LTE
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華為海思麒麟：中國半導體真正崛起！
北京時間2014年6月6日，華為在北京發(fā)布全球首顆八核LTE Cat.6手機芯片麒麟920。說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領(lǐng)先競爭對手。能在競爭激烈
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CEVA DSP內(nèi)核獲Sequans Communications選用于LTE / WiMAX芯片組
【導讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代
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高通:印度率先測試2.3GHz頻段TDD LTE
【導讀】高通公司(Qualcomm)位于印度的合資公司W(wǎng)ireless Broadband Business Services與易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz頻段 TDD LTE 在戶外環(huán)境的移動性。此測試為高通 LTE 合資計劃的一部分，旨在
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LTE和FTTH應協(xié)同發(fā)展
6月6日早間消息，LTE和FTTH的互補是發(fā)展趨勢，兩者應協(xié)同發(fā)展，烽火通信寬帶接入產(chǎn)出線規(guī)劃總監(jiān)安俊峰表示。隨著LTE大規(guī)模商用部署，無線寬帶接入對固定寬帶帶來較大沖擊?；A(chǔ)設(shè)施投資方面，LTE初期廣覆蓋需要大量投
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全球第一款FDD LTE終端單芯片批量發(fā)貨
【導讀】面向全球市場提供4G解決方案的領(lǐng)先供應商GCT®半導體公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功實現(xiàn)商業(yè)化。GDM7240是一款高度集成的單片式LTE單芯片，支持所有FDD頻段。韓國一家最大的移動手
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日本啟動LTE 4G服務
【導讀】上周五，日本NTT DoCoMo公司宣布，在東京、名古屋和大阪三大主要城市推出其長期演進(LTE)服務，該服務允許用戶將視頻和其他數(shù)據(jù)文件快速下載到手機上，其數(shù)據(jù)傳輸能力相當于當前速度的10倍。 上周五，日本
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Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測試中實現(xiàn)里程碑式的突破
【導讀】Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測試(IOT)。該系列LTE服務的完成和IOT里程碑的到達
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SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品
【導讀】世界級的 ASIC 設(shè)計代工和半導體 IP 供應商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號處理器
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日本大地震中WiMax完勝3G
【導讀】你可能認為蜂窩通訊技術(shù)已經(jīng)邁向3G，但其實世界上大多數(shù)地區(qū)仍在采用GSM等其他2G技術(shù)；4G-LTE時代還要5～10年才會來臨，而WiMax已經(jīng)存在，且在全球許多區(qū)域都有很好的覆蓋率。 摘要： 你可能認為蜂窩通訊
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LTE發(fā)展需要克服芯片、頻率、內(nèi)容三大短板
【導讀】鄔賀銓認為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進的芯片技術(shù)進到45nm。因此，芯片技術(shù)的發(fā)展進程將在一定程度上制約LTE的商用?！澳柖梢呀?jīng)打破，可以預計未來十年內(nèi)將有新的芯片技術(shù)出現(xiàn)?！编w賀
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Mindspeed 和 CEVA攜手合作將軟件無線電技術(shù)引入LTE無線基站市場
【導讀】Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理器 摘要： Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理
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預計2014年LTE用戶將突破1.5億
【導讀】無線通訊研究機構(gòu) In-Stat 在一份最新的 LTE 市場與技術(shù)研究報告(2Q11 WiMAX/LTE Contracts， Deployments， Infrastructure， and Subscriptions Database)中指出，LTE超越現(xiàn)今3G無線網(wǎng)路的效能與優(yōu)異的表現(xiàn)
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商用倒計時，全球運營商搶先布局LTE
【導讀】歐美市場目前主要發(fā)展FDD技術(shù)，而中國市場則會力推TDD技術(shù)。其中FDD-LTE目前雖占據(jù)主流，但TDD-LTE后來居上，成長亦十分快速。由于TDD-LTE的頻點相對來說更容易拿到，而且成本相對來說更低，所以不少國家選擇
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2011年LTE技術(shù)獎將于5月17日公布
【導讀】專業(yè)咨詢機構(gòu)Informa的Giles Cummings評論說：“這是第二屆LTE技術(shù)獎，作為LTE全球峰會的一部分，這個獎項使全球業(yè)界領(lǐng)袖聚在一起紀念這個行業(yè)創(chuàng)新和卓越的進展?！? 摘要： 專業(yè)咨詢機構(gòu)Informa的Giles
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2011安捷倫測試測量大會與您共同迎接LTE時代
【導讀】安捷倫從2010年10月至今已推出50余款 PXI 和AXIe產(chǎn)品，將測試與測量系列產(chǎn)品擴展到模塊化產(chǎn)品領(lǐng)域。當前制造業(yè)面臨的最大問題是，單一的平臺無法應對所有的測試情況，必須使用大量測試設(shè)備，耗費時間導致成本
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高通LTE基帶領(lǐng)導者的地位或?qū)⑹艿經(jīng)_擊
【導讀】2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。 摘要： 2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。關(guān)鍵字： 高通， 聯(lián)發(fā)科， 英特爾， 基
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主流供應商專家共話智能手機差異化創(chuàng)新設(shè)計
【導讀】2012年11月26日，深圳 — 2013年將進入LTE智能手機開發(fā)高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選
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LTE終端設(shè)備：串行流水線向并行測試轉(zhuǎn)變
【導讀】目前，全球4G LTE已經(jīng)從兩年多前的試商用過渡到大規(guī)模商用階段，全球范圍內(nèi)的LTE網(wǎng)絡建設(shè)正在如火如荼的進行中。由于移動互聯(lián)網(wǎng)和云端應用的進一步推廣，移動數(shù)據(jù)業(yè)務需求迅速增加，加之與其它4G技術(shù)的競爭，
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進軍LTE基帶芯片市場 中移動扮演死神角色
【導讀】我們都知道，手機基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過，也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機芯片供應商幸存，扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。 摘
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ST-Ericsson下一代LTE芯片有望減少50%電量
【導讀】來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當前的芯片少消耗至少50%的電量。 摘要： 來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當前的芯片少消耗至少50%的電量。關(guān)鍵字： ST-Ericsson， LTE芯片， 電量 很
