LTE
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SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品
【導讀】世界級的 ASIC 設計代工和半導體 IP 供應商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號處理器
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日本大地震中WiMax完勝3G
【導讀】你可能認為蜂窩通訊技術已經(jīng)邁向3G，但其實世界上大多數(shù)地區(qū)仍在采用GSM等其他2G技術；4G-LTE時代還要5～10年才會來臨，而WiMax已經(jīng)存在，且在全球許多區(qū)域都有很好的覆蓋率。 摘要： 你可能認為蜂窩通訊
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LTE發(fā)展需要克服芯片、頻率、內(nèi)容三大短板
【導讀】鄔賀銓認為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進的芯片技術進到45nm。因此，芯片技術的發(fā)展進程將在一定程度上制約LTE的商用。“摩爾定律已經(jīng)打破，可以預計未來十年內(nèi)將有新的芯片技術出現(xiàn)?！编w賀
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Mindspeed 和 CEVA攜手合作將軟件無線電技術引入LTE無線基站市場
【導讀】Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理器 摘要： Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理
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預計2014年LTE用戶將突破1.5億
【導讀】無線通訊研究機構 In-Stat 在一份最新的 LTE 市場與技術研究報告(2Q11 WiMAX/LTE Contracts， Deployments， Infrastructure， and Subscriptions Database)中指出，LTE超越現(xiàn)今3G無線網(wǎng)路的效能與優(yōu)異的表現(xiàn)
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商用倒計時，全球運營商搶先布局LTE
【導讀】歐美市場目前主要發(fā)展FDD技術，而中國市場則會力推TDD技術。其中FDD-LTE目前雖占據(jù)主流，但TDD-LTE后來居上，成長亦十分快速。由于TDD-LTE的頻點相對來說更容易拿到，而且成本相對來說更低，所以不少國家選擇
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2011年LTE技術獎將于5月17日公布
【導讀】專業(yè)咨詢機構Informa的Giles Cummings評論說：“這是第二屆LTE技術獎，作為LTE全球峰會的一部分，這個獎項使全球業(yè)界領袖聚在一起紀念這個行業(yè)創(chuàng)新和卓越的進展。” 摘要： 專業(yè)咨詢機構Informa的Giles
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2011安捷倫測試測量大會與您共同迎接LTE時代
【導讀】安捷倫從2010年10月至今已推出50余款 PXI 和AXIe產(chǎn)品，將測試與測量系列產(chǎn)品擴展到模塊化產(chǎn)品領域。當前制造業(yè)面臨的最大問題是，單一的平臺無法應對所有的測試情況，必須使用大量測試設備，耗費時間導致成本
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高通LTE基帶領導者的地位或將受到?jīng)_擊
【導讀】2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。 摘要： 2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。關鍵字： 高通， 聯(lián)發(fā)科， 英特爾， 基
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主流供應商專家共話智能手機差異化創(chuàng)新設計
【導讀】2012年11月26日，深圳 — 2013年將進入LTE智能手機開發(fā)高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選
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LTE終端設備：串行流水線向并行測試轉變
【導讀】目前，全球4G LTE已經(jīng)從兩年多前的試商用過渡到大規(guī)模商用階段，全球范圍內(nèi)的LTE網(wǎng)絡建設正在如火如荼的進行中。由于移動互聯(lián)網(wǎng)和云端應用的進一步推廣，移動數(shù)據(jù)業(yè)務需求迅速增加，加之與其它4G技術的競爭，
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進軍LTE基帶芯片市場 中移動扮演死神角色
【導讀】我們都知道，手機基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過，也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機芯片供應商幸存，扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。 摘
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ST-Ericsson下一代LTE芯片有望減少50%電量
【導讀】來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當前的芯片少消耗至少50%的電量。 摘要： 來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當前的芯片少消耗至少50%的電量。關鍵字： ST-Ericsson， LTE芯片， 電量 很
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Anritsu獲評年度最佳全球測試與測量公司
【導讀】Frost&Sullivan將安立公司(Anritsu)評為年度最佳全球測試與測量公司，全球成長合作伙伴公司以Anritsu的增長戰(zhàn)略、在LTE研發(fā)以及現(xiàn)場測試方面的表現(xiàn)作為將其評為最佳測試公司的主要因素. 摘要： Frost&Su
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奧迪CES2013展QTI多模LTE芯片無線連接汽車
【導讀】奧迪公司今日在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)上展出了支持4G LTE無線連接的2013款奧迪A3汽車，采用美國高通公司全資子公司美國高通技術公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片組MDM9215。
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2013年Marvell殺手锏頻出，給全球手機市場帶來新的震憾
【導讀】2012年，中國智能手機大爆發(fā)，中移動智能手機大爆發(fā)，但是在2011年搶食了中移動TD-SCDMA智能手機頭籌的Marvell公司并沒有延續(xù)它的優(yōu)勢，在這一年丟失重要市場份額。業(yè)內(nèi)人士紛紛發(fā)問，“Marvell怎么了?它還能
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LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
【導讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機市場，但三星有自家設計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質。
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羅德與施瓦茨：2013年，LTE值得關注
【導讀】2013年，中國的通信與電子市場仍然有值得期許的方面。LTE的商用預計會取得突破性的進展，從而帶動產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的發(fā)展，如終端、網(wǎng)絡設備等；另一方面，政府對于航天國防、電子工業(yè)的技術革新的大力支持會帶
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LTE基帶芯片應用少的深層原因
【導讀】包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設計案，在
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英特爾整合LTE調(diào)制解調(diào)器與應用處理器方案2014年問世
【導讀】英特爾(Intel)CEO歐德寧(Paul Otellini)近日在該公司2012年第四季財報發(fā)布分析師電話會議上表示，該公司正在自家LTE調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)上取得進展，但恐怕在2014年以前還看不到整合LTE調(diào)制解調(diào)器與應用處理器的
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