信推出新款高度整合的LTE NovaThor平臺
NovaThor L8540整合了Thor LTE技術(shù)與強大的雙核應(yīng)用處理器可提供杰出的多媒體性能全球領(lǐng)先的移動平臺和半導(dǎo)體供應(yīng)商，意法·愛立信今天宣布其整合型智能手機和平板電腦平臺產(chǎn)品組合中又增添一位新成員。NovaTh
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英特爾CEO：2014年推14納米手機芯片
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012)時表示，公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展計
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英特爾CEO：2014年推14納米手機芯片
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展
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Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并
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五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點
全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad
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LG電子：演示LTE網(wǎng)視頻與語音間呼叫切換
2月29日消息（行之）昨日，LG電子表示，在2012世界通信大會上展示了LTE網(wǎng)上的視頻與語音間呼叫切換，這在全球都是首例。此次示范基于LG的專有技術(shù)，幫助用戶在通話過程中實現(xiàn)語音和視頻通話模式間的來回切換。通過L
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三星全球獲8張LTE商用合同 達成設(shè)備巨頭目標(biāo)不靠收購
北京時間2月28日下午消息（艾斯）根據(jù)媒體此前的報道，三星電子公司表示，其目標(biāo)是在2012年底成為全球第三大LTE基礎(chǔ)設(shè)備供應(yīng)商，并在2015年通過自然增長排名進入電信基礎(chǔ)設(shè)備制造商前三。在2012年全球移動通信大會(
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瑞薩移動助推2012年LTE行業(yè)發(fā)展
——瑞薩移動將在2012世界移動通信大會上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器和圖形性能敬請光臨世界移動通信大會AV16瑞薩移動展臺中國北京，2012年2月27日——全球領(lǐng)先的高級蜂窩平臺供應(yīng)商瑞薩移動公司（以下簡稱“
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GSMA：2015年全球移動產(chǎn)業(yè)收入達1.9萬億美元[表]
北京時間2月28日下午消息（艾斯）根據(jù)GSMA無線的研究數(shù)據(jù)顯示，全球移動產(chǎn)業(yè)收入到2015年將從2011年的1.5萬億美元增加至1.9萬億美元。研究稱，2012-2015年這四年間，移動產(chǎn)業(yè)的資本支出將達到7930億美元，并在全球范
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MWC2012首日綜述:龍勢力分量重 LTE處發(fā)展關(guān)鍵期
2月28日消息，2012年移動世界大會（MWC2012）昨日正式拉開大幕，整個巴塞羅那由于上百家參展企業(yè)的上萬名員工以及近10萬人次的觀眾變得異常熱鬧，而中國企業(yè)則在這場通信盛宴中扮演了越來越重要的角色。“龍勢力
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英特爾CEO：2014年推14納米手機芯片
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展
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五大芯片廠商較勁2012年 MWC LTE與四核成最大看點
全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad
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MWC2012首日回顧：誰比誰更搶風(fēng)頭？
2月28日早間消息，2012世界移動通信大會(MWC)昨日在巴塞羅那開幕。在北京時間的早間，在巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間的凌晨，回顧MWC2012第一天的展會，新浪科技編輯梳理開幕首日有趣的人和事，看看誰比誰更會搶風(fēng)頭？1、驚呼逆
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高通芯片組率先同時支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced
北京時間2月28日早間消息（蔣均牧）美國高通公司周一宣布，其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開始提供樣品，后兩款產(chǎn)品將率先同時支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標(biāo)準。
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歐洲電信運營商和設(shè)備商宣布“網(wǎng)真”行動計劃
2/27/2012，據(jù)泰爾網(wǎng)，歐洲電信運營商德國電信、法國電信Orange、意大利電信和西班牙電信以及設(shè)備提供商阿爾卡特朗訊、愛立信、Italtel、諾西、寶利通以及Quanta宣布啟動網(wǎng)真行動，以提供全球統(tǒng)一的會議電視業(yè)務(wù)。行
